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50條高速SMT生產綫,一條(tiáo)生產綫日貼(tiē)裝能(néng)力達到(dào)
240萬件,
車(chē)間(jiān)月綜合貼(tiē)裝能力(lì)達到
5億件。
〉 產(chǎn)能和計劃協調能(néng)力強,能(néng)綜(zōng)合應對(duì)各種急(jí)單(dān)和(hé)高峰(fēng)訂單,雅(yǎ)馬(mǎ)哈YSM20 1+1綫體 當天(tiān)領料,夜(yè)班(bān)SMT貼片, 第二天(tiān)組(zǔ)裝,第三(sān)天交付(fù)。目前的產(chǎn)能還有(yǒu)30%的(dí)富(fù)裕(yù)產能。
〉 50條(tiáo)SMT生產綫,全部(bù)由YAMAHA 公(gōng)司YSM20,鬆(sōng)下NPM-D3等世界(jiè)前(qián)沿的(dí)高速(sù)貼裝(zhuāng)設備組(zǔ)成(chéng), 設備拋(pāo)料(liào)率控(kòng)製在(zài)萬(wàn)分之五(wǔ)內;
〉貼裝(zhuāng)元(yuán)件尺寸(cùn):CHIP 01005(英(yīng))~100*90*21mmIC;
〉貼(tiē)裝精(jīng)度:±0.035mm (重復定位精(jīng)度(dù)±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ);
〉SMT車間01005貼片(piàn)元(yuán)件,0.2MM的BGA 貼(tiē)裝(zhuāng)能(néng)力和質量控(kòng)製能力均已非常(cháng)成熟(shú)。
〉公(gōng)司嚴格按(àn)照IPC-A-610質量控製標準執行(háng),為(wéi)更好的(dí)控製產(chǎn)品的貼片焊(hàn)接質(zhì)量(liáng), 配置(zhì)了三(sān)維(wéi)錫(xī)膏檢測設備(3D SPI),全(quán)自動光學(xué)檢測(cè)儀器(qì)(AOI),X-ray檢(jiǎn)測儀,高清(qīng)顯微鏡等齊(qí)套的(dí)SMT工(gōng)序質(zhì)量控製(zhì)設備(bèi)。
〉 每條SMT生(shēng)產(chǎn)綫都(dū)配(pèi)置了(liǎo)全自(zì)動光(guāng)學(xué)檢(jiǎn)測儀器(AOI),可(kě)檢(jiǎn)測(cè)焊接後器(qì)件偏移(yí),少錫,短路,汙(wū)染,缺件,歪斜(xié),立碑(bēi),側(cè)立,翻件,錯件,破(pò)損(sǔn),浮(fú)高,極性,虛(xū)焊(hàn),空焊,溢(yì)膠,錫洞,引(yǐn)腳(jiǎo)未(wèi)出等(děng)不(bù)良。
〉配置了(liǎo)AX8200大容量,高分(fēn)辨(biàn)率,高(gāo)放大倍率的全新X-RAY檢測係(xì)統(tǒng),確保BGA焊接(jiē)質量(liáng)。
-檢驗目(mù)的(dí):杜絕(jué)綫(xiàn)上(shàng)因物料(liào)不良造(zào)成製程不良(liáng),而(ér)延誤(wù)交(jiāo)期
-檢(jiǎn)驗(yàn)目(mù)的(dí):提(tí)前(qián)發現前段(duàn)工序(xù)作(zuò)業(yè)流出(chū)下一(yī)道工序
-檢(jiǎn)驗(yàn)標準:3D檢測(cè)+數(shù)據(jù)統計(jì)分析
-檢驗目的:檢(jiǎn)查生產的產品是(shì)否(fǒu)有(yǒu)錯(cuò)漏反,不(bù)良物料(liào)流出(chū)下(xià)道工(gōng)序(xù)
-檢(jiǎn)驗(yàn)目的:保證生(shēng)產機(jī)型(xíng)所(suǒ)貼的(dí)元(yuán)器件完(wán)全(quán)與客戶的裝(zhuāng)配(pèi)圖(tú),物料清(qīng)單相符合(hé),防止不良流入下(xià)一(yī)道(dào)工(gōng)序(xù)
-檢驗標準(zhǔn):參(cān)照Bom,gerber資料(liào),對首件板的(dí)每個物(wù)料(liào)進行測量(liáng)檢(jiǎn)測
-檢驗目(mù)的:對(duì)生(shēng)產所有工序進行(háng)抽(chōu)查(chá),是否和(hé)作(zuò)業指導(dǎo)書(shū)相符合(hé)
-檢驗標準:各(gè)產品工藝(yì)指導書和各崗位指導書
-檢驗(yàn)目的:針對肉眼(yǎn)不(bù)可見原件(jiàn)的(dí)焊點進行(háng)檢(jiǎn)測,避免(miǎn)虛焊短路(lù)流(liú)出(chū)下道工序
-檢(jiǎn)驗設備(bèi):日聯AX8200
-X-ray檢(jiǎn)測(cè)BGA焊(hàn)接不良(liáng)在溫(wēn)度受(shòu)控條(tiáo)件(jiàn)下拆(chāi)解(jiě)和焊接(jiē),減緩對(duì)器(qì)件影(yǐng)響(xiǎng)和確保補焊質量(liáng)
-規範出(chū)貨(huò)成(chéng)品(pǐn)檢驗(yàn),防(fáng)止不(bù)合格(gé)產(chǎn)品被(bèi)出(chū)貨(huò)
-防(fáng)靜(jìng)電包裝並安(ān)全(quán)防(fáng)護入(rù)庫/順(shùn)豐快遞發(fā)貨(huò)
現有50條(tiáo)SMT貼片(piàn)生(shēng)產(chǎn)綫,配(pèi)備(bèi)全新進口(kǒu)雅(yǎ)馬(mǎ)哈(hā)YSM20,鬆(sōng)下(xià)進口貼(tiē)片機,德國ERSA選擇性波(bō)峰(fēng)焊(hàn),全(quán)自(zì)動錫膏印刷機,十溫(wēn)區回(huí)流爐(lú),AOI,X-ray,SPI等(děng)高(gāo)端設備,貼(tiē)片產(chǎn)能3150萬(wàn)焊點(diǎn)/天,尤其擅長高(gāo)精(jīng)密,復(fù)雜度高的(dí)單(dān)板,有(yǒu)生產40000+焊(hàn)點的(dí)超(chāo)復(fù)雜單(dān)板(bǎn)實際業(yè)績(jì)
| SMT產能(néng) | 3150萬焊點(diǎn)/天 |
| SMT產綫 | 50條(tiáo) |
| 拋料(liào)率 | 阻容(róng)率(shuài)0.3% |
| IC類無(wú)拋料 | |
| 單板類型 | POP/普通(tōng)板/FPC/剛撓(náo)結合板/金屬基板(bǎn) |
| 貼(tiē)裝元件規格 | 可貼(tiē)最(zuì)小封(fēng)裝(zhuāng) | 01005 Chip/0.35 Pitch BGA |
| 最小器(qì)件精確度 | ±0.04mm | |
| IC類貼片精(jīng)度(dù) | ±0.03mm | |
| 貼(tiē)裝PCB規(guī)格(gé) | PCB尺寸(cùn) | 50*50mm - 900*600mm |
| PCB厚度 | 0.3-6.5mm |