FR1，FR2，FR3和FR4材(cái)料(liào)有什(shí)麼區(qū)別(bié)？
FR1與FR2基本(běn)相(xiāng)同。FR1具有130更(gēng)高的TG ö ℃而不(bù)是105 ø下FR2。某(mǒu)些(xiē)生產(chǎn)FR1的層壓板(bǎn)製造商可能不(bù)會生(shēng)產(chǎn)FR2，因為成(chéng)本和(hé)用法(fǎ)相(xiāng)似，並(bìng)且兩者兼具成(chéng)本效益。
FR3基本(běn)上也(yě)是FR2。但是(shì)代(dài)替酚醛(quán)樹(shù)脂，它使(shǐ)用環氧(yǎng)樹脂粘合(hé)劑(jì)。
FR4（FR =阻(zǔ)燃(rán)劑(jì)）是(shì)一(yī)種玻(bō)璃纖(xiān)維(wéi)環(huán)氧(yǎng)層壓板(bǎn)。它是最常(cháng)用的(dí)PCB材(cái)料。1.60毫(háo)米(mǐ)（0.062英寸）。FR4使用8層玻璃纖(xiān)維材(cái)料(liào)。最(zuì)高環境溫度(dù)為120之間ö 和130 ø C，取決於(yú)厚度。
在中國(guó)，FR4是使(shǐ)用最廣(guǎng)泛(fàn)的PCB基(jī)礎(chǔ)材料(liào)，其次是(shì)FR1，然後是(shì)FR2。但是FR1和(hé)FR2通(tōng)常用於1層PCB，因為(wéi)它們(mén)不(bù)利於通孔。不建議使用(yòng)FR3來構建多層PCB。FR4是最佳選(xuǎn)擇。FR4被(bèi)廣(guǎng)泛(fàn)使(shǐ)用(yòng)，因為它可(kě)以很(hěn)好(hǎo)地(dì)製作(zuò)從單(dān)層到多層PCB。僅(jǐn)使(shǐ)用(yòng)FR4，PCB公(gōng)司(sī)就(jiù)可(kě)以製造(zào)各種PCB，這使得(dé)管理(lǐ)和(hé)質量控(kòng)製(zhì)變(biàn)得更(gēng)加(jiā)容易(yì)，並(bìng)且最終可(kě)以降低成本！
深(shēn)圳小銘(míng)打樣SMT貼片(piàn)加(jiā)工(gōng)：從(cóng)以(yǐ)上(shàng)分析可(kě)以(yǐ)明顯看(kàn)出(chū)，FR4是在市(shì)場上(shàng)生產PCB的(dí)最佳選擇。有些材料可能(néng)更(gēng)便宜(yí)，但隻能(néng)用於製(zhì)造單層(céng)板(bǎn)，並(bìng)且(qiě)用這些材料(liào)製(zhì)成的(dí)板的可靠性(xìng)不(bù)好。因此，它(tā)們僅用(yòng)於(yú)一(yī)層和非常(cháng)簡單的電路(lù)板。