如何(hé)選(xuǎn)擇HDI PCB材料(liào)
HDI PCB材料(liào)：為您的(dí)PCB選(xuǎn)擇合適的介電材(cái)料很(hěn)重(zhòng)要，無(wú)論您(nín)在(zài)從(cóng)事哪種應(yīng)用(yòng)，但(dàn)高(gāo)密度互(hù)連(lián)（HDI）技術(shù)的風險更高(gāo)。它們(mén)很小，很輕(qīng)，很強(qiáng)大(dà)；但是它們有(yǒu)特定的(dí)結構(gòu)要求，使用(yòng)無(wú)鉛(qiān)焊(hàn)料時(shí)，必(bì)須選擇分(fēn)解溫(wēn)度(dù)（Td）較高且總(zǒng)體(tǐ)上(shàng)質量較(jiào)高(gāo)的材(cái)料(liào)。
那(nà)麼(mó)，您如何(hé)選擇(zé)呢(ní)？以下是(shì)選擇HDI PCB材料時的注意事項(xiàng)的概(gài)述(shù)。在進入(rù)HDI應用(yòng)程序(xù)之前，如果(guǒ)要了解(jiě)PCB材料(liào)特性(xìng)的速成(chéng)課程(chéng)，請(qǐng)查看(kàn)選(xuǎn)擇PCB基(jī)板：了(liǎo)解介(jiè)電(diàn)材料的特(tè)性。或者，獲得有關Sierra Circuits材(cái)料選(xuǎn)擇(zé)器的即(jí)時(shí)幫助(zhù)-插入(rù)所(suǒ)需的(dí)屬(shǔ)性值，並以(yǐ)易於比較(jiào)的(dí)格式獲取(qǔ)兼容(róng)材料的列(liè)表(biǎo)。
什(shí)麼是HDI堆疊？
HDI PCB的(dí)單(dān)位麵積電路(lù)密度(dù)比傳(chuán)統(tǒng)PCB高(gāo)。它具有(yǒu)細(xì)綫和間距（≤100 µm），小(xiǎo)過(guò)孔(kǒng)（<150 µm）和捕獲焊(hàn)盤（<400 µm）以及(jí)高連接焊(hàn)盤密(mì)度（> 20 pads / cm2）。 HDI PCB的體積(jī)小，重量(liáng)輕，非(fēi)常適(shì)合(hé)手(shǒu)機(jī)或(huò)醫療設備(bèi)等小(xiǎo)型(xíng)消費(fèi)應用(yòng)。
在HDI疊層(céng)中(zhōng)，樹(shù)脂基(jī)體具有介(jiè)電(diàn)特性(xìng)和電阻，可將(jiāng)高導電層（如銅箔）分(fēn)開。有關不(bù)同的HDI堆疊的其他(tā)信息，請觀看我們(mén)的(dí)HDI成(chéng)本(běn)注(zhù)意事(shì)項(xiàng)視(shì)頻。
PCB中的樹脂(zhī)基體為分離的導電層提供(gōng)了(liǎo)電(diàn)阻(zǔ)特性。
介電材料
選(xuǎn)擇正(zhèng)確的(dí)介(jiè)電(diàn)材料或(huò)樹脂(zhī)對(duì)於(yú)HDI性(xìng)能至(zhì)關(guān)重(zhòng)要。與傳統的多(duō)層(céng)PCB材料相比(bǐ)，它們(mén)通常(cháng)需(xū)要更高的質量，並(bìng)且以下特(tè)性至關(guān)重要(yào)：
玻璃化(huà)溫度（Tg）
分解溫度（Td）
沿Z軸的熱(rè)膨(péng)脹係數（CTEz）
脫層(céng)時間
通(tōng)常，性(xìng)能(néng)越(yuè)高，材料(liào)越(yuè)昂(áng)貴。這是一張(zhāng)將(jiāng)成(chéng)本(běn)與性能以及(jí)典型應(yīng)用(yòng)進(jìn)行比較的常見(jiàn)電(diàn)介(jiè)質圖表(biǎo)：
電(diàn)介質材料的(dí)成本隨著性能的(dí)提高而增(zēng)加(jiā)。通過：HDI手冊(cè)
適合(hé)您應用的HDI材料類(lèi)型
考(kǎo)慮(lǜ)到高(gāo)頻下的信號能量損耗(hào)，要(yào)求PCB材料(liào)的(dí)介電損(sǔn)耗角(jiǎo)正(zhèng)切或(huò)損(sǔn)耗(hào)因子（Df）低(dī)，並且(qiě)Df與(yǔ)頻率響(xiǎng)應曲(qū)綫(xiàn)更平(píng)坦。適(shì)用於HDI的材(cái)料分(fēn)為四類：
中速(sù)和損耗(hào)：中速(sù)材(cái)料(liào)是最(zuì)常見的PCB材料-FR-4係(xì)列。它們(mén)的(dí)介電常數（Dk）與頻率響應(yīng)的關係(xì)不是很平坦(tǎn)，並(bìng)且(qiě)具有更高的(dí)介電(diàn)損耗。因(yīn)此，它們的(dí)適(shì)用性(xìng)僅限於(yú)少數(shù)GHz數(shù)字(zì)/模擬應(yīng)用。
高速，低(dī)損(sǔn)耗(hào)：高速(sù)材(cái)料(liào)的Dk與頻(pín)率響(xiǎng)應(yīng)曲(qū)綫(xiàn)較為(wéi)平(píng)坦，介電(diàn)損耗(hào)約為(wéi)中速(sù)材料的一半。這(zhè)些適用於高達(dá)〜0 GHz的(dí)頻(pín)率。
高速，低損耗(hào)，高(gāo)信號完(wán)整性：與其他(tā)材料相比(bǐ)，這些(xiē)材(cái)料的(dí)Dk相對(duì)於(yú)頻率響(xiǎng)應(yīng)曲綫(xiàn)更平(píng)坦，介電損耗(hào)也低，並(bìng)且(qiě)產生的無(wú)用電(diàn)噪(zào)聲也(yě)更少。
高(gāo)速，低(dī)損(sǔn)耗，高(gāo)信號(hào)完(wán)整性，射頻和(hé)微波(bō)：
用於(yú)射頻/微(wēi)波(bō)應(yīng)用的材(cái)料(liào)具有相對頻(pín)率響應最(zuì)平坦的Dk和(hé)最小的(dí)介(jiè)電損(sǔn)耗(hào)。它們適合高(gāo)達20 GHz的應用。
請注意，這(zhè)些(xiē)堆(duī)疊(dié)材(cái)料(liào)很難(nán)處理(lǐ)，並且(qiě)不適(shì)用(yòng)於每種(zhǒng)HDI堆疊(dié)。有(yǒu)關(guān)更多(duō)信息，請(qǐng)查看我們(mén)的HDI材料視頻(pín)。
通常(cháng)，為了(liǎo)在(zài)高速數字應(yīng)用(yòng)中獲得更(gēng)好的信號傳輸性(xìng)能(néng)，請使(shǐ)用具有較(jiào)低Dk，Df和更好SI特性的材料。對於(yú)RF和(hé)微(wēi)波應用，請使用Df盡可能(néng)低的(dí)材料。請使用最(zuì)低(dī)Df的材料，並且在信號衰(shuāi)減很(hěn)重要的(dí)情況下(xià)，請使用(yòng)低(dī)損耗的高速材料(liào)。如果(guǒ)存(cún)在串擾(rǎo)問題(tí)，請(qǐng)使用(yòng)Dk較低(dī)的材(cái)料(liào)降(jiàng)低串擾。當使用PCB尺(chǐ)寸(cùn)和(hé)布(bù)局(jú)特(tè)征較(jiào)小(xiǎo)的微電子基板(bǎn)時，適(shì)合使(shǐ)用BT材料。
請記(jì)住，這些材料很難處理，並且不適合每次(cì)堆(duī)疊(dié)。有(yǒu)關(guān)HDI堆(duī)疊的(dí)更多信(xìn)息(xī)，請(qǐng)查看(kàn)有關(guān)HDI可(kě)製(zhì)造性和(hé)成本(běn)的(dí)技術(shù)講座(zuò)。
這(zhè)是常(cháng)見材料和(hé)推薦(jiàn)應用領域(yù)的(dí)圖表(biǎo)，以及諸(zhū)如(rú)Tg，Dk，Tf和(hé)CTEz的關(guān)鍵屬(shǔ)性值(zhí)。
PCB材料(liào)特性(xìng)和推(tuī)薦(jiàn)應(yīng)用(yòng)領域(yù)
小銘打樣SMT貼片加(jiā)工(gōng)：DK值(zhí)可(kě)在(zài)上(shàng)述(shù)數(shù)據表中(zhōng)找到；但(dàn)是，對於(yú)實(shí)際(jì)的PCB結構中使用(yòng)的各(gè)種芯和預(yù)浸料，它們將有所(suǒ)不(bù)同(tóng)。