SMT貼片表(biǎo)麵貼裝技術的未(wèi)來
SMT貼(tiē)片
SMT貼片每年都(dū)會帶來功(gōng)能更強大(dà)的(dí)新型數(shù)字電(diàn)子設(shè)備(bèi)。有一(yī)個(gè)稱(chēng)為摩(mó)爾定律的經驗法則，該(gāi)定(dìng)律說集成電路中(zhōng)晶體(tǐ)管的(dí)數(shù)量(liáng)每(měi)18個(gè)月將(jiāng)增加一倍(bèi)，而生產成本卻保持不變。不(bù)久(jiǔ)前，具有(yǒu)8兆內存的個人(rén)數字助(zhù)理是(shì)一種(zhǒng)熱門(mén)的(dí)票(piào)務(wù)設(shè)備，但是(shì)如(rú)今(jīn)擁(yōng)有千(qiān)兆(zhào)字(zì)節的內存(cún)已(yǐ)司(sī)空見(jiàn)慣。
SMT的小型(xíng)化
小(xiǎo)型(xíng)化(huà)在(zài)20世(shì)紀中葉的太(tài)空(kōng)競(jìng)賽中至關(guān)重(zhòng)要。蘇聯(lián)擁(yōng)有更強大的火箭。為(wéi)了(liǎo)使(shǐ)它們的(dí)能(néng)力(lì)相等，美(měi)國火(huǒ)箭(jiàn)的有(yǒu)效載(zǎi)荷(hé)必須(xū)更小(xiǎo)，更(gēng)輕。隨(suí)著小(xiǎo)型(xíng)化增(zēng)加(jiā)了集成電(diàn)路(lù)芯(xīn)片的(dí)密度(dù)，電路板上(shàng)的(dí)元(yuán)器件密度(dù)也增加(jiā)了(liǎo)。表麵安(ān)裝元(yuán)器(qì)件采(cǎi)用(yòng)自(zì)動(dòng)化技術(shù)進行焊接，因此無需(xū)在(zài)它們之(zhī)間保持足夠的間距。在進行返工(gōng)，回流焊點或更換(huàn)元(yuán)器件時(shí)，技術(shù)人(rén)員(yuán)幾乎沒有錯誤(wù)的餘地(dì)。元器件引綫(xiàn)之間的(dí)間距可能小於0.010英寸(cùn)或0.254毫(háo)米。即(jí)使采(cǎi)用良(liáng)好(hǎo)的焊(hàn)接技術(shù)，電(diàn)路板上的(dí)微小(xiǎo)焊(hàn)盤也容易(yì)過熱並拉(lā)起。
新的表麵(miàn)貼(tiē)裝(zhuāng)技術
較新的(dí)技術(shù)將(jiāng)允許更(gēng)大(dà)的(dí)元器件密(mì)度。目前(qián)，大(dà)多(duō)數電路板的密(mì)度在10％至20％的(dí)範(fàn)圍內，但(dàn)是(shì)在(zài)集(jí)成電路內(nèi)部(bù)越來越(yuè)多地(dì)使用(yòng)倒裝芯片(piàn)連接將(jiāng)使(shǐ)密(mì)度(dù)攀升至(zhì)80％左(zuǒ)右。集成電(diàn)路的(dí)內部(bù)細綫將有源器(qì)件連接(jiē)到較(jiào)大的外部(bù)引綫，但是(shì)在倒(dǎo)裝芯(xīn)片技術中，有源器件倒(dǎo)置安裝。這允許使(shǐ)用芯(xīn)片(piàn)的底部(bù)來(lái)連(lián)接到電(diàn)路(lù)板。一個現代的(dí)閃存(cún)芯(xīn)片(piàn)可(kě)能有(yǒu)近(jìn)100根引綫，但是(shì)類(lèi)似(sì)尺寸(cùn)的(dí)倒裝芯片可(kě)能有(yǒu)1000多個引(yǐn)綫(xiàn)。這些(xiē)連接被(bèi)稱(chēng)為球柵(zhà)陣(zhèn)列(liè)（BGA），因為在IC的底(dǐ)側(cè)上焊(hàn)錫很少。當在烤箱中或在(zài)熱空氣焊接站下加熱(rè)時(shí)，焊(hàn)球(qiú)熔化形(xíng)成電連接(jiē)。
SMT中的晶體管
IC中(zhōng)最(zuì)常(cháng)見的晶體(tǐ)管(guǎn)是(shì)MOSFET，其(qí)尺寸在50-100 nm之(zhī)間。碳(tàn)納米管的寬度為(wéi)2 nm，根(gēn)據其組成(chéng)，碳納米管(guǎn)可(kě)以是金屬(shǔ)或半導體(tǐ)。 CNTFET可以(yǐ)實(shí)現(xiàn)更大的電路密(mì)度，而它們(mén)的(dí)其他一(yī)些特性（例如更高(gāo)的(dí)電流(liú)和(hé)更(gēng)低(dī)的(dí)損耗）則具(jù)有(yǒu)巨大(dà)的(dí)前(qián)景。
SMT的(dí)環境(jìng)問(wèn)題(tí)
隨著鉛(qiān)焊(hàn)料的(dí)逐步淘(táo)汰(tài)，環境問題是製(zhì)造中的(dí)另一個(gè)關(guān)鍵(jiàn)考(kǎo)慮因(yīn)素。導電粘(nián)合(hé)劑(jì)可以替(tì)代無(wú)鉛焊料(liào)，但是(shì)這(zhè)些材料的長(cháng)期可(kě)靠(kào)性尚不清楚。對(duì)於醫藥，軍(jūn)事(shì)或航空航天領(lǐng)域(yù)中的(dí)一些(xiē)關鍵(jiàn)應用而(ér)言，目前的鉛焊料可能(néng)是(shì)目(mù)前更(gēng)好(hǎo)的(dí)選擇，但是(shì)就(jiù)倒裝(zhuāng)芯片技術(shù)而言(yán)，導(dǎo)電粘合劑可(kě)能是未(wèi)來(lái)。
采用(yòng)表(biǎo)麵(miàn)貼(tiē)裝技術的(dí)電路(lù)板
電(diàn)路板可(kě)以(yǐ)製造成具(jù)有(yǒu)包含(hán)無源(yuán)元(yuán)器(qì)件（例如電阻器(qì)，電(diàn)容(róng)器和電(diàn)感器(qì)）的層(céng)。其(qí)他(tā)層(céng)可以包含用於(yú)光纖的光(guāng)學電路(lù)，微波和RF電(diàn)路，甚至(zhì)電(diàn)源。當前(qián)的(dí)多層板(bǎn)技術(shù)可以(yǐ)很(hěn)快實(shí)現(xiàn)這(zhè)一(yī)目標(biāo)，並且是增(zēng)加(jiā)元器(qì)件密度(dù)的(dí)關(guān)鍵方麵。結果，在未(wèi)來(lái)的技(jì)術(shù)中(zhōng)部件(jiàn)和(hé)電路(lù)板之(zhī)間的差(chà)異(yì)可(kě)能變得模糊。