SMT貼片(piàn)百(bǎi)科：什麼是HDI PCB？
HDI代表高(gāo)密度互連(lián)器(qì)。
與(yǔ)傳統(tǒng)電(diàn)路(lù)板相(xiāng)比(bǐ)，單(dān)位(wèi)麵(miàn)積具有(yǒu)更(gēng)高(gāo)布(bù)綫密度的(dí)電路板被稱為(wéi)HDI PCB。 HDI PCB具(jù)有更精細(xì)的空間(jiān)和(hé)綫(xiàn)條，次要過孔(kǒng)和捕獲焊盤以及更高的連接焊(hàn)盤密度。 它有助(zhù)於提高電氣(qì)性能(néng)並減少(shǎo)設(shè)備(bèi)的(dí)重量和(hé)尺(chǐ)寸(cùn)。 對於高層數(shù)和高成本(běn)的(dí)層壓板，高密度互連（HDI）PCB綫路(lù)板是更好的(dí)選(xuǎn)擇。
HDI PCB具有無(wú)數(shù)優勢(shì)，如高(gāo)速，小尺(chǐ)寸和(hé)高頻率。
它(tā)是(shì)便(biàn)攜(xié)式計算機(jī)，個(gè)人(rén)電(diàn)腦(nǎo)和手機的(dí)主要(yào)組(zǔ)成(chéng)部(bù)分。 目(mù)前，HDI PCB廣(guǎng)泛(fàn)應用於(yú)其(qí)他(tā)終(zhōng)端(duān)用戶產品，如MP3播放器(qì)和遊(yóu)戲機等(děng)。
HDI PCB利用(yòng)現(xiàn)有的(dí)最(zuì)新技(jì)術(shù)，通(tōng)過類(lèi)似或(huò)少量(liáng)的麵(miàn)積來(lái)擴大電(diàn)路(lù)板的功能(néng)。 電路(lù)板技(jì)術(shù)的(dí)這(zhè)種(zhǒng)發展受到(dào)零(líng)部(bù)件(jiàn)和半導體(tǐ)封(fēng)裝的(dí)輕(qīng)微缺陷(xiàn)的推動(dòng)，這些部件和(hé)半導(dǎo)體(tǐ)封裝在(zài)觸(chù)摸(mō)屏(píng)標(biāo)簽等創新性新產品(pǐn)中(zhōng)具(jù)有卓越的特性。
HDI PCB由高密(mì)度特(tè)性描述(shù)，包(bāo)括激(jī)光微(wēi)通孔，高性(xìng)能薄(báo)材料和細綫(xiàn)。 更(gēng)高的密(mì)度(dù)允許每(měi)單位麵積額(é)外(wài)的(dí)功能。 這些(xiē)類(lèi)型的多麵結構為用(yòng)於移動設備和(hé)其(qí)他高科(kē)技(jì)產品的大(dà)引(yǐn)腳(jiǎo)數芯(xīn)片提供了所(suǒ)需(xū)的(dí)布綫分(fēn)辨率。
由(yóu)於(yú)微(wēi)型焊(hàn)盤(pán)和(hé)電(diàn)路板(bǎn)上電(diàn)路的(dí)精細(xì)間距，部(bù)件(jiàn)在電路(lù)板上的放(fàng)置需(xū)要(yào)比保守電(diàn)路(lù)板(bǎn)設計更(gēng)高(gāo)的精度(dù)。 無(wú)引腳芯(xīn)片需要特殊的(dí)焊接(jiē)方(fāng)法和(hé)組裝和修理過(guò)程中的附加(jiā)步驟。
深圳市銘華航(háng)電貼片打樣加工(gōng)：HDI電(diàn)路(lù)的重量和尺寸(cùn)較(jiào)小(xiǎo)意味著(zhuó)PCB可(kě)以適(shì)應小(xiǎo)空間，並(bìng)且(qiě)質(zhì)量(liáng)比保守的PCB設計(jì)小。 較小(xiǎo)的(dí)重(zhòng)量和尺(chǐ)寸(cùn)甚(shèn)至(zhì)表示機械衝擊(jī)造成(chéng)傷害(hài)的可能性較(jiào)小。