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>小(xiǎo)銘工業互聯(lián)網： 焊(hàn)錫鍍(dù)錫墊與鍍(dù)金墊表麵塗層的重(zhòng)要(yào)性(xìng)
焊錫鍍錫墊與(yǔ)鍍(dù)金墊(diàn)表(biǎo)麵塗(tú)層(céng)的重(zhòng)要(yào)性(xìng)
來源(yuán)：本(běn)站 時間(jiān)：
PCB設計師(shī)必須在選擇(zé)表麵光潔度(dù)時(shí)有所(suǒ)選擇(zé)。 如果(guǒ)設(shè)計(jì)師選(xuǎn)擇ENIG，他(tā)們的焊(hàn)盤(pán)不(bù)會被焊錫(xī)鍍錫，他們將(jiāng)被鍍(dù)金。
建議PCB的(dí)設(shè)計者(zhě)考(kǎo)慮他們(mén)期(qī)望(wàng)的結(jié)果(guǒ)是(shì)什(shí)麼(mó)，研(yán)究選項(xiàng)，並為他們的(dí)表麵(miàn)光(guāng)潔(jié)度(dù)作出(chū)適(shì)當的選擇。
對於(yú)希(xī)望焊錫鍍錫墊的設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō)，解(jiě)決方案是HASL或(huò)LF-HASL作(zuò)為表麵處(chǔ)理。 在決(jué)定(dìng)選擇(zé)哪個表麵時(shí)，需要考(kǎo)慮(lǜ)的因素(sù)包括RoHS合規(guī)性(xìng)，保質(zhì)期，防(fáng)止(zhǐ)氧化(huà)和腐(fǔ)蝕以(yǐ)及(jí)可焊性(xìng)。 當然(rán)，表(biǎo)麵處(chǔ)理有很(hěn)多選(xuǎn)擇，但如(rú)果設(shè)計(jì)師(shī)想要焊(hàn)錫(xī)鍍錫墊(diàn)，HASL和LF-HASL是唯(wéi)一能夠產生理想效果(guǒ)的(dí)表麵處理(lǐ)。
在製造PCB時(shí)選擇(zé)HASL作為(wéi)表麵(miàn)處理的一個(gè)好(hǎo)處(chǔ)是當電路板(bǎn)浸入熔(róng)融(róng)焊料時，所(suǒ)有的通(tōng)孔(kǒng)都被鍍(dù)錫(xī)。 這(zhè)提(tí)供(gōng)了極(jí)好的保質(zhì)期和(hé)可焊性。 不(bù)幸(xìng)的(dí)是(shì)，HASL不(bù)符合RoHS指令，因為(wéi)所使(shǐ)用(yòng)的焊(hàn)料含鉛。 LF-HASL符合RoHS標準，但在(zài)成本效益和所(suǒ)需(xū)時(shí)間方(fāng)麵(miàn)，它等同(tóng)於HASL。
ENIG提(tí)供(gōng)優(yōu)異(yì)的防腐(fǔ)蝕(shí)和氧化(huà)保(bǎo)護(hù)以及(jí)極(jí)佳的(dí)導(dǎo)電性，同時還(huán)具有(yǒu)HASL的保質(zhì)期和焊接(jiē)能力，並符(fú)合LF-HASL的RoHS標(biāo)準(zhǔn)。 這是(shì)因為PCB上(shàng)的(dí)鍍鎳(niè)銅跡(jì)綫通(tōng)過(guò)電(diàn)解工藝沉積在它們上麵(miàn)。 與(yǔ)HASL或LF-HASL相(xiāng)比，ENIG的(dí)成本效益也非常高，並(bìng)且不需要額外的處理時間。
建(jiàn)議設計師選(xuǎn)擇ENIG作(zuò)為(wéi)其(qí)表(biǎo)麵光(guāng)潔度(dù)，因為(wéi)這是迄(qì)今為止最(zuì)好(hǎo)的(dí)。 但是(shì)，如果(guǒ)設(shè)計(jì)人員堅持(chí)使(shǐ)用焊(hàn)錫鍍錫墊(diàn)，則(zé)建議(yì)LF-HASL高於HASL，因為它符(fú)合(hé)RoHS標準(zhǔn)並(bìng)且完全(quán)無鉛。 Bittele電(diàn)子(zǐ)公(gōng)司遵循RoHS指(zhǐ)令，並(bìng)鼓(gǔ)勵客(kè)戶使用(yòng)無鉛表(biǎo)麵處(chǔ)理材料，使(shǐ)其價格相(xiāng)同。 HASL的(dí)特(tè)殊(shū)訂(dìng)單可以根據客戶的要(yào)求(qiú)提供。
SMOBC - 裸(luǒ)銅掩膜
建議PCB的(dí)設(shè)計者(zhě)考(kǎo)慮他們(mén)期(qī)望(wàng)的結(jié)果(guǒ)是(shì)什(shí)麼(mó)，研(yán)究選項(xiàng)，並為他們的(dí)表麵(miàn)光(guāng)潔(jié)度(dù)作出(chū)適(shì)當的選擇。
對於(yú)希(xī)望焊錫鍍錫墊的設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō)，解(jiě)決方案是HASL或(huò)LF-HASL作(zuò)為表麵處(chǔ)理。 在決(jué)定(dìng)選擇(zé)哪個表麵時(shí)，需要考(kǎo)慮(lǜ)的因素(sù)包括RoHS合規(guī)性(xìng)，保質(zhì)期，防(fáng)止(zhǐ)氧化(huà)和腐(fǔ)蝕以(yǐ)及(jí)可焊性(xìng)。 當然(rán)，表(biǎo)麵處(chǔ)理有很(hěn)多選(xuǎn)擇，但如(rú)果設(shè)計(jì)師(shī)想要焊(hàn)錫(xī)鍍錫墊(diàn)，HASL和LF-HASL是唯(wéi)一能夠產生理想效果(guǒ)的(dí)表麵處理(lǐ)。
在製造PCB時(shí)選擇(zé)HASL作為(wéi)表麵(miàn)處理的一個(gè)好(hǎo)處(chǔ)是當電路板(bǎn)浸入熔(róng)融(róng)焊料時，所(suǒ)有的通(tōng)孔(kǒng)都被鍍(dù)錫(xī)。 這(zhè)提(tí)供(gōng)了極(jí)好的保質(zhì)期和(hé)可焊性。 不(bù)幸(xìng)的(dí)是(shì)，HASL不(bù)符合RoHS指令，因為(wéi)所使(shǐ)用(yòng)的焊(hàn)料含鉛。 LF-HASL符合RoHS標準，但在(zài)成本效益和所(suǒ)需(xū)時(shí)間方(fāng)麵(miàn)，它等同(tóng)於HASL。
ENIG提(tí)供(gōng)優(yōu)異(yì)的防腐(fǔ)蝕(shí)和氧化(huà)保(bǎo)護(hù)以及(jí)極(jí)佳的(dí)導(dǎo)電性，同時還(huán)具有(yǒu)HASL的保質(zhì)期和焊接(jiē)能力，並符(fú)合LF-HASL的RoHS標(biāo)準(zhǔn)。 這是(shì)因為PCB上(shàng)的(dí)鍍鎳(niè)銅跡(jì)綫通(tōng)過(guò)電(diàn)解工藝沉積在它們上麵(miàn)。 與(yǔ)HASL或LF-HASL相(xiāng)比，ENIG的(dí)成本效益也非常高，並(bìng)且不需要額外的處理時間。
建(jiàn)議設計師選(xuǎn)擇ENIG作(zuò)為(wéi)其(qí)表(biǎo)麵光(guāng)潔度(dù)，因為(wéi)這是迄(qì)今為止最(zuì)好(hǎo)的(dí)。 但是(shì)，如果(guǒ)設(shè)計(jì)人員堅持(chí)使(shǐ)用焊(hàn)錫鍍錫墊(diàn)，則(zé)建議(yì)LF-HASL高於HASL，因為它符(fú)合(hé)RoHS標準(zhǔn)並(bìng)且完全(quán)無鉛。 Bittele電(diàn)子(zǐ)公(gōng)司遵循RoHS指(zhǐ)令，並(bìng)鼓(gǔ)勵客(kè)戶使用(yòng)無鉛表(biǎo)麵處(chǔ)理材料，使(shǐ)其價格相(xiāng)同。 HASL的(dí)特(tè)殊(shū)訂(dìng)單可以根據客戶的要(yào)求(qiú)提供。
SMOBC - 裸(luǒ)銅掩膜
深圳市(shì)銘(míng)華航電貼片加工(gōng)：裸銅焊料掩(yǎn)模（SMOBC）是現代(dài)PCB製造的(dí)主要(yào)工(gōng)藝之一(yī)。 這樣(yàng)做是(shì)為了確(què)保PCB上的(dí)跡綫具有良(liáng)好的(dí)電氣隔離並防止焊接(jiē)時(shí)的(dí)氧化和(hé)短路(lù)。 SMOBC工(gōng)藝發生在PCB製(zhì)造(zào)的早期階段。