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新聞(wén)

行(háng)業動(dòng)態公司動態(tài) SMT貼片(piàn)百(bǎi)科技術(shù)支持(chí)

在PCBA生產加(jiā)工(gōng)生產(chǎn)製(zhì)造(zào)的(dí)全(quán)過(guò)程中(zhōng),因為(wéi)小(xiǎo)一部(bù)分工(gōng)作(zuò)人員的實(shí)際(jì)操作(zuò)不善(shàn)或(huò)原(yuán)材料的(dí)品質,有(yǒu)缺陷的PCBA板將會會(huì)常(cháng)常(cháng)的(dí)出(chū)現。此(cǐ)外(wài)，有缺陷(xiàn)的(dí)PCBA板(bǎn)必(bì)須(xū)維修(xiū)。那(nà)麼在深(shēn)圳市電(diàn)子產業(yè)迅猛發展(zhǎn)的大城(chéng)市，PCBA檢(jiǎn)修(xiū)生產加(jiā)工(gōng)的(dí)步(bù)驟(zhòu)是如(rú)何開展的(dí)？

來源：CLTPHP 2020-06-02 17:32:55

PCBA製造過程(chéng)中的(dí)幾種(zhǒng)典型(xíng)溫度(dù)曲綫的分析

升(shēng)溫(wēn)-保(bǎo)溫一(yī)峰值溫(wēn)度(dù)曲(qū)綫又稱(chēng)帳蓬(péng)形(xíng)曲綫。圖(tú)中是引薦的(dí)升溫一(yī)保溫(wēn)一峰值溫(wēn)度曲綫(xiàn)（與(yǔ)圖(tú)1相同），其中曲(qū)綫1是Sn37Pb焊的(dí)溫度(dù)曲綫，曲綫2是(shì)無鉛Sn-Ag-Cu焊膏(gāo)的(dí)溫(wēn)度(dù)曲綫(xiàn)。從(cóng)圖中(zhōng)看(kàn)出(chū)，元(yuán)件(jiàn)和(hé)傳統FR4印製板的極限(xiàn)溫(wēn)度為245℃，無(wú)鉛(qiān)焊(hàn)接(jiē)的(dí)工藝窗口比Sn-37Pb

來源： 2020-05-30 15:09:21

SMT貼片(piàn)表麵貼裝(zhuāng)技術(shù)的未(wèi)來

SMT貼片表麵貼裝技(jì)術,SMT貼(tiē)片貼裝技術發(fā)展(zhǎn),表(biǎo)麵貼(tiē)裝(zhuāng)技(jì)術(shù)的(dí)未(wèi)來(lái)

來源：CLTPHP 2020-05-15 11:47:40

SMT貼(tiē)片代(dài)料加(jiā)工(gōng)中的(dí)盤裝和(hé)散裝物料

SMT貼片(piàn)代(dài)料加工(gōng)，smt貼片(piàn)盤裝物(wù)料與散裝(zhuāng)物料，smt貼片(piàn)加(jiā)工物料(liào)包裝(zhuāng)選(xuǎn)擇(zé)

來(lái)源(yuán)：CLTPHP 2020-05-14 14:20:04

RF PCB設計(jì)中的微帶(dài)傳輸綫

RF PCB設計(jì)中(zhōng)的(dí)微帶傳(chuán)輸綫?迄今為(wéi)止，微(wēi)帶仍(réng)然是(shì)射(shè)頻(pín)和微波(bō)設(shè)計中最常用(yòng)的傳(chuán)輸(shū)綫結構。但是(shì)，隨著數字(zì)和混合技(jì)術設計(jì)的(dí)速度(dù)和密度(dù)不斷(duàn)提高(gāo)，情(qíng)況(kuàng)越來(lái)越少。

來源：CLTPHP 2020-05-13 11:28:38

為什麼絲印對於PCBA加工組裝至關重要

為什麼絲印(yìn)對於PCBA加工(gōng)組裝至(zhì)關重要？？？您是否(fǒu)曾經想(xiǎng)過(guò)，表(biǎo)麵(miàn)貼(tiē)裝(zhuāng)SMT貼(tiē)片機（SMT）中的(dí)視覺和機(jī)器人(rén)係統如何能(néng)夠(gòu)將電(diàn)子(zǐ)元(yuán)器件精確(què)地放置(zhì)在微小的(dí)印刷電路(lù)板上所需的(dí)位置(zhì)，並且公差(chà)非常小(xiǎo)？

來(lái)源：CLTPHP 2020-05-12 09:47:49

多層PCB設計入門教程

多(duō)層(céng)PCB設計(jì)入門(mén)教程？雙層(céng)和多層板設置之(zhī)間(jiān)的主(zhǔ)要(yào)區(qū)別(bié)在(zài)於計劃您(nín)的(dí)層堆疊。以下是(shì)規(guī)劃(huá)電(diàn)路板層堆(duī)疊時需要(yào)考慮(lǜ)的一些要點：

來源(yuán)：CLTPHP 2020-05-12 09:30:59

PCB設計中(zhōng)的接地和(hé)電(diàn)壓布(bù)綫注(zhù)意(yì)事(shì)項

PCB設(shè)計中(zhōng)的接地(dì)和電壓布(bù)綫注意(yì)事項

來(lái)源(yuán)：CLTPHP 2020-05-12 09:12:28

如(rú)何成為(wéi)PCB設計(jì)師(shī)的(dí)道(dào)路

如(rú)何成為(wéi)PCB設(shè)計師的道路？每個(gè)人都(dū)必(bì)須(xū)從(cóng)某個地(dì)方開始。為成功奠(diàn)定(dìng)基礎(chǔ)需要時間和精力。如果您還沒有(yǒu)導師，應該(gāi)找(zhǎo)一(yī)個。如果(guǒ)找不到，請(qǐng)使(shǐ)用互聯(lián)網。眾(zhòng)多(duō)思(sī)想領袖創建視頻或書(shū)麵內容並自由分享其知(zhī)識(shí)。在哪裏看可(kě)能並不(bù)明(míng)顯，但是(shì)有幾種進入遊戲(xì)的方式。

來(lái)源：CLTPHP 2020-05-11 14:43:55

這(zhè)些(xiē)PCB布(bù)局(jú)技巧可(kě)輕鬆創(chuàng)建元(yuán)件(jiàn)焊盤(pán)幾(jī)何(hé)

這些PCB布局(jú)技(jì)巧可(kě)輕鬆創建元(yuán)件焊盤幾何。重(zhòng)要(yào)要點(diǎn) ·了解設(shè)計人員可(kě)能(néng)遇(yù)到的(dí)元(yuán)器(qì)件(jiàn)用地(dì)幾何(hé)形(xíng)狀(zhuàng)的問(wèn)題 ·確(què)定如(rú)何正(zhèng)確(què)構(gòu)建元(yuán)器(qì)件(jiàn)封裝 ·了(liǎo)解(jiě)當您使用自己的足(zú)跡庫(kù)時有哪(nǎ)些(xiē)好(hǎo)處

來源(yuán)：CLTPHP 2020-05-11 11:41:36

高溫(wēn)電路板(bǎn)在哪些(xiē)行(háng)業中使用以(yǐ)及哪些不同(tóng)的熱(rè)挑(tiāo)戰是(shì)什(shí)麼(mó)

高溫電(diàn)路板在哪些行業(yè)中(zhōng)使(shǐ)用(yòng)以(yǐ)及哪些不同的(dí)熱挑(tiāo)戰(zhàn)是什(shí)麼(mó)高(gāo)溫設(shè)計的布(bù)綫(xiàn)挑戰了解高(gāo)溫(wēn)電路板在哪(nǎ)些行業中(zhōng)使用以(yǐ)及哪些(xiē)不(bù)同的(dí)熱挑(tiāo)戰是(shì)什麼(mó)。一些(xiē)有(yǒu)助(zhù)於高溫板的(dí)設(shè)計方(fāng)法(fǎ)。 PCB設計工具(jù)如(rú)何(hé)幫助您進行高溫(wēn)PCB設計(jì)。

來(lái)源：CLTPHP 2020-05-11 10:10:56

展(zhǎn)望(wàng)表麵貼(tiē)裝技術（SMT貼片(piàn)）的過(guò)去和(hé)未(wèi)來(lái)

表(biǎo)麵貼裝技(jì)術(shù)(SMT)現狀(zhuàng)和未(wèi)來(lái) · 表麵貼(tiē)裝技術自1980年(nián)代(dài)以(yǐ)來一(yī)直是(shì)PCBA的(dí)主要(yào)設計藍圖，但是(shì)它的過去會決定未(wèi)來嗎(má)？是什麼把(bǎ)我們帶(dài)到這(zhè)裏(lǐ)的？

來源(yuán)：CLTPHP 2020-05-11 09:29:59

PCB使用盲孔(kǒng)和埋孔(kǒng)的(dí)優點有哪(nǎ)些?

PCB使用盲(máng)孔(kǒng)和(hé)埋(mái)孔(kǒng)的優(yōu)點(diǎn)有哪(nǎ)些(xiē)?PCB往往很(hěn)擁(yōng)擠，將(jiāng)所需(xū)的組(zǔ)件(jiàn)連(lián)接到(dào)板的(dí)兩(liǎng)麵(miàn)可能(néng)會變(biàn)得(dé)困(kùn)難(nán)。通常，使(shǐ)用(yòng)盲孔(kǒng)和(hé)掩埋過孔來(lái)獲得(dé)所(suǒ)需空(kōng)間的(dí)最佳方(fāng)法是，將(jiāng)所有適(shì)當的元(yuán)素固(gù)定到PCB板上。當(dāng)然(rán)，許多(duō)人(rén)並(bìng)不完(wán)全(quán)確定什麼是(shì)盲孔(kǒng)和(hé)埋(mái)孔或如何(hé)使(shǐ)用(yòng)它(tā)們。了解他(tā)們是什(shí)麼以(yǐ)及他(tā)們如何提供(gōng)幫(bāng)助非常重要。

來源(yuán)：小銘(míng)打樣 2020-05-09 14:38:11

PCB Fr4能(néng)承受多(duō)高(gāo)溫(wēn)度及散(sàn)熱(rè)注(zhù)意事(shì)項(xiàng)

PCB Fr4能承受(shòu)多高溫度及(jí)注(zhù)意事項在PCB設計中，對(duì)PCB的溫度要求進行(háng)相(xiāng)同的監督(dū)將比氣球和(hé)冰淇淋花費更多。您需要(yào)知道PCB在開始遭受結構(gòu)破壞(huài)之前(qián)可能要承受多少熱量(liáng)，尤(yóu)其(qí)是如果將(jiāng)其部署(shǔ)在(zài)高溫(wēn)環境中時。

來源(yuán)：CLTPHP 2020-05-09 14:17:49

如(rú)何找到合(hé)適的(dí)公司來(lái)研(yán)發(fā)製(zhì)造(zào)綫路(lù)板(bǎn)

如何找到(dào)合(hé)適的公(gōng)司來研發(fā)製造綫(xiàn)路(lù)板(bǎn) ，考(kǎo)慮到所涉(shè)及(jí)的所有(yǒu)過程，從頭(tóu)到尾製作電(diàn)路板通常(cháng)會花(huā)費大(dà)量時(shí)間。它從(cóng)最(zuì)初(chū)的想(xiǎng)法開(kāi)始(shǐ)，然後進行設(shè)計，然(rán)後(hòu)需(xū)要進(jìn)行(háng)測試才(cái)能(néng)完全(quán)製造和生產。在初(chū)始設(shè)計完成(chéng)之後，有一(yī)種方法可(kě)以幫(bāng)助節省(shěng)大(dà)量時間。如(rú)今(jīn)，有些(xiē)公司正在(zài)提高(gāo)其(qí)為電路(lù)板提供當日周(zhōu)轉的能(néng)力。當許多人想(xiǎng)到電路板的即日服務(wù)的概念(niàn)時，一(yī)定會感(gǎn)到不(bù)確定(dìng)。

來(lái)源：CLTPHP 2020-05-09 14:03:01

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