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小(xiǎo)銘(míng)打(dǎ)樣(yàng)快(kuài)速SMT貼片，24小(xiǎo)時(shí)交(jiāo)貨超(chāo)時補(bǔ)償 新(xīn)用戶注(zhù)冊(cè) 小銘(míng)打(dǎ)樣(yàng)小程(chéng)序
  • PCBA打樣
  • PCB計(jì)價(jià)
  • 精工(gōng)計價(jià)
  • 治具計價
  • 單麵
  • 雙麵
  • 正常
  • 加急
× cm
  • 不需要
  • 半(bàn)刻(kè)
  • 通(tōng)孔(kǒng)
  • 錫(xī)膏網(wǎng)
  • 紅膠網
× cm
  • 玻(bō)纖
  • 合(hé)成石
  • 4mm
  • 5mm

SMT快(kuài)速貼(tiē)片

SMT車間(jiān)全新(xīn)配備了(liǎo)50條(tiáo)全自動，高精(jīng)度(dù)，高速(sù)SMT生(shēng)產綫，全由(yóu)世界一流的設備(bèi)公(gōng)司提(tí)供：雅馬(mǎ)哈(hā)YSM20，鬆下NPM-D3等(děng)最前沿的高速(sù)貼裝(zhuāng)設備組(zǔ)成
● 月貼裝能力：達(dá)到5億件(jiàn)。貼(tiē)裝元(yuán)件尺寸：CHIP 01005（英）～100*90*21mmIC。SMT車(chē)間(jiān)0201貼(tiē)片(piàn)元件，0.2MM的(dí)BGA貼裝能(néng)力(lì)和質量控製能力均(jūn)已非常(cháng)成熟。有成熟(shú)的(dí)無(wú)鉛焊接(jiē)製程工藝(yì)。
● 服(fú)務(wù)項目：專業(yè)提(tí)供整(zhěng)體PCBA電子(zǐ)製(zhì)造服務，包(bāo)含上遊(yóu)電(diàn)子元(yuán)器(qì)件采(cǎi)購到PCB生產(chǎn)加工，SMT貼(tiē)片，DIP插件(jiàn)，PCBA測(cè)試，成品組裝等一(yī)站式服務(wù)。免鋼網(wǎng)費(fèi)，無開機(jī)費(fèi)，工程費(fèi)，可代工代(dài)料，SMT打(dǎ)樣(yàng)料齊(qí)24H交(jiāo)貨，加急8H！

SMT快(kuài)速貼(tiē)片優(yōu)勢 您(nín)需要(yào)的服(fú)務，我們(mén)都(dū)能提(tí)供

SMT貼裝(zhuāng)產能(néng)

〉 50條高速SMT生(shēng)產(chǎn)綫(xiàn)，一(yī)條(tiáo)生(shēng)產綫(xiàn)日貼(tiē)裝能力達(dá)到 240萬(wàn)件(jiàn)，
車間(jiān)月(yuè)綜(zōng)合(hé)貼裝(zhuāng)能力達(dá)到(dào) 5億件。

〉 產能(néng)和(hé)計劃協調能力強，能綜合應對各(gè)種急單和(hé)高(gāo)峰訂單，雅馬(mǎ)哈YSM20 1+1綫體(tǐ) 當(dāng)天(tiān)領料，夜班SMT貼(tiē)片， 第(dì)二天組(zǔ)裝(zhuāng)，第三天(tiān)交(jiāo)付(fù)。目(mù)前的產能還(huán)有30%的富(fù)裕(yù)產能。

SMT車間(jiān)設備

〉 50條(tiáo)SMT生產綫，全(quán)部由(yóu)YAMAHA 公司YSM20,鬆下NPM-D3等世界(jiè)前沿的高(gāo)速貼(tiē)裝設備組成(chéng)， 設備(bèi)拋(pāo)料率(shuài)控製(zhì)在萬分之(zhī)五(wǔ)內；

〉貼裝(zhuāng)元(yuán)件(jiàn)尺(chǐ)寸：CHIP 01005（英）～100*90*21mmIC；

〉貼裝精度(dù)：±0.035mm （重復定(dìng)位精(jīng)度±0.025mm） Cpk≧1.0 （3σ）；

〉SMT車(chē)間(jiān)01005貼片元(yuán)件(jiàn)，0.2MM的BGA 貼(tiē)裝能力和質量(liáng)控(kòng)製(zhì)能力均(jūn)已(yǐ)非常成熟。

SMT質(zhì)量(liáng)控製

〉公司(sī)嚴格按照(zhào)IPC-A-610質(zhì)量控(kòng)製標準(zhǔn)執行，為更(gēng)好的(dí)控製產品的貼片(piàn)焊(hàn)接(jiē)質量(liáng)， 配置了(liǎo)三維錫膏檢(jiǎn)測設備（3D SPI），全自動光(guāng)學檢測儀器（AOI)，X-ray檢測(cè)儀(yí)，高清(qīng)顯(xiǎn)微鏡等齊套的SMT工序(xù)質(zhì)量控製設備。

〉 每條SMT生產綫都(dū)配(pèi)置(zhì)了全自(zì)動光學檢測儀器（AOI），可檢測焊接(jiē)後器(qì)件偏(piān)移，少錫，短路(lù)，汙染，缺(quē)件，歪斜(xié)，立(lì)碑，側(cè)立，翻件(jiàn)，錯件(jiàn)，破(pò)損，浮高(gāo)，極性(xìng)，虛(xū)焊(hàn)，空焊，溢膠(jiāo)，錫(xī)洞(dòng)，引腳未(wèi)出(chū)等不良(liáng)。

〉配置(zhì)了AX8200大(dà)容(róng)量，高分辨率(shuài)，高放大(dà)倍(bèi)率(shuài)的(dí)全(quán)新(xīn)X-RAY檢測係統，確保BGA焊(hàn)接質(zhì)量。

全自動SMT雅(yǎ)馬(mǎ)哈(hā)YSM20生產綫+9道(dào)檢(jiǎn)測(cè)工序，品(pǐn)質(zhì)的(dí)極致體(tǐ)驗(yàn)

  • IQC來料(liào)檢(jiǎn)驗

    -檢驗目的：杜(dù)絕(jué)綫(xiàn)上因物料不良造(zào)成(chéng)製程不良，而延誤交期

  • SPI錫膏檢(jiǎn)測

    -檢(jiǎn)驗目的：提前(qián)發(fā)現(xiàn)前段(duàn)工序(xù)作業流出下一道工(gōng)序

    -檢(jiǎn)驗(yàn)標(biāo)準：3D檢(jiǎn)測(cè)+數據統計分析(xī)

  • 在綫AOI檢測

    -檢驗(yàn)目(mù)的(dí)：檢查生(shēng)產的(dí)產(chǎn)品(pǐn)是(shì)否有錯漏反，不良(liáng)物(wù)料流出下道(dào)工(gōng)序(xù)

  • SMT首件檢測

    -檢驗目的：保證(zhèng)生(shēng)產機(jī)型所貼(tiē)的元器件完全與(yǔ)客(kè)戶(hù)的裝配(pèi)圖(tú)，物料清(qīng)單相(xiāng)符合，防止(zhǐ)不(bù)良(liáng)流(liú)入(rù)下(xià)一道工(gōng)序(xù)

    -檢(jiǎn)驗(yàn)標準(zhǔn)：參照Bom，gerber資料，對首(shǒu)件(jiàn)板(bǎn)的(dí)每個(gè)物料(liào)進(jìn)行測量檢測

  • 外(wài)觀檢(jiǎn)測(cè)

    -檢(jiǎn)驗目的(dí)：對生產(chǎn)所(suǒ)有工序進(jìn)行(háng)抽(chōu)查，是否(fǒu)和作(zuò)業(yè)指導(dǎo)書相符合(hé)

    -檢(jiǎn)驗(yàn)標(biāo)準：各(gè)產品工藝(yì)指導書(shū)和各崗位指導書

  • X-RAY-焊(hàn)接(jiē)檢測(cè)

    -檢驗(yàn)目的(dí)：針對肉(ròu)眼不可見(jiàn)原件的焊點(diǎn)進(jìn)行檢測，避免虛(xū)焊短路流(liú)出下道(dào)工序

    -檢驗(yàn)設備(bèi)：日(rì)聯(lián)AX8200

  • BGA器件(jiàn)返(fǎn)修

    -X-ray檢測(cè)BGA焊接不(bù)良在溫(wēn)度受(shòu)控條(tiáo)件下拆解(jiě)和焊接，減緩(huǎn)對器件影響和確保(bǎo)補(bǔ)焊質量(liáng)

  • QA檢驗

    -規範出貨(huò)成品檢驗，防(fáng)止不合(hé)格產(chǎn)品(pǐn)被出貨

  • 防靜電入庫出(chū)貨

    -防(fáng)靜電(diàn)包裝並(bìng)安全防(fáng)護入(rù)庫(kù)/順豐快遞(dì)發貨



製程(chéng)能力(lì)

現有50條SMT貼(tiē)片生(shēng)產綫(xiàn)，配(pèi)備全(quán)新(xīn)進口雅馬(mǎ)哈YSM20，鬆下(xià)進口(kǒu)貼(tiē)片(piàn)機(jī)，德(dé)國ERSA選擇性波(bō)峰(fēng)焊，全自動錫膏印(yìn)刷機，十溫(wēn)區回流(liú)爐，AOI，X-ray，SPI等高端設(shè)備(bèi)，貼片產(chǎn)能(néng)3150萬焊(hàn)點/天(tiān)，尤其擅長高精密(mì)，復雜度(dù)高的單(dān)板(bǎn)，有生產(chǎn)40000+焊點(diǎn)的超復雜(zá)單板(bǎn)實際(jì)業(yè)績

SMT產(chǎn)能 3150萬焊點/天
SMT產綫 50條(tiáo)
拋料率(shuài) 阻容(róng)率(shuài)0.3%
IC類無(wú)拋(pāo)料(liào)
單板(bǎn)類型(xíng) POP/普(pǔ)通板(bǎn)/FPC/剛撓結合(hé)板/金屬基板
貼(tiē)裝(zhuāng)元件規格 可(kě)貼最小封(fēng)裝 01005 Chip/0.35 Pitch BGA
最(zuì)小(xiǎo)器(qì)件精確度(dù) ±0.04mm
IC類貼(tiē)片精(jīng)度 ±0.03mm
貼裝PCB規(guī)格 PCB尺寸 50*50mm - 900*600mm
PCB厚(hòu)度 0.3-6.5mm


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