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如(rú)何(hé)防止(zhǐ)SMT回(huí)流(liú)過(guò)程中(zhōng)的立(lì)碑(bēi)和開(kāi)放缺陷
來源：本(běn)站(zhàn) 時(shí)間(jiān)：2020/03/14
立碑(bēi)現象是當無源SMT元(yuán)件部(bù)分或完(wán)全從(cóng)PCB焊盤(pán)抬起時發(fā)生(shēng)的缺陷(xiàn)。 通常發生的(dí)情(qíng)況是芯片的一(yī)端焊接在(zài)PCB焊盤(pán)上，
根本原(yuán)因(yīn)分析(xī)
立(lì)碑(bēi)現(xiàn)象的(dí)根本(běn)原因在於，當(dāng)焊膏(gāo)開(kāi)始熔化時(shí)，潤濕(shī)特性(xìng)（例如(rú)，不同的潤濕速(sù)度(dù)）在芯(xīn)片(piàn)端子(zǐ)的(dí)兩端處(chǔ)引(yǐn)起不平衡(héng)的(dí)扭矩(jǔ)。
由於(yú)兩個(gè)焊盤(pán)之間(jiān)的空(kōng)間(jiān)太(tài)寬，元件的端子沒(méi)有(yǒu)被(bèi)50％以上的PCB焊(hàn)盤覆蓋。
這兩個(gè)墊設(shè)計有不(bù)同的尺寸(cùn)。
2，焊(hàn)膏(gāo)印刷不均匀。
3，組(zǔ)件(jiàn)放(fàng)置不準確(què)。
4，回流爐溫度不均(jūn)匀。
5，PCB材料的(dí)熱導率具(jù)有(yǒu)不同的加熱(rè)能(néng)力。
6，氮(dàn)氣(qì)的存(cún)在會增加(jiā)立碑缺陷的(dí)發生。
7，將芯(xīn)片(piàn)與(yǔ)回(huí)流爐的(dí)傳送帶(dài)平(píng)行(háng)放(fàng)置。
2，回流曲(qū)綫(xiàn) - 對於(yú)無(wú)鉛焊(hàn)膏(gāo)，在(zài)達(dá)到熔點之(zhī)前使用(yòng)逐漸(jiàn)浸(jìn)泡的(dí)升溫(wēn)速(sù)率。
3，提高焊膏印(yìn)刷(shuā)的(dí)準確(què)性(xìng)。
4，通過(guò)降(jiàng)低貼(tiē)裝速(sù)度(dù)來提高(gāo)芯片貼(tiē)裝的準確性。
5，Esnure拾放噴(pēn)嘴已經(jīng)調整(zhěng)到正確的壓力。
根(gēn)本(běn)原因分析(xī)
2，墊(diàn)的(dí)尺寸不正確(què)。 由(yóu)於(yú)兩(liǎng)個(gè)焊盤(pán)之(zhī)間的(dí)空間(jiān)太寬(kuān)，元(yuán)件的端子沒(méi)有被(bèi)50％以上的PCB焊(hàn)盤覆蓋。
3，通(tōng)量活(huó)性(xìng)差。
2，選擇新(xīn)的組件(jiàn)。
3，回流曲綫 - 對(duì)於無鉛(qiān)焊膏，在達(dá)到(dào)熔(róng)點之前使(shǐ)用逐(zhú)漸(jiàn)浸(jìn)泡的(dí)升(shēng)溫(wēn)速(sù)率。
4，調(tiáo)整拾取和(hé)放置(zhì)噴(pēn)嘴(zuǐ)的(dí)壓力。
而芯(xīn)片(piàn)的另一(yī)端垂直(zhí)豎立(lì)起(qǐ)來(lái)，看起(qǐ)來類似墓地(dì)中的立碑(bēi)。
根本原(yuán)因(yīn)分析(xī)
立(lì)碑(bēi)現(xiàn)象的(dí)根本(běn)原因在於，當(dāng)焊膏(gāo)開(kāi)始熔化時(shí)，潤濕(shī)特性(xìng)（例如(rú)，不同的潤濕速(sù)度(dù)）在芯(xīn)片(piàn)端子(zǐ)的(dí)兩端處(chǔ)引(yǐn)起不平衡(héng)的(dí)扭矩(jǔ)。
立碑現象(xiàng)還有其(qí)他(tā)原(yuán)因，其中包(bāo)括：
1，焊(hàn)盤設計(jì)不正確(què)：由於(yú)兩個(gè)焊盤(pán)之間(jiān)的空(kōng)間(jiān)太(tài)寬，元件的端子沒(méi)有(yǒu)被(bèi)50％以上的PCB焊(hàn)盤覆蓋。
這兩個(gè)墊設(shè)計有不(bù)同的尺寸(cùn)。
2，焊(hàn)膏(gāo)印刷不均匀。
3，組(zǔ)件(jiàn)放(fàng)置不準確(què)。
4，回流爐溫度不均(jūn)匀。
5，PCB材料的(dí)熱導率具(jù)有(yǒu)不同的加熱(rè)能(néng)力。
6，氮(dàn)氣(qì)的存(cún)在會增加(jiā)立碑缺陷的(dí)發生。
7，將芯(xīn)片(piàn)與(yǔ)回(huí)流爐的(dí)傳送帶(dài)平(píng)行(háng)放(fàng)置。
糾正措(cuò)施
1，根(gēn)據(jù)數據(jù)表中指(zhǐ)定(dìng)的建議(yì)設(shè)計焊(hàn)盤(pán)尺(chǐ)寸(cùn)。2，回流曲(qū)綫(xiàn) - 對於(yú)無(wú)鉛焊(hàn)膏(gāo)，在(zài)達(dá)到熔點之(zhī)前使用(yòng)逐漸(jiàn)浸(jìn)泡的(dí)升溫(wēn)速(sù)率。
3，提高焊膏印(yìn)刷(shuā)的(dí)準確(què)性(xìng)。
4，通過(guò)降(jiàng)低貼(tiē)裝速(sù)度(dù)來提高(gāo)芯片貼(tiē)裝的準確性。
5，Esnure拾放噴(pēn)嘴已經(jīng)調整(zhěng)到正確的壓力。
另一個現(xiàn)象是OPEN電(diàn)路缺陷。 這發生在芯片的(dí)至少(shǎo)一個(gè)端子(zǐ)和焊盤之間存在電連(lián)續性OPEN電路時。
這(zhè)種(zhǒng)現象非常(cháng)關鍵，因為即使(shǐ)AOI大多數時間(jiān)都(dū)無法檢測(cè)到這種故障。
根(gēn)本(běn)原因分析(xī)
OPEN電(diàn)路(lù)現象的(dí)根本(běn)原因與立(lì)碑缺陷類似。
深圳市，銘(míng)華(huá)航(háng)電SMT貼(tiē)片加工但是必須考慮其他原因：
1，組件(jiàn)發生氧化。2，墊(diàn)的(dí)尺寸不正確(què)。 由(yóu)於(yú)兩(liǎng)個(gè)焊盤(pán)之(zhī)間的(dí)空間(jiān)太寬(kuān)，元(yuán)件的端子沒(méi)有被(bèi)50％以上的PCB焊(hàn)盤覆蓋。
3，通(tōng)量活(huó)性(xìng)差。
糾(jiū)正(zhèng)措(cuò)施
1，根據數(shù)據表中指定的建議(yì)設計焊(hàn)盤尺寸(cùn)。2，選擇新(xīn)的組件(jiàn)。
3，回流曲綫 - 對(duì)於無鉛(qiān)焊膏，在達(dá)到(dào)熔(róng)點之前使(shǐ)用逐(zhú)漸(jiàn)浸(jìn)泡的(dí)升(shēng)溫(wēn)速(sù)率。
4，調(tiáo)整拾取和(hé)放置(zhì)噴(pēn)嘴(zuǐ)的(dí)壓力。