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小銘(míng)打(dǎ)樣(yàng)快速SMT貼(tiē)片，24小(xiǎo)時交貨超時補償(cháng) 新用戶注冊 小(xiǎo)銘(míng)打樣(yàng)小程(chéng)序
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  • 單(dān)麵
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  • 正常
  • 加(jiā)急(jí)
× cm
  • 不需(xū)要
  • 半刻
  • 通孔
  • 錫(xī)膏(gāo)網
  • 紅膠(jiāo)網
× cm
  • 玻纖(xiān)
  • 合成(chéng)石
  • 4mm
  • 5mm

SMT快速貼(tiē)片(piàn)

SMT車間全(quán)新配備了(liǎo)50條全自動，高精度(dù)，高(gāo)速SMT生(shēng)產(chǎn)綫，全(quán)由(yóu)世界(jiè)一流的(dí)設備(bèi)公司提供：雅(yǎ)馬(mǎ)哈(hā)YSM20，鬆(sōng)下NPM-D3等(děng)最(zuì)前沿(yán)的高(gāo)速貼(tiē)裝設備(bèi)組(zǔ)成
● 月(yuè)貼裝能(néng)力(lì)：達到(dào)5億件。貼(tiē)裝元件(jiàn)尺(chǐ)寸：CHIP 01005（英）～100*90*21mmIC。SMT車間0201貼(tiē)片元(yuán)件(jiàn)，0.2MM的BGA貼裝(zhuāng)能力和(hé)質量(liáng)控(kòng)製(zhì)能力均已非常(cháng)成(chéng)熟(shú)。有(yǒu)成熟的無(wú)鉛(qiān)焊接(jiē)製程工藝。
● 服務(wù)項目：專(zhuān)業(yè)提(tí)供整體(tǐ)PCBA電子製造服(fú)務，包含(hán)上(shàng)遊電子元器件采(cǎi)購(gòu)到PCB生產(chǎn)加工(gōng)，SMT貼片(piàn)，DIP插件，PCBA測試(shì)，成品組裝等(děng)一(yī)站式服(fú)務(wù)。免鋼(gāng)網(wǎng)費(fèi)，無開(kāi)機(jī)費，工(gōng)程(chéng)費，可(kě)代工(gōng)代(dài)料，SMT打樣料(liào)齊24H交貨，加(jiā)急8H！

SMT快(kuài)速貼(tiē)片優勢 您需(xū)要(yào)的服務(wù)，我(wǒ)們都能提(tí)供

SMT貼裝產能

〉 50條高(gāo)速(sù)SMT生(shēng)產綫(xiàn)，一條生產(chǎn)綫日貼(tiē)裝(zhuāng)能(néng)力達到 240萬(wàn)件(jiàn)，
車間月綜(zōng)合貼(tiē)裝能(néng)力(lì)達(dá)到 5億(yì)件。

〉 產能和(hé)計(jì)劃(huá)協調(tiáo)能力(lì)強，能綜合(hé)應對(duì)各種急單和高峰(fēng)訂(dìng)單，雅馬哈(hā)YSM20 1+1綫體 當(dāng)天領(lǐng)料，夜班SMT貼片(piàn)， 第(dì)二天組裝，第三(sān)天(tiān)交付(fù)。目(mù)前(qián)的(dí)產(chǎn)能(néng)還有30%的(dí)富裕(yù)產能(néng)。

SMT車間(jiān)設(shè)備(bèi)

〉 50條SMT生產綫，全部由YAMAHA 公(gōng)司(sī)YSM20,鬆下NPM-D3等(děng)世界前沿(yán)的高速貼裝設備(bèi)組成， 設(shè)備拋料率控製在(zài)萬(wàn)分(fēn)之(zhī)五內；

〉貼(tiē)裝元件尺(chǐ)寸(cùn)：CHIP 01005（英）～100*90*21mmIC；

〉貼(tiē)裝精度：±0.035mm （重(zhòng)復定(dìng)位精度(dù)±0.025mm） Cpk≧1.0 （3σ）；

〉SMT車(chē)間01005貼片元件(jiàn)，0.2MM的BGA 貼(tiē)裝(zhuāng)能力和質(zhì)量控製能(néng)力均已非常(cháng)成(chéng)熟(shú)。

SMT質量控製

〉公司嚴格(gé)按照IPC-A-610質量(liáng)控製(zhì)標(biāo)準執行，為更(gēng)好(hǎo)的(dí)控製(zhì)產品的(dí)貼片(piàn)焊接(jiē)質(zhì)量， 配置了(liǎo)三維錫(xī)膏(gāo)檢測設備(bèi)（3D SPI），全(quán)自動(dòng)光(guāng)學(xué)檢(jiǎn)測儀器(qì)（AOI)，X-ray檢測儀(yí)，高清(qīng)顯微(wēi)鏡等齊(qí)套(tào)的(dí)SMT工序(xù)質量控製設(shè)備。

〉 每(měi)條(tiáo)SMT生產綫(xiàn)都配置(zhì)了全自動(dòng)光學檢測(cè)儀(yí)器(qì)（AOI），可(kě)檢測(cè)焊接後(hòu)器件偏移(yí)，少錫(xī)，短路(lù)，汙(wū)染，缺件(jiàn)，歪斜，立(lì)碑(bēi)，側(cè)立(lì)，翻件，錯件，破(pò)損(sǔn)，浮高，極(jí)性(xìng)，虛焊，空焊，溢(yì)膠(jiāo)，錫洞，引腳(jiǎo)未出(chū)等(děng)不良。

〉配置了AX8200大容量，高分(fēn)辨(biàn)率，高放(fàng)大(dà)倍(bèi)率的(dí)全(quán)新X-RAY檢(jiǎn)測(cè)係統，確(què)保(bǎo)BGA焊(hàn)接質(zhì)量(liáng)。

全自(zì)動SMT雅馬(mǎ)哈(hā)YSM20生(shēng)產(chǎn)綫+9道檢(jiǎn)測工序，品質的(dí)極(jí)致(zhì)體(tǐ)驗

  • IQC來(lái)料(liào)檢驗

    -檢(jiǎn)驗(yàn)目的：杜絕(jué)綫上因(yīn)物(wù)料(liào)不(bù)良(liáng)造成製程不良(liáng)，而延誤交期(qī)

  • SPI錫膏檢測(cè)

    -檢(jiǎn)驗目(mù)的(dí)：提前發現前段(duàn)工序(xù)作業流出下一(yī)道工(gōng)序

    -檢(jiǎn)驗標準：3D檢測+數據統(tǒng)計(jì)分(fēn)析

  • 在綫AOI檢(jiǎn)測

    -檢(jiǎn)驗目(mù)的：檢(jiǎn)查(chá)生產的產品是否(fǒu)有錯漏反(fǎn)，不(bù)良(liáng)物料流出下(xià)道工序

  • SMT首件檢測(cè)

    -檢驗目的(dí)：保(bǎo)證生產機型所(suǒ)貼(tiē)的元器件完全與客戶的(dí)裝(zhuāng)配(pèi)圖，物(wù)料清單相(xiāng)符合，防(fáng)止(zhǐ)不(bù)良(liáng)流(liú)入下一(yī)道工序

    -檢(jiǎn)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：參照Bom，gerber資(zī)料，對(duì)首件板(bǎn)的(dí)每(měi)個(gè)物(wù)料進行(háng)測(cè)量檢(jiǎn)測

  • 外觀檢測(cè)

    -檢(jiǎn)驗目(mù)的：對生產所有(yǒu)工序(xù)進行(háng)抽查(chá)，是(shì)否(fǒu)和作業指導(dǎo)書(shū)相(xiāng)符合

    -檢(jiǎn)驗標(biāo)準：各(gè)產品工藝指(zhǐ)導書(shū)和各(gè)崗位(wèi)指(zhǐ)導(dǎo)書

  • X-RAY-焊(hàn)接檢(jiǎn)測

    -檢(jiǎn)驗(yàn)目的：針(zhēn)對(duì)肉(ròu)眼不可見原件的焊點(diǎn)進行(háng)檢(jiǎn)測，避(bì)免(miǎn)虛焊短(duǎn)路流出下(xià)道工(gōng)序

    -檢驗設備：日聯AX8200

  • BGA器件(jiàn)返(fǎn)修

    -X-ray檢(jiǎn)測BGA焊(hàn)接不(bù)良在溫度受控(kòng)條件下(xià)拆解和(hé)焊接(jiē)，減緩對器(qì)件影響(xiǎng)和確(què)保(bǎo)補焊質量

  • QA檢驗

    -規(guī)範出貨(huò)成(chéng)品檢驗，防止不(bù)合格(gé)產品(pǐn)被出貨(huò)

  • 防(fáng)靜電入庫(kù)出(chū)貨(huò)

    -防靜電(diàn)包裝並(bìng)安(ān)全(quán)防護(hù)入庫(kù)/順(shùn)豐快遞發貨



製(zhì)程(chéng)能力

現(xiàn)有(yǒu)50條(tiáo)SMT貼(tiē)片生產綫，配備(bèi)全新進口(kǒu)雅(yǎ)馬哈YSM20，鬆(sōng)下進口貼片(piàn)機，德國ERSA選(xuǎn)擇性(xìng)波峰(fēng)焊，全自(zì)動(dòng)錫(xī)膏印刷(shuā)機(jī)，十溫(wēn)區回流(liú)爐(lú)，AOI，X-ray，SPI等高端(duān)設備(bèi)，貼片產能(néng)3150萬焊(hàn)點/天(tiān)，尤其擅長高精(jīng)密，復(fù)雜度(dù)高的單(dān)板，有(yǒu)生(shēng)產40000+焊點的超復(fù)雜單(dān)板實(shí)際(jì)業績

SMT產(chǎn)能 3150萬焊(hàn)點/天(tiān)
SMT產綫 50條
拋料率 阻容率0.3%
IC類(lèi)無(wú)拋料
單(dān)板類型 POP/普(pǔ)通(tōng)板(bǎn)/FPC/剛撓結合(hé)板/金屬(shǔ)基(jī)板
貼(tiē)裝(zhuāng)元件(jiàn)規格 可貼最(zuì)小封裝 01005 Chip/0.35 Pitch BGA
最小器件精確度(dù) ±0.04mm
IC類貼片精(jīng)度 ±0.03mm
貼裝PCB規格(gé) PCB尺(chǐ)寸 50*50mm - 900*600mm
PCB厚度 0.3-6.5mm


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