PCBA製造(zào)過(guò)程中的(dí)幾種典(diǎn)型溫度曲(qū)綫的分(fēn)析
一般分為3類(lèi)：三角(jiǎo)形溫度曲綫(xiàn)，升溫-保(bǎo)溫-峰值溫(wēn)度(dù)曲綫，低峰值溫度曲(qū)綫。
（1）適用(yòng)於簡略的PCBA產(chǎn)品(pǐn)的三角形(xíng)溫度(dù)曲(qū)綫
關(guān)於(yú)簡略產品(pǐn)，因為(wéi)PCB比較容(róng)易(yì)加熱，元件與印(yìn)製板(bǎn)的(dí)溫(wēn)度(dù)比較挨(āi)近，PCB外表溫(wēn)度(dù)差較(jiào)小，因而能夠(gòu)運用三角形溫度曲綫(xiàn)。
當錫滑有恰當(dāng)配方(fāng)時(shí)，三角(jiǎo)形溫度(dù)曲(qū)綫將(jiāng)得(dé)到更(gēng)亮光的(dí)焊(hàn)點(diǎn)。但助(zhù)焊(hàn)劑活化時(shí)刻和溫(wēn)度有必要適(shì)應無(wú)鉛焊膏(gāo)的(dí)較(jiào)高(gāo)熔(róng)化溫(wēn)度(dù)。三(sān)角(jiǎo)形曲(qū)綫(xiàn)的升溫速(sù)度是整體(tǐ)控(kòng)製的，一般為1-1.5℃s，與(yǔ)傳統(tǒng)的升(shēng)溫-保(bǎo)溫(wēn)一峰值曲(qū)綫(xiàn)比較(jiào)，能(néng)量本(běn)錢(qián)較低。一般不(bù)引(yǐn)薦(jiàn)這種曲(qū)綫。
（2）引(yǐn)薦的(dí)升(shēng)溫一(yī)保溫一峰(fēng)值溫度(dù)曲綫
升溫-保溫(wēn)一峰(fēng)值溫度(dù)曲綫(xiàn)又(yòu)稱帳蓬形曲綫。圖(tú)中(zhōng)是引薦(jiàn)的(dí)升(shēng)溫一(yī)保(bǎo)溫一峰值溫度(dù)曲(qū)綫(xiàn)（與圖1相同），其(qí)中(zhōng)曲綫(xiàn)1是Sn37Pb焊(hàn)的溫度曲綫(xiàn)，曲綫(xiàn)2是無(wú)鉛(qiān)Sn-Ag-Cu焊膏的溫度曲綫(xiàn)。從(cóng)圖中看出(chū)，元件(jiàn)和傳統(tǒng)FR4印製(zhì)板(bǎn)的(dí)極限溫度為(wéi)245℃，無鉛焊(hàn)接的(dí)工(gōng)藝窗口比(bǐ)Sn-37Pb
窄(zhǎi)得(dé)多。因(yīn)而無(wú)鉛(qiān)焊接更需(xū)求經過(guò)緩慢升溫，充(chōng)分預熱PCB，下(xià)降PCB外表溫(wēn)差(chà)△，使(shǐ)PCB外表溫(wēn)度均(jūn)匀，然(rán)後(hòu)完成較低的(dí)峰值溫(wēn)度（235～245℃），避免損壞(huài)元器材(cái)和(hé)FR-4基(jī)材(cái)PCB。升溫一(yī)保(bǎo)溫-峰值溫度(dù)曲綫的要求如下。
1，升(shēng)溫速度應(yīng)限製到(dào)0.5～1℃/s或4℃/s以(yǐ)下，取(qǔ)決(jué)於錫(xī)膏(gāo)和元(yuán)件。
2，錫(xī)膏(gāo)中(zhōng)助焊(hàn)劑成(chéng)分(fēn)的配(pèi)方(fāng)應該(gāi)契合曲(qū)綫，保(bǎo)溫(wēn)溫(wēn)度過(guò)高會損(sǔn)壞錫膏的性能(néng)。
3，第二個溫(wēn)度上(shàng)升斜率在峰(fēng)值區(qū)入(rù)口(kǒu)，典型(xíng)的(dí)斜(xié)率為(wéi)3℃/s液相(xiāng)綫(xiàn)以上(shàng)時(shí)刻要(yào)求50～60s，峰值溫(wēn)度(dù)235～245℃。
4，冷(lěng)卻區(qū)，為(wéi)了避免焊點(diǎn)結晶顆(kē)粒長(cháng)大，避免(miǎn)發生偏析，要求焊點快(kuài)速(sù)降(jiàng)溫，但還應(yīng)特別注意(yì)減小應力。例如，陶(táo)瓷(cí)片(piàn)狀(zhuàng)電容的最(zuì)大(dà)冷卻速(sù)度為(wéi)-2～-4℃/s。
（3）低(dī)峰(fēng)值溫度曲綫
所(suǒ)低峰(fēng)值溫度(dù)曲(qū)綫，便是首(shǒu)要加過緩慢升(shēng)溫和充(chōng)分(fēn)預熱(rè)，下(xià)降PCB外(wài)表溫差在(zài)回(huí)流區，大(dà)元(yuán)件(jiàn)和大熱容(róng)量(liáng)方位一般(bān)都(dū)滯(zhì)後(hòu)小元(yuán)件(jiàn)抵(dǐ)達峰值溫度。，圖3是低(dī)峰(fēng)值(zhí)溫度（230-240℃）曲(qū)綫(xiàn)示(shì)意圖。圖(tú)中(zhōng)，實綫(xiàn)為(wéi)小元件(jiàn)的溫度曲綫，虛綫為(wéi)大元件(jiàn)的溫度曲綫。當小元件抵(dǐ)達峰值(zhí)溫度時(shí)堅持(chí)低峰(fēng)值(zhí)溫度(dù)，較寬(kuān)峰值(zhí)時刻(kè)，讓小元(yuán)件等(děng)候大元(yuán)件；等大元件(jiàn)也抵達峰值溫度(dù)並(bìng)堅(jiān)持幾秒鐘，然(rán)後(hòu)再降溫。經(jīng)過(guò)這種措施可防(fáng)損(sǔn)壞元器材。
低(dī)峰值(zhí)溫度（230～240℃）挨(āi)近Sn-37Pb的峰值(zhí)溫度(dù)，因而損壞(huài)器材(cái)風險(xiǎn)小(xiǎo)，能耗少；但對(duì)PCB的布(bù)局，熱設(shè)計，再流焊接工(gōng)藝曲綫(xiàn)的(dí)調(tiáo)整(zhěng)，工藝(yì)控(kòng)製，以及對設備橫向溫(wēn)度均(jūn)匀性等(děng)要求(qiú)比(bǐ)較高(gāo)。低峰值(zhí)溫度(dù)曲(qū)綫(xiàn)不是對一切(qiē)產品都適用，實際出(chū)產中(zhōng)一(yī)定(dìng)要(yào)依據PCB，元器(qì)材，焊(hàn)膏等(děng)的具體(tǐ)情況(kuàng)設置溫度(dù)曲綫，雜(zá)亂(luàn)的(dí)板可(kě)能需求260℃。
經過焊(hàn)接理(lǐ)論(lùn)學習能夠看出，焊接進(jìn)程(chéng)中觸(chù)及(jí)潮(cháo)濕，黏(nián)度(dù)，毛細(xì)管(guǎn)現象(xiàng)，熱(rè)傳導(dǎo)，擴散，溶(róng)解等(děng)物(wù)理反(fǎn)響，助焊劑分解(jiě)，氧(yǎng)化，復(fù)原等化(huà)學反(fǎn)響(xiǎng)，還(huán)觸及治(zhì)金學，合金(jīn)層，金相(xiāng)，老化等(děng)，是(shì)很(hěn)雜亂的進(jìn)程。在(zài)SMT貼(tiē)片工(gōng)藝(yì)中，有必要運用(yòng)焊(hàn)接(jiē)理論(lùn)正確設(shè)置(zhì)再流(liú)焊溫度曲綫(xiàn)。PCBA製(zhì)作中(zhōng)一起(qǐ)還(huán)要掌(zhǎng)握正確的工藝(yì)辦法，並(bìng)經過工(gōng)藝控製，盡最使(shǐ)SMT完成經過印刷(shuā)焊膏(gāo)，貼(tiē)裝(zhuāng)元(yuán)器材，最終(zhōng)從(cóng)再流(liú)焊(hàn)爐出(chū)來(lái)的SMA合(hé)格率完成零(líng)（無(wú)）缺(quē)點或(huò)挨(āi)近零(líng)缺點(diǎn)的再(zài)流(liú)焊(hàn)接質量，一起(qǐ)還(huán)要(yào)求(qiú)一(yī)切(qiē)的(dí)焊(hàn)點到(dào)達一(yī)定的機(jī)械強(qiáng)度，隻(zhī)有這(zhè)樣的產品才(cái)能(néng)完成高(gāo)質(zhì)量(liáng)，高可靠性。