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高(gāo)密度互(hù)連(HDI)PCB綫路板

來源(yuán):本(běn)站     時(shí)間(jiān):2020/03/13

HDI PCB是(shì)印製電(diàn)路板(bǎn),其布(bù)綫(xiàn)和(hé)焊盤連接密度(dù)比傳統PCB高(gāo)得(dé)多(duō)。 

HDI PCB具有更(gēng)精(jīng)細的綫條(tiáo),更緊(jǐn)密(mì)的空間(jiān),更(gēng)小的捕獲(huò)焊盤(pán)和(hé)微型(xíng)過(guò)孔(kǒng)。 

HDI PCB製造是一個不(bù)斷增長的(dí)領域,因為隨著(zhuó)消(xiāo)費電子終(zhōng)端產品以(yǐ)更(gēng)小(xiǎo)的(dí)外(wài)形尺寸生(shēng)產,市(shì)場對可處(chǔ)理(lǐ)高速信號(hào)並減(jiǎn)少信號(hào)損失(shī)的輕(qīng)薄PCB的(dí)市場需求(qiú)穩步增長(cháng)。

由(yóu)於市(shì)場對HDI PCB製(zhì)造(zào)的需求(qiú),服(fú)務於多(duō)個行業(yè)的(dí)客(kè)戶(hù),其中包括(kuò):

  1. 汽車(chē)(發動機控(kòng)製(zhì)單(dān)元(yuán),GPS,儀表板電子)

  2. 電(diàn)腦(筆記本(běn)電腦(nǎo),平(píng)板電(diàn)腦,可(kě)穿(chuān)戴電子(zǐ)設備,物聯網(wǎng) - 物(wù)聯(lián)網)

  3. 通信(手機(jī),模塊,路由器(qì),交(jiāo)換機(jī))

  4. 數字(zì)(相(xiāng)機,音頻,視頻(pín))

HDI PCB製造能(néng)力(lì):

  1. 埋入式,盲孔(kǒng)和(hé)微(wēi)孔(kǒng)

  2. NCVF

  3. 銅填充

  4. 順(shùn)序層壓

  5. 3/3 Traces / Space

  6. 5%阻抗(kàng)

深圳市(shì)銘(míng)華航(háng)電(diàn)SMT貼(tiē)片(piàn)加工:目(mù)前(qián)一些先(xiān)進的PCB廠商(shāng)可以生產(chǎn)多(duō)達(dá)40層的(dí)順序層壓(yā)板(bǎn)。 

我(wǒ)們的設(shè)施(shī)已經配備了最先(xiān)進(jìn)的(dí)激光鑽(zuān)孔機,能夠(gòu)進行小(xiǎo)至0.002英寸的激(jī)光(guāng)鑽孔(kǒng)。

 采用最(zuì)新的(dí)HDI技術,我們可以(yǐ)生產(chǎn)內層(céng)和(hé)外層,隻需3/3 Trace / Space即可提(tí)供出(chū)色的注(zhù)冊(cè)。

 

技術矩陣
激光(guāng)鑽 0.002"
銅墊 0.008"
微Via 最大(dà)。 8
最(zuì)小的(dí)BGA 0.40毫米
跟蹤/空間 0.003 “/0.003”
阻抗(kàng) 5%





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