展望表麵貼裝技術（SMT貼片(piàn)）的(dí)過去(qù)和(hé)未來
表(biǎo)麵(miàn)貼(tiē)裝技(jì)術(shù)(SMT)現狀和未來
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表麵貼裝(zhuāng)技術自(zì)1980年(nián)代(dài)以來一直是PCBA的(dí)主要(yào)設計(jì)藍圖(tú)，但是它(tā)的(dí)過(guò)去(qù)會(huì)決定未來(lái)嗎(má)？
是什麼(mó)把(bǎ)我(wǒ)們帶(dài)到這裏(lǐ)的？
印刷電(diàn)路板製(zhì)造業(yè)的(dí)繁榮(róng)發展速(sù)度與將(jiāng)其(qí)並入的速度(dù)相同。隨著(zhuó)意(yì)識(shí)形態(tài)，方法論和技術的(dí)飛速發展(zhǎn)，小銘(míng)認為，聽到(dào)80年代創(chuàng)造(zào)的現代表麵貼(tiē)裝(zhuāng)技術的基(jī)本原理仍(réng)在使(shǐ)用中，這(zhè)可能會讓(ràng)某(mǒu)些人(rén)感(gǎn)到(dào)驚訝(yà)。
過去，“釘子和洞”方法占(zhān)上風(fēng)。為了簡(jiǎn)化(huà)說明，在製(zhì)造(zào)電路板(bǎn)之後(hòu)，將其(qí)發送給(gěi)將綁(bǎng)紮元件的(dí)PCBA公司。但(dàn)是，隨著(zhuó)技術變得(dé)越來越(yuè)復(fù)雜，摩(mó)爾定(dìng)律(lǜ)變得(dé)越來越(yuè)重要。該理(lǐ)論(lùn)在(zài)PCBA行業中(zhōng)是(shì)眾(zhòng)所(suǒ)周知的，PCB Train報(bào)告說，其(qí)原因(yīn)是(shì)每(měi)18個月PCB中發現(xiàn)的(dí)晶(jīng)體(tǐ)管(guǎn)數(shù)量增加(jiā)一倍(bèi)，而成本(běn)卻保(bǎo)持(chí)不變(biàn)。
這種(zhǒng)工(gōng)作方(fāng)法導(dǎo)致(zhì)“釘(dīng)和孔”工(gōng)藝的(dí)價格飛(fēi)漲(zhǎng)，因為(wéi)手(shǒu)動dip通孔插件PCBA加工(gōng)方式變得(dé)更加(jiā)昂貴(guì)。這(zhè)就需要轉換為節省成本(běn)的方法，該方法可以加(jiā)快(kuài)更復雜的設(shè)計(jì)的(dí)生產，同時又會(huì)產生預算限製。
表麵(miàn)安裝(zhuāng)技(jì)術和(hé)未(wèi)來的(dí)技(jì)術(shù)發展(zhǎn)
即(jí)報道說(shuō)，在(zài)消費者(zhě)購買(mǎi)終端上的個人計算機熱潮(cháo)促使(shǐ)人們需要將(jiāng)快速(sù)，精益的(dí)製造方法納(nà)入(rù)標(biāo)準設(shè)計(jì)流(liú)程中(zhōng)，以履行裝(zhuāng)運義(yì)務(wù)。表麵安裝技術(shù)是主(zhǔ)導(dǎo)方(fāng)法(fǎ)。
從本質(zhì)上(shàng)講，smt貼片(piàn)加(jiā)工廠(chǎng)製造(zào)商(shāng)能(néng)夠知道PCBA公司(sī)可以(yǐ)說完所(suǒ)有步(bù)驟，就(jiù)可以放(fàng)棄(qì)“釘孔(kǒng)”設計(jì)圖(tú)並(bìng)更(gēng)快(kuài)地(dì)印刷電路板。隨(suí)著生產加速和成(chéng)本下降，這(zhè)徹(chè)底(dǐ)改(gǎi)變(biàn)了(liǎo)行業。無需本(běn)質(zhì)上預(yù)製設計以適(shì)合電(diàn)路板裝(zhuāng)配(pèi)規格(gé)的要(yào)求(qiú)，大(dà)型(xíng)零售商就(jiù)可以(yǐ)訂購大(dà)量(liáng)訂單並(bìng)縮短(duǎn)交(jiāo)貨(huò)時(shí)間。“表(biǎo)麵(miàn)貼裝(zhuāng)技(jì)術(shù)SMT貼片(piàn)變得越(yuè)來(lái)越(yuè)重要。”
由於(yú)元器(qì)件(jiàn)之(zhī)間(jiān)的(dí)空間(jiān)已(yǐ)縮小(xiǎo)到十分之一英(yīng)寸(cùn)，因此該方(fāng)法今(jīn)天仍(réng)然存(cún)在(zài)。盡管這需要更多(duō)地關注細(xì)節，但是如果(guǒ)沒(méi)有(yǒu)PCB行業的(dí)製造(zào)成(chéng)就，就不可能(néng)實現電(diàn)子領(lǐng)域的進(jìn)步。
展望未來，表(biǎo)麵貼(tiē)裝技術(shù)將共(gòng)同(tóng)依賴於精益製造技(jì)術(shù)。可(kě)穿(chuān)戴(dài)式技術(shù)以及(jí)對(duì)個人計算機的預期變(biàn)化將(jiāng)要求PCBA團隊具有(yǒu)更(gēng)大的靈(líng)活(huó)性，以完成(chéng)未(wèi)來(lái)的(dí)設計。
摩爾(ěr)理論(lùn)將繼續成(chéng)為該行(háng)業的標準(zhǔn)，該行(háng)業不(bù)斷被提(tí)醒需(xū)要(yào)用更少(shǎo)的錢(qián)做(zuò)更(gēng)多(duō)的(dí)事(shì)，並使(shǐ)其(qí)工作部(bù)件比(bǐ)一年(nián)前更(gēng)快。現在(zài)，存儲內(nèi)存已接近PB領域，而(ér)幾年前(qián)還隻是(shì)TB。
小(xiǎo)銘(míng)打樣(yàng)SMT貼片加(jiā)工(gōng)：很(hěn)容易預測(cè)，隨(suí)著復(fù)雜的(dí)設(shè)計成(chéng)為規範和精度至高(gāo)無上的(dí)因素，表麵貼裝(zhuāng)技(jì)術隻會鞏(gǒng)固(gù)其(qí)在精益生(shēng)產過程中(zhōng)的作(zuò)用。