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主導(dǎo)市場的(dí)3種(zhǒng)主要(yào)PCB設(shè)計趨勢(shì)
主導市(shì)場的3種(zhǒng)主要(yào)PCB設計趨(qū)勢 PCB板(bǎn)在(zài)整個行(háng)業中的(dí)高(gāo)生(shēng)產率(shuài)和建(jiàn)設(shè)性應用使公司(sī)能(néng)夠越來(lái)越多地對其(qí)設計(jì)進行投資。 印刷(shuā)電路(lù)板(bǎn)(PCB)設(shè)計是任何電子設備(bèi)開發(fā)中(zhōng)必(bì)不(bù)可(kě)少(shǎo)的(dí)一步(bù)。它影響一台設(shè)備(bèi)的成(chéng)敗。隨(suí)著(zhuó)技術的不斷發展,PCB的(dí)復雜(zá)性急劇增加。在(zài)可穿(chuān)戴(dài)電子(zǐ)產品(pǐn)中,醫療應(yīng)用(yòng)和(hé)柔(róu)性(xìng)顯示(shì)器是PCB行業中發(fā)展最快的部分。 PCB也可(kě)以折疊成3D空(kōng)間(jiān)。 PCB板又輕又薄,很容易批量生產(chǎn)。以下是PCB的一(yī)些未(wèi)來(lái)趨(qū)勢。
來(lái)源:CLTPHP
2020-05-09 10:42:05
為什麼(mó)在醫療設備和可(kě)穿戴設(shè)備中使用(yòng)柔性(xìng)PCB?
健(jiàn)身可穿戴設(shè)備和(hé)醫療(liáo)設(shè)備(bèi)(包括可穿戴醫(yī)療(liáo)設(shè)備和(hé)植入式(shì)醫療(liáo)設(shè)備(bèi))已經(jīng)變得越(yuè)來(lái)越流行,並(bìng)且預(yù)計這些市場在未來(lái)幾(jī)年(nián)還(huán)會增(zēng)長。它(tā)們有一(yī)些(xiē)共同點:大(dà)多數(shù)都(dū)需(xū)要柔性PCB。我(wǒ)們告訴(sù)您為(wéi)什(shí)麼(mó)在醫(yī)療設(shè)備和可穿(chuān)戴設備中使用柔性PCB。 但是(shì),隨(suí)著新技術的(dí)出現(xiàn),新(xīn)的設計挑戰也隨(suí)之(zhī)而來。為(wéi)了幫助(zhù)公(gōng)司(sī)在(zài)這(zhè)一領域向前發展(zhǎn),讓我(wǒ)們仔細(xì)研究一(yī)些最(zuì)重要的設計(jì)趨勢(shì)。
來源:
2020-05-08 14:05:18
哪(nǎ)些(xiē)產(chǎn)品需要柔(róu)性或(huò)軟硬(yìng)結(jié)合板?
哪些產品需要(yào)柔性(xìng)或軟硬結(jié)合(hé)板(bǎn)?一般來說(shuō), 柔(róu)性(xìng)或軟硬(yìng)結合板適用於(yú)高端,體積(jī)相對(duì)較(jiào)小(xiǎo)的產品,需(xū)要(yào)折(zhē)疊(dié)的產品(pǐn)等(děng)。 例(lì)如,安(ān)全產(chǎn)品,相機,手機(jī)等通(tōng)信產(chǎn)品(pǐn)等等。
來(lái)源:CLTPHP
2020-05-08 13:56:45
如何(hé)選擇HDI PCB材料
如(rú)何(hé)選擇HDI PCB材料(liào)?為您的PCB選擇(zé)合適的(dí)介電材(cái)料很(hěn)重要(yào),無(wú)論(lùn)您在從(cóng)事哪(nǎ)種應(yīng)用,但(dàn)高密(mì)度(dù)互(hù)連(HDI)技術(shù)的風(fēng)險(xiǎn)更高。它們很小,很輕(qīng),很(hěn)強(qiáng)大;但(dàn)是它們(mén)有特定的(dí)結構要求,使用無(wú)鉛(qiān)焊(hàn)料時(shí),必(bì)須選擇(zé)分解溫度(Td)較高(gāo)且總體上(shàng)質量較高的材料(liào)。
來(lái)源:CLTPHP
2020-05-08 13:51:35
FR1,FR2,FR3和FR4材(cái)料(liào)有(yǒu)什麼(mó)區(qū)別?
FR1,FR2,FR3和FR4材料有什麼(mó)區(qū)別?FR1與FR2基(jī)本相(xiāng)同。FR1具有(yǒu)130更(gēng)高的TG ö ℃而(ér)不(bù)是(shì)105 ø下FR2。某(mǒu)些生產FR1的層壓(yā)板製造商(shāng)可能不(bù)會生產FR2,因(yīn)為成(chéng)本和用(yòng)法相似,並(bìng)且(qiě)兩者(zhě)兼具成本效益(yì)。
來(lái)源:CLTPHP
2020-05-07 17:12:31
與PCBA加工(gōng)廠合作需(xū)要(yào)掌握的(dí)基(jī)礎(chǔ)知識(shí)
設計後:與PCBA加(jiā)工廠合(hé)作需(xū)要掌握的(dí)基(jī)礎知識?設計完(wán)印刷(shuā)電(diàn)路板後,就該(gāi)將(jiāng)原(yuán)理圖發送給製造(zào)商,也稱(chēng)為PCB製造(zào)商。這(zhè)是項目移交給(gěi)您的地方–沒有更多機會進行更改或發(fā)現錯誤(wù)。您不能內(nèi)置(zhì)任(rèn)何(hé)其(qí)他(tā)功(gōng)能,對設(shè)計工作進行(háng)故障排除或進(jìn)行(háng)其他任(rèn)何操作。如您(nín)所想(xiǎng),這是創(chuàng)建電路板的關(guān)鍵時(shí)刻(kè),因(yīn)此有必要(yào)了解與PCB製造(zào)商合作的一(yī)些知識。
來源:CLTPHP
2020-05-07 16:50:44
了(liǎo)解軍(jūn)用(yòng)級(jí)電路(lù)板的(dí)基(jī)礎(chǔ)
了(liǎo)解(jiě)軍(jūn)用級(jí)電路(lù)板的(dí)基(jī)礎(chǔ)?印刷電路板通常用(yòng)於軍(jūn)事應(yīng)用(yòng)。在(zài)這些惡(è)劣環(huán)境(jìng)中(zhōng)使用的設備(bèi)必須高度可靠(kào),因為(wéi)它(tā)們通常(cháng)必須在惡劣條件下運(yùn)行。典型的PCB板不(bù)會(huì)暴露在會損壞(huài)其的環境(jìng)中。但(dàn)是,在(zài)軍(jūn)事領域,PCB可(kě)能(néng)會(huì)經常與汙染(rǎn)物,化(huà)學藥品和極(jí)端溫度接觸。
來源(yuán):CLTPHP
2020-05-07 16:48:24
表麵貼(tiē)裝(zhuāng)技術SMT貼(tiē)片加工設備(bèi)-市(shì)場分(fēn)析(xī),趨勢(shì)和預測
表麵(miàn)貼裝技(jì)術(shù)SMT貼片加工(gōng)設備-市(shì)場分析,趨(qū)勢(shì)和(hé)預(yù)測在復合增(zēng)長6.8%的(dí)推動(dòng)下,全球表麵貼(tiē)裝(zhuāng)技術(SMT)設備市場預計(jì)將(jiāng)增(zēng)長20億(yì)美(měi)元(yuán)。高(gāo)速貼裝設(shè)備是本研究分(fēn)析(xī)和確(què)定規模的細分市場之一,顯(xiǎn)示出(chū)增(zēng)長潛力(lì)超過(guò)7.6%。
來源:CLTPHP
2020-05-06 14:56:54
綫路板(bǎn)SMT貼(tiē)片加工(gōng)過(guò)程中(zhōng)靜(jìng)電(diàn)的危害
綫(xiàn)路板SMT貼片加(jiā)工過(guò)程中靜電(diàn)的(dí)危害?隨著電(diàn)路變得越來(lái)越(yuè)小(xiǎo),越來越(yuè)緊湊(còu),它(tā)們(mén)變得(dé)更容易受到(dào)靜電放(fàng)電(ESD)和損壞的(dí)影響。根據(jù)ESD協(xié)會的數據,“由於未知原因”損壞的(dí)所有電子產品(pǐn)中有25%歸(guī)因於ESD,估計(jì)ESD損(sǔn)害每(měi)年(nián)使(shǐ)電子行(háng)業(yè)損失50億(yì)美元(yuán)。
來源:CLTPHP
2020-05-06 14:54:12
PCB設計(jì)中應(yīng)避免的7個致命(mìng)錯誤(wù)
PCB設(shè)計中(zhōng)應(yīng)避(bì)免的7個致(zhì)命(mìng)錯誤?您(nín)想將(jiāng)其(qí)推向市(shì)場嗎(má)?設(shè)計電(diàn)子設備(bèi)很(hěn)復雜,許多最常見的(dí)錯誤通(tōng)常會(huì)在(zài)印刷電路(lù)板(bǎn)(PCB)上(shàng)發生。 PCB是(shì)將所(suǒ)有(yǒu)電(diàn)子(zǐ)組(zǔ)件連接在一(yī)起(qǐ)並保(bǎo)持(chí)在(zài)一起的組裝。
來(lái)源(yuán):CLTPHP
2020-05-06 14:31:10
選(xuǎn)擇性(xìng)波峰焊(hàn)與(yǔ)手(shǒu)動(dòng)焊接(jiē)的對(duì)比
選擇(zé)性波(bō)峰(fēng)焊與手工焊(hàn)接的(dí)對比選擇性(xìng)焊接 小銘打樣(yàng)SMT貼(tiē)片加工:選(xuǎn)擇性焊(hàn)接(jiē)是(shì)波(bō)峰焊接的(dí)一(yī)種(zhǒng)變體(tǐ),主要用於(yú)焊(hàn)接部分(fēn)或什至全部(bù)與(yǔ)通孔組件(jiàn)組裝(zhuāng)在一(yī)起(qǐ)的印刷電路板(bǎn)。對於(yú)選擇性焊接機,氮(dàn)氣(qì)惰(duò)化(huà)是(shì)標(biāo)準配置(zhì),焊鍋(guō)采用鈦材料(liào)設計,可抵(dǐ)抗腐蝕(shí)性無(wú)鉛(qiān)焊料(liào)合(hé)金(jīn)的(dí)腐(fǔ)蝕作用(yòng)。
來源:CLTPHP
2020-05-06 14:23:17
多層PCB相對於單層(céng)綫路板(bǎn)的(dí)優勢
上一篇關於多層PCB綫(xiàn)路板的缺(quē)點在(zài)哪裏(lǐ)? 現在我們(mén)來(lái)講(jiǎng)講關於(yú)與單層綫路板相(xiāng)比(bǐ),多層(céng)PCB的(dí)優勢更加明顯。多(duō)層PCB提供(gōng)的一些關(guān)鍵(jiàn)改進包(bāo)括(kuò):
來(lái)源:CLTPHP
2020-05-05 15:41:35
為(wéi)什麼柔性(xìng)PCB需要加(jiā)強(qiáng)筋?
為什麼柔性PCB需要(yào)加強筋(jīn)? 柔(róu)性(xìng)印刷電路板-柔(róu)性印(yìn)刷(shuā)電(diàn)路板由薄的電(diàn)介質基板(bǎn)和(hé)高(gāo)延展性的金(jīn)屬(shǔ)箔(bó)製成,柔性PCB可以彎(wān)曲(qū)或折疊(dié)並(bìng)用於靜(jìng)態和動態(tài)應(yīng)用(yòng)。
來(lái)源:CLTPHP
2020-05-05 15:15:10
FPC表麵(miàn)電鍍知識
FPC表麵(miàn)電鍍(dù)知識?FPC是指由柔性材料製(zhì)成的PCB。它滿足了(liǎo)電(diàn)子產(chǎn)品的高(gāo)密度,高(gāo)可靠性(xìng),小(xiǎo)型(xíng)化和輕量化的(dí)發展需求,也(yě)滿(mǎn)足(zú)了嚴格(gé)的(dí)經(jīng)濟要求以及市(shì)場和技(jì)術(shù)競(jìng)爭的(dí)需(xū)要。
來(lái)源:CLTPHP
2020-05-05 15:08:30
SMT貼片(piàn)加工中蝕(shí)刻鋼網和激光鋼網及cnc鋼網有(yǒu)什麼區別?
SMT貼片加工中蝕(shí)刻(kè)鋼網(wǎng)和激光鋼(gāng)網(wǎng)及cnc鋼網(wǎng)有(yǒu)什麼(mó)區(qū)別?無論您是製造(zào)DYI表麵貼裝(zhuāng)PCB還是(shì)製(zhì)造(zào)SMT PCB的PCB原型工廠,都(dū)始(shǐ)終使用焊膏(gāo)。將其(qí)施加到SMT焊(hàn)盤上,然後使其通過回流(liú)焊(hàn)爐,以(yǐ)將(jiāng)電子(zǐ)設(shè)備(bèi)牢(láo)固(gù)地(dì)焊(hàn)接(jiē)在銅(tóng)表麵(miàn)上。要將焊膏塗(tú)在SMT焊盤(pán)上(shàng),最經濟(jì)的方(fāng)法是(shì)使(shǐ)用SMT鋼(gāng)網。當前(qián)的(dí)問題是如何(hé)在這些SMT鋼網(wǎng)上打孔。在本(běn)節(jié)中,我(wǒ)們將討論(lùn)製作SMT模具的三種(zhǒng)不同方(fāng)法。
來源:CLTPHP
2020-05-04 15:32:23
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