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如何防止(zhǐ)SMT回流焊過(guò)程(chéng)中的焊接(jiē)接(jiē)點(diǎn)空(kōng)洞和冷焊接缺陷(xiàn)

來(lái)源(yuán):本站     時(shí)間:2020/03/14



焊(hàn)點空(kōng)洞是導致(zhì)關節(jié)內出(chū)現(xiàn)空隙或空洞的現(xiàn)象。 焊點(diǎn)空洞通(tōng)常發生在(zài)BGA和(hé)較大(dà)的焊盤上。 空(kōng)隙(xì)與包埋在(zài)接(jiē)頭中的(dí)助(zhù)焊劑以(yǐ)及糊劑氧化有關(guān)。 大量(liáng)的(dí)空(kōng)隙(xì)會降(jiàng)低焊接接(jiē)頭的(dí)可靠(kào)性。 


根(gēn)本原因分析(xī)
  1. 焊(hàn)膏中使用的(dí)助焊(hàn)劑太多。 在焊料(liào)轉(zhuǎn)換(huàn)到固(gù)態(tài)之前(qián),助(zhù)焊(hàn)劑沒有(yǒu)足(zú)夠的時(shí)間排氣。
  2. 預熱溫度(dù)太低,因此(cǐ)助(zhù)焊劑中的(dí)任何溶劑難以(yǐ)完全蒸(zhēng)發(fā)。
  3. 回流過(guò)程中(zhōng)浸泡(pào)區(qū)時間(jiān)太短。
  4. 當(dāng)無(wú)鉛(qiān)焊料冷(lěng)卻至固態(tài)時(shí),其體積通(tōng)常(cháng)縮小4%。 當大墊片不均匀(yún)地冷(lěng)卻時,可以獲得空(kōng)隙。
  5. 錫(xī)膏(gāo)發生氧化(huà)。
糾正(zhèng)措施
  1. 減少沉積(jī)的焊(hàn)膏量。
  2. 對於較大的墊片(piàn),請使(shǐ)用(yòng)小開(kāi)口網格而(ér)不是(shì)大(dà)開(kāi)口。
  3. 延(yán)長預熱時間,使其足(zú)夠長(cháng)。
  4. 延長浸泡區時(shí)間,使(shǐ)其足(zú)夠長(cháng)。
  5. 始終考慮(lǜ)用於BGA組裝(zhuāng)的(dí)新焊膏(gāo)。
雖然正(zhèng)常的焊點通(tōng)常(cháng)是(shì)光亮而有光澤的,但冷(lěng)焊(hàn)點是(shì)焊(hàn)點(diǎn)上(shàng)異常(cháng)平(píng)滑(huá),不(bù)反(fǎn)光(guāng),粗糙的表(biǎo)麵。 

根本原(yuán)因分析
  1. 預熱(rè)時(shí)間(jiān)過長和(hé)過高,阻止了(liǎo)通(tōng)量(liáng)的激活。
  2. 錫(xī)膏(gāo)已經過期。
  3. 沒(méi)有足(zú)夠(gòu)的(dí)熱(rè)量被(bèi)焊料吸(xī)收。
  4. 冷(lěng)卻速度太慢。
糾(jiū)正措施
  1. 根據(jù)製造(zào)商的(dí)規格調整回(huí)流曲(qū)綫。
  2. 確(què)保峰值(zhí)溫度(dù)比焊料(liào)熔點(diǎn)高出至少(shǎo)15°C超(chāo)過(guò)45秒。
  3. 改用一種(zhǒng)新型(xíng)的錫(xī)膏。

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