PCB外(wài)形層(céng)和(hé)保(bǎo)留多邊形間隙(xì)
PCB設計(jì)師(shī)必須努力研究其輪(lún)廓層和(hé)保留(liú)間(jiān)隙(xì)。 必須考慮到(dào)這(zhè)一(yī)點，因為忽(hū)視這些細(xì)節(jié)可(kě)能會(huì)產(chǎn)生許多問題(tí)。
在(zài)製造PCB時，在(zài)Gerber文件中出現大綱圖(tú)層（也稱(chēng)為保留圖層）是(shì)非常重要的(dí)。 如(rú)果設(shè)計者忽略了(liǎo)這(zhè)些(xiē)細節，他(tā)們很可(kě)能會(huì)創(chuàng)建一(yī)個(gè)原點(diǎn)錯(cuò)誤(wù)，因(yīn)為(wéi)CAM工(gōng)程師必須(xū)間接(jiē)獲(huò)取這些數據(jù)。 此外(wài)，當(dāng)板(bǎn)是(shì)麵板化時(shí)會出現(xiàn)問題。
另一個問(wèn)題是，如果(guǒ)設(shè)計(jì)師想把(bǎ)銅(tóng)多(duō)邊形(xíng)倒(dǎo)在電路板上，那麼電路(lù)板(bǎn)邊(biān)緣(yuán)的(dí)銅就(jiù)會暴露在空氣(qì)中。 當電(diàn)路板(bǎn)通過(guò)波峰(fēng)焊(hàn)過(guò)程(chéng)時，這(zhè)會增加(jiā)短(duǎn)路(lù)的可能性(xìng)。 熔(róng)化(huà)的(dí)焊料在(zài)通過焊(hàn)料(liào)罐(guàn)時會濺到電路(lù)板的邊緣。 焊料(liào)將粘在(zài)電(diàn)路(lù)板的邊(biān)緣(yuán)，並(bìng)在頂(dǐng)層和(hé)底層銅(tóng)層(céng)之(zhī)間形成焊橋。
深(shēn)圳市銘華航(háng)電(diàn)smt貼片加工(gōng)，我們建議銅多邊(biān)形必須保持距(jù)離電路板邊(biān)緣0.2mm以(yǐ)上(shàng)。 這(zhè)是因為(wéi)當(dāng)我們(mén)進行(háng)V-Scoring時，麵(miàn)板上留下(xià)0.2mm寬(kuān)的(dí)凹槽(cáo)。 PCB邊緣0.2mm範圍內的任(rèn)何(hé)銅綫(xiàn)都將露(lòu)出。為確保(bǎo)安全和正確(què)的電(diàn)氣(qì)隔(gé)離(lí)，我們建(jiàn)議在電源接近介質(zhì)擊穿電(diàn)壓的高壓(yā)電路上留(liú)出更(gēng)大(dà)的(dí)間隙。