
焊(hàn)點空(kōng)洞是導致(zhì)關節(jié)內出(chū)現(xiàn)空隙或空洞的現(xiàn)象。 焊點(diǎn)空洞通(tōng)常發生在(zài)BGA和(hé)較大(dà)的焊盤上。 空(kōng)隙(xì)與包埋在(zài)接(jiē)頭中的(dí)助(zhù)焊劑以(yǐ)及糊劑氧化有關(guān)。 大量(liáng)的(dí)空(kōng)隙(xì)會降(jiàng)低焊接接(jiē)頭的(dí)可靠(kào)性。
深圳市(shì)smt貼片加工:以(yǐ)上(shàng)是(shì)關(guān)於如(rú)何防止SMT回流焊(hàn)過(guò)程中的焊(hàn)接接點(diǎn)空(kōng)洞(dòng)和冷(lěng)焊接缺陷