回(huí)流(liú)爐(lú)的(dí)頂部和(hé)底(dǐ)部加(jiā)熱(rè)元(yuán)件設(shè)定(dìng)不同(tóng)的溫(wēn)度？
在什麼條(tiáo)件下，您為回流(liú)爐的頂(dǐng)部(bù)和(hé)底部加熱(rè)元件設(shè)定(dìng)不同的(dí)溫度？
在(zài)大(dà)多數情況下(xià)，回流爐(lú)的(dí)熱(rè)設(shè)定(dìng)點(diǎn)對(duì)於(yú)同(tóng)一區(qū)域內的頂(dǐng)部(bù)和底部(bù)加熱元件都(dū)是相(xiāng)同(tóng)的。 但(dàn)有些特殊情(qíng)況(kuàng)需要對TOP和(hé)BOTTOM元件(jiàn)應用不同(tóng)的(dí)溫(wēn)度設置(zhì)。
SMT工藝(yì)工(gōng)程師(shī)應該檢查特定的電(diàn)路板要求(qiú)以確定正確的設置。 一般來說，以(yǐ)下是設(shè)定加熱元件溫度(dù)的一(yī)些指導原則：
如(rú)果(guǒ)電(diàn)路板(bǎn)上有通孔(kǒng)（TH）元件(jiàn)，並且(qiě)您(nín)想(xiǎng)用SMT元(yuán)件將(jiāng)它(tā)們(mén)一(yī)起(qǐ)回流，則(zé)可(kě)能(néng)需要考(kǎo)慮增(zēng)加(jiā)底部元(yuán)件(jiàn)的(dí)溫(wēn)度(dù)，因為TH元(yuán)件會阻塞(sāi)頂部的熱空氣(qì)循環(huán)，從(cóng)而(ér)阻止(zhǐ)TH元(yuán)件下方的焊盤接受(shòu)足夠(gòu)的熱(rè)量以形成良(liáng)好的(dí)焊(hàn)接接頭(tóu)。
大多(duō)數(shù)TH連接(jiē)器外殼由塑(sù)料製成，一旦(dàn)溫度(dù)變(biàn)得(dé)太(tài)高(gāo)，塑料就(jiù)會熔(róng)化。 過(guò)程(chéng)工程師必須先執行(háng)測(cè)試並檢查(chá)結果(guǒ)。
如(rú)果(guǒ)電(diàn)路板上有大型(xíng)SMT元(yuán)件(jiàn)，例如電(diàn)感器(qì)和鋁電容(róng)器，您也需要(yào)考(kǎo)慮設(shè)置不同的溫(wēn)度，原因與TH連(lián)接器相同(tóng)。 工程師需要(yào)收(shōu)集特定(dìng)電路(lù)板應(yīng)用的熱數據(jù)並(bìng)多(duō)次調(tiáo)整(zhěng)散熱曲綫以確定正確(què)的溫(wēn)度。
如果電(diàn)路板(bǎn)兩側都有元件，則可(kě)以設置不同(tóng)的(dí)溫度。
深(shēn)圳(zhèn)市銘華航(háng)電SMT貼(tiē)片加(jiā)工最(zuì)後(hòu)，工(gōng)藝(yì)工程師必須(xū)檢查(chá)並優(yōu)化(huà)每個特定電(diàn)路板的(dí)散熱曲(qū)綫(xiàn)。 質量工程師(shī)也應該(gāi)參與(yǔ)檢查焊點(diǎn)。 X射(shè)綫(xiàn)檢測機(jī)可(kě)以(yǐ)用於進(jìn)一步分析。
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