隨著元(yuán)器件組件(jiàn)變(biàn)得越來越小(xiǎo)，越來(lái)越(yuè)緊湊，發(fā)生焊接(jiē)問題(tí)的(dí)機(jī)會也(yě)越來越(yuè)多(duō)。而且(qiě)，如果您的(dí)PCB將(jiāng)用於(yú)重要(yào)的(dí)應(yīng)用，那麼知道(dào)一個好的(dí)焊(hàn)點的外觀將(jiāng)比(bǐ)以(yǐ)往任何(hé)時候(hòu)都(dū)更加(jiā)重要(yào)。應避(bì)免(miǎn)的13個(gè)常見PCB焊(hàn)接問題

元(yuán)器件組件(jiàn)越來越小(xiǎo)……

這是(shì)一個(gè)指南，可幫(bāng)助(zhù)您辨(biàn)別(bié)什(shí)麼(mó)是好，哪(nǎ)些(xiē)不是(shì)，以便(biàn)您一定(dìng)可以(yǐ)避(bì)免在(zài)項目(mù)中出現(xiàn)這些(xiē)焊接問(wèn)題，或者隻是(shì)能(néng)夠(gòu)對從第三方(fāng)收到(dào)的(dí)組裝(zhuāng)PCB進(jìn)行(háng)質(zhì)量評估。

理想的焊點

查找焊料(liào)缺陷時，最好有(yǒu)一個理(lǐ)想的焊(hàn)點(diǎn)圖像(xiàng)進行比(bǐ)較(jiào)。

理想的(dí)通(tōng)孔焊(hàn)點(diǎn)–就(jiù)像(xiàng)好時的吻(wěn)

· 

理想(xiǎng)的通(tōng)孔焊點

通孔(kǒng)元(yuán)件的理(lǐ)想(xiǎng)焊點是(shì)“凹角(jiǎo)”，該凹角與水平麵成(chéng)40至(zhì)70度(dù)角(jiǎo)時(shí)具(jù)有光滑而有光(guāng)澤的凹形表麵，看(kàn)上去(qù)就像好時的(dí)吻(wěn)形。當(dāng)烙(lào)鐵(tiě)處(chǔ)於(yú)合適的溫(wēn)度(dù)下，並(bìng)且(qiě)從PCB觸點上清除了氧化層(céng)時，可以(yǐ)實(shí)現(xiàn)這(zhè)一點。

理想的表麵貼(tiē)裝焊(hàn)點(diǎn)

同(tóng)樣，良好(hǎo)的(dí)SMD焊點也具(jù)有(yǒu)光滑(huá)的凹角。

理想的SMD焊(hàn)點

因此(cǐ)，好的焊(hàn)點(diǎn)的一(yī)般(bān)特(tè)征是：

–具(jù)有良好的(dí)潤濕性

–具有凹圓角

–光(guāng)澤幹淨(jìng)

不良(liáng)焊(hàn)點(diǎn)

不(bù)幸的是，焊點(diǎn)有(yǒu)很多出故障的方(fāng)法，因(yīn)為(wéi)焊(hàn)錫似(sì)乎(hū)總是會流向不應有(yǒu)的地方。

通孔(kǒng)元件的焊點質量(liáng)

（來(lái)源：gaudi.ch）

1.焊(hàn)接(jiē)橋(qiáo)接

討(tǎo)厭的焊橋(qiáo)–通孔(kǒng)和表(biǎo)麵安裝
 

在由(yóu)越來越(yuè)小(xiǎo)的元器件(jiàn)組件引起的許多問(wèn)題(tí)中，焊料橋(qiáo)接(jiē)位居榜(bǎng)首。當(dāng)兩(liǎng)個或多(duō)個焊點意外連(lián)接時，通常會由(yóu)於焊點之(zhī)間過(guò)量(liáng)使用焊錫(xī)或(huò)使(shǐ)用(yòng)太大或太(tài)寬(kuān)的(dí)焊頭而(ér)形(xíng)成焊(hàn)點(diǎn)。由於(yú)焊料(liào)橋的(dí)尺寸可(kě)能很小，因此(cǐ)識別(bié)焊料橋有(yǒu)時可能具(jù)有挑(tiāo)戰(zhàn)性。如(rú)果未被發(fā)現(xiàn)，則可能導致(zhì)短(duǎn)路(lù)並(bìng)導致(zhì)元器件組(zǔ)件(jiàn)燒毀(huǐ)。

可以(yǐ)通過以下方式(shì)固定焊(hàn)橋：將(jiāng)烙(lào)鐵固定(dìng)在橋的中間以熔化(huà)焊(hàn)料，然(rán)後將(jiāng)其(qí)抽出以(yǐ)破(pò)壞(huài)橋(qiáo)。如(rú)果焊橋太大(dà)，則可(kě)以用(yòng)吸(xī)盤將多餘的焊(hàn)料清除。

2.焊(hàn)錫(xī)過多(duō)

圓形(xíng)很容(róng)易(yì)識(shí)別(bié)出(chū)過(guò)多(duō)的焊料(liào)

如(rú)果您太熱心(xīn)並且(qiě)在引腳上施(shī)加了過多(duō)的焊(hàn)料(liào)，則(zé)將得(dé)到過(guò)多(duō)的(dí)堆積，其特征是(shì)其(qí)圓(yuán)形(xíng)。初學(xué)者通(tōng)常(cháng)的假(jiǎ)設是(shì)，焊料越(yuè)多越(yuè)好，但是雖然焊料(liào)越(yuè)多，應增(zēng)加形成接縫(féng)的材料(liào)的(dí)數量，但(dàn)很難知道在(zài)那塊焊(hàn)料下實際發(fā)生了什(shí)麼。仍(réng)然(rán)存在(zài)銷釘或墊(diàn)都未正(zhèng)確(què)浸(jìn)濕的(dí)可能性。這也(yě)增(zēng)加了形(xíng)成(chéng)焊橋(qiáo)的風(fēng)險，因(yīn)此，安全(quán)勝於遺憾。通常(cháng)，足夠(gòu)的焊料足(zú)以(yǐ)充(chōng)分(fēn)潤(rùn)濕銷釘和(hé)焊(hàn)盤(pán)，凹入的(dí)表(biǎo)麵(miàn)仍(réng)保(bǎo)持(chí)最佳(jiā)形(xíng)狀(zhuàng)，因(yīn)為(wéi)它使我們(mén)能(néng)夠(gòu)更好地進行(háng)接(jiē)縫(féng)的潤濕。

3.錫球

焊球(qiú)也是最(zuì)常見(jiàn)的焊接(jiē)缺(quē)陷(xiàn)之(zhī)一(yī)，通常(cháng)在(zài)波(bō)峰焊(hàn)或(huò)回(huí)流焊(hàn)中(zhōng)發生。它(tā)看(kàn)起來(lái)像是(shì)一(yī)小(xiǎo)塊焊(hàn)料(liào)球(qiú)，可將(jiāng)自身粘附(fù)到層壓(yā)板(bǎn)，抗蝕(shí)劑或(huò)導(dǎo)體(tǐ)表麵(miàn)。焊球(qiú)可能(néng)是多(duō)種因素(sù)導(dǎo)致的(dí)，例如焊膏印刷(shuā)不(bù)當，回(huí)流溫度設置(zhì)不佳，PCB設(shè)計粗(cū)糙(cāo)或(huò)使用(yòng)氧化的電(diàn)子(zǐ)元件(jiàn)。

4.冷接(jiē)頭

塊和(hé)暗淡(dàn)的冷關節

冷(lěng)縫(féng)的表(biǎo)麵顯(xiǎn)得暗(àn)淡，塊狀和麻(má)狀。這通(tōng)常是(shì)由(yóu)於(yú)熱量(liáng)不(bù)足而(ér)無(wú)法完全融化(huà)而造(zào)成的(dí)，這(zhè)可能是許多(duō)不同(tóng)原因造成的。可(kě)能(néng)沒有給烙鐵或接頭本身(shēn)足夠(gòu)的(dí)時間來充分(fēn)加(jiā)熱(rè)，烙鐵(tiě)的(dí)溫(wēn)度可能設置得不夠高(gāo)，無(wú)法(fǎ)熔化所(suǒ)使用(yòng)的特(tè)定焊料(liào)類(lèi)型（例如，無(wú)鉛焊料的熔化(huà)溫(wēn)度(dù)較(jiào)高），或者(zhě)這可能是焊(hàn)盤和走綫(xiàn)本身(shēn)設計(jì)的(dí)結果。例如，在不(bù)考慮散熱(rè)的(dí)情(qíng)況(kuàng)下(xià)直接(jiē)連(lián)接(jiē)到接地(dì)層的焊盤將導(dǎo)致烙鐵的熱(rè)量散失到接(jiē)地層。如(rú)果發現頑(wán)固的(dí)焊縫(féng)拒(jù)絕(jué)液化，則(zé)說明設計可能有(yǒu)問題。如(rú)果(guǒ)沒(méi)有正確糾正(zhèng)，

5.接頭過(guò)熱(rè)

點(diǎn)（更(gēng)像燒焊膜(mó)）

就像(xiàng)熱(rè)量(liáng)過少會導致(zhì)關(guān)節(jié)晃動一(yī)樣(yàng)，熱量過多也(yě)會使(shǐ)您頭痛。焊點(diǎn)過(guò)熱可(kě)能是(shì)由於(yú)烙鐵溫度設置過高導(dǎo)致(zhì)的(dí)，或者是由於焊盤或(huò)引綫的(dí)表(biǎo)麵已經(jīng)有一(yī)層氧化(huà)物而導致焊(hàn)料(liào)無(wú)法(fǎ)流動(dòng)所致，從而導(dǎo)致熱(rè)量(liáng)無法充分(fēn)傳(chuán)遞，從(cóng)而使您(nín)加熱(rè)焊(hàn)點(diǎn)。關節太(tài)久了(liǎo)。希望所(suǒ)造(zào)成(chéng)的(dí)損(sǔn)壞不會很(hěn)嚴重(zhòng)（也(yě)許(xǔ)隻是(shì)燒掉(diào)的(dí)助焊劑(jì)），但可(kě)能(néng)會(huì)導(dǎo)致焊盤完全(quán)抬起(qǐ)，殺死電路(lù)板(bǎn)或需要(yào)進(jìn)行昂貴的(dí)維修。為避(bì)免這種(zhǒng)情(qíng)況(kuàng)，請選擇正確的烙鐵(tiě)溫度(dù)，並使用助(zhù)焊(hàn)劑(jì)清(qīng)潔外觀較髒(zàng)的接(jiē)頭(tóu)和焊盤(pán)。

6.立碑(bēi)

立碑(bēi)缺(quē)陷(xiàn)–表麵(miàn)安裝和通孔

立碑形(xíng)元件通常(cháng)是表麵安(ān)裝元件，例如(rú)電阻器或電容器，其一側(cè)從(cóng)焊盤(pán)上(shàng)抬起。理想情(qíng)況下，焊料將(jiāng)附著在兩個(gè)焊(hàn)盤上並(bìng)開始潤濕過程。但是，如(rú)果一(yī)個(gè)焊盤上的焊(hàn)料未完(wán)成其潤(rùn)濕過程(chéng)，則該(gāi)元(yuán)器件組件的一側將在(zài)其一側傾斜，看(kàn)起來像(xiàng)是(shì)立(lì)碑，因(yīn)此名(míng)稱(chēng)不祥。

對於(yú)回流焊(hàn)接，任何(hé)會(huì)導致一個焊盤上的焊(hàn)膏融(róng)化(huà)，而另一焊(hàn)盤上(shàng)的焊(hàn)膏(gāo)融化之(zhī)前，則可能導(dǎo)致(zhì)立碑。例(lì)如，缺少散熱設(shè)計(jì)或連(lián)接(jiē)到(dào)焊盤(pán)的走綫厚度(dù)不相等。對(duì)於(yú)波(bō)峰(fēng)焊，帶有(yǒu)大(dà)體的(dí)元(yuán)器件組(zǔ)件(jiàn)可能會(huì)受(shòu)到傳入的焊(hàn)波的物(wù)理推動(dòng)，從而(ér)使元器件(jiàn)組(zǔ)件(jiàn)以立(lì)碑形式固(gù)定。布(bù)局(jú)工(gōng)程師(shī)在(zài)設計(jì)用於(yú)波峰(fēng)焊的電(diàn)路板時(shí)必須(xū)考慮波峰的(dí)方向。

7.潤(rùn)濕(shī)不足(zú)（通(tōng)孔）

墊和銷未完全潤濕(shī)

沒有完全(quán)浸濕(shī)的(dí)接(jiē)縫很弱，並(bìng)且與電(diàn)路板之(zhī)間(jiān)沒(méi)有(yǒu)牢(láo)固的(dí)連(lián)接。理想情(qíng)況(kuàng)下，焊料應通(tōng)過(guò)焊盤和(hé)引腳(jiǎo)實(shí)現100％潤濕，不(bù)留(liú)任(rèn)何間隙(xì)或空(kōng)隙。引腳和(hé)焊(hàn)盤的潤(rùn)濕(shī)不足是由於無(wú)法(fǎ)將(jiāng)熱量同(tóng)時(shí)施加(jiā)到(dào)引(yǐn)腳(jiǎo)和焊盤(pán)上，並(bìng)且(qiě)沒有給(gěi)焊料足夠的(dí)流(liú)動(dòng)時間。有(yǒu)時(shí)，可(kě)能隻(zhī)是(shì)由於板髒(zàng)了(liǎo)。修復此問(wèn)題的技(jì)術是徹底(dǐ)清(qīng)潔(jié)電路板(bǎn)，並均匀(yún)加熱(rè)墊(diàn)和引(yǐn)腳。

8.潤濕不足(zú)（表麵貼裝）

右側的3個插(chā)針(zhēn)沒有(yǒu)完全(quán)浸濕(shī)。僅(jǐn)引綫被加熱，因此焊(hàn)料(liào)不會(huì)流(liú)到(dào)焊盤上(shàng)

類(lèi)似(sì)地，SMD元器件(jiàn)組件也(yě)可能(néng)遭(zāo)受潤(rùn)濕不(bù)足(zú)的(dí)困擾(rǎo)。在上(shàng)圖中(zhōng)，SMD元(yuán)器件組(zǔ)件的3個(gè)引腳在(zài)各(gè)自(zì)的焊(hàn)盤上(shàng)潤(rùn)濕性(xìng)不(bù)好。引腳上的焊(hàn)料未能(néng)流到焊盤上，因(yīn)為(wéi)引腳被(bèi)加(jiā)熱(rè)而不是焊盤(pán)。修復此缺(quē)陷的方法是用烙(lào)鐵(tiě)的(dí)尖(jiān)端加熱焊盤，然後(hòu)再(zài)施加(jiā)更多(duō)的焊料(liào)，直到其(qí)流(liú)動(dòng)並與(yǔ)已經在引腳(jiǎo)上的(dí)焊(hàn)料(liào)融(róng)化在一起。

9.焊(hàn)錫跳過

左焊盤上(shàng)明顯(xiǎn)沒有焊料(liào)

沒(méi)有被焊(hàn)料(liào)潤濕(shī)的焊(hàn)點通(tōng)常被稱為焊料漏鬥。當(dāng)焊(hàn)料(liào)跳過(guò)表麵安裝焊盤(pán)而(ér)導(dǎo)致(zhì)開路時，會(huì)發(fā)生(shēng)這種情況。跳(tiào)焊(hàn)的原因可(kě)能是(shì)設(shè)計或製(zhì)造(zào)過(guò)程中滑脫(tuō)的組合。您(nín)可能(néng)放(fàng)下了不(bù)均匀(yún)的(dí)焊盤(pán)尺寸，或(huò)者製造(zào)商(shāng)可(kě)能在電(diàn)路板(bǎn)和焊接波之間(jiān)使用了不正確(què)的波高。

10.焊(hàn)盤脫(tuō)落

抬(tái)起的焊(hàn)盤是(shì)指(zhǐ)可能(néng)由(yóu)於對(duì)現(xiàn)有接(jiē)縫(féng)施加過(guò)大(dà)的力或熱量過大(dà)而與(yǔ)PCB表麵分(fēn)離的焊盤。由於這種墊(diàn)非(fēi)常(cháng)脆(cuì)弱並且(qiě)容(róng)易從(cóng)跡綫(xiàn)上撕下(xià)，因此難(nán)以(yǐ)使用(yòng)這些墊。在嘗試焊接之(zhī)前(qián)，應(yīng)盡一切(qiē)努力將焊(hàn)盤重新粘到板上。

11.焊錫饑(jī)餓

料未完(wán)全(quán)填(tián)滿(mǎn)該圖中(zhōng)的(dí)通(tōng)孔

顧(gù)名(míng)思(sī)義，缺乏焊料的接(jiē)頭(tóu)沒有(yǒu)足夠(gòu)的(dí)焊(hàn)料(liào)形成牢固(gù)的電氣(qì)連接。在此(cǐ)，很(hěn)可(kě)能對(duì)引(yǐn)綫施(shī)加的熱(rè)量不(bù)足(zú)，導致連接(jiē)不(bù)良(liáng)。由(yóu)於(yú)仍(réng)然存在(zài)電接(jiē)觸，因此該接頭(tóu)可(kě)能(néng)會起(qǐ)作用(yòng)。然而(ér)，隨(suí)著(zhuó)時間的流逝(shì)，裂紋(wén)不(bù)斷發展(zhǎn)並削(xiāo)弱(ruò)了接頭的(dí)強(qiáng)度，最終導致焊接(jiē)不(bù)足(zú)的(dí)焊接(jiē)失敗(bài)。幸運的是，營救(jiù)焊接不(bù)足(zú)的接頭(tóu)並不(bù)困難。隻需重新加熱接頭並(bìng)添加(jiā)更多(duō)焊料(liào)即(jí)可。

12.焊錫飛濺/織帶

焊(hàn)接濺(jiàn)在(zài)走(zǒu)綫（左(zuǒ)）和(hé)表(biǎo)麵(miàn)貼裝元(yuán)件周(zhōu)圍(wéi)（右）

這(zhè)些(xiē)少(shǎo)量的焊料會(huì)不(bù)規(guī)則地(dì)飛(fēi)濺在焊料掩(yǎn)膜(mó)上，從而(ér)形成(chéng)蜘蛛網的外觀。這(zhè)些(xiē)不(bù)規則(zé)形(xíng)狀(zhuàng)的螺(luó)紋(wén)是由於在波峰焊過(guò)程(chéng)中未(wèi)充分(fēn)使用助熔劑或板表麵上(shàng)存在(zài)汙染(rǎn)物而引(yǐn)起的(dí)，並可能導(dǎo)致短(duǎn)路(lù)。

13.銷(xiāo)孔和(hé)吹(chuī)孔

針孔缺陷(xiàn)（左）和氣(qì)孔缺陷（右(yòu)）

深圳小銘打樣SMT貼片：針(zhēn)孔和氣(qì)孔(kǒng)缺陷很容(róng)易(yì)識(shí)別(bié)，因為它(tā)們(mén)在焊(hàn)點中顯示為(wéi)孔。術語(yǔ)“銷釘”或“氣孔(kǒng)”將(jiāng)提供有關孔大小(xiǎo)的綫(xiàn)索，“銷釘”指的是小孔，而(ér)氣(qì)孔則(zé)是大(dà)得(dé)多(duō)的(dí)孔(kǒng)。通(tōng)常不(bù)是(shì)在(zài)波峰焊過(guò)程(chéng)中形成針孔(kǒng)和(hé)氣(qì)孔，這(zhè)不是(shì)由於(yú)手(shǒu)工焊(hàn)接(jiē)技(jì)能差造(zào)成(chéng)的。在(zài)焊接過程中(zhōng)，板上(shàng)的(dí)水(shuǐ)分會被加熱成(chéng)氣體(tǐ)，而當焊料(liào)仍處於熔(róng)融狀態時(shí)，水分(fēn)會通過焊(hàn)料逸出(chū)。當(dāng)焊(hàn)點(diǎn)凝固時，如(rú)果氣(qì)體(tǐ)繼續逸(yì)出(chū)，則(zé)會形成空(kōng)隙。避免此問(wèn)題(tí)的(dí)一(yī)些方(fāng)法(fǎ)是烘(hōng)烤(kǎo)或(huò)預熱板以除(chú)去(qù)水(shuǐ)分(fēn)，並在通(tōng)孔中(zhōng)最(zuì)小(xiǎo)鍍(dù)銅厚(hòu)度(dù)約為25um。