如(rú)下(xià)圖(tú)所(suǒ)示，典型回流(liú)曲綫中有四(sì)個(gè)不同(tóng)的區域(yù) - 預熱(rè)，預熱和(hé)浸泡(pào)，回流(liú)和冷卻(què)區域(yù)。 區(qū)域溫度(dù)和(hé)時間的(dí)錯誤(wù)設置(zhì)會導(dǎo)致不同(tóng)的焊(hàn)接(jiē)缺陷(xiàn)。

1. 預(yù)熱區（從(cóng)室(shì)溫到150°C）

• 焊(hàn)膏崩潰 - 加(jiā)速(sù)過(guò)快(kuài)

助(zhù)焊劑中的(dí)溶(róng)劑(jì)不(bù)能充(chōng)分(fēn)蒸(zhēng)發，因(yīn)此錫(xī)膏(gāo)的粘度會(huì)降(jiàng)低並導致(zhì)膏體塌陷(xiàn)

• 焊(hàn)球 - 加(jiā)速過快

助(zhù)焊(hàn)劑(jì)中(zhōng)的溶(róng)劑(jì)揮發(fā)太快，導致(zhì)一(yī)些(xiē)微(wēi)小的膏(gāo)體區域(yù)與主(zhǔ)要(yào)膏體(tǐ)區域(yù)分(fēn)離(lí)並在組件(jiàn)周圍(wéi)形(xíng)成單獨(dú)的焊球。

• 焊(hàn)錫飛(fēi)濺 - 加(jiā)速過(guò)快

與(yǔ)焊(hàn)球相(xiāng)同。

• 潤濕(shī)不良(liáng) - 緩慢(màn)上升

如果預熱時(shí)間過(guò)長，則(zé)錫膏會(huì)氧化(huà)。

2. 預熱和浸(jìn)泡(pào)區（從150°C到(dào)180°C）

• 墓(mù)碑 - 加速過快(kuài)

PCB和(hé)元件沒有得(dé)到均匀的熱(rè)量。

• 無效 - 加(jiā)速過(guò)快(kuài)

助(zhù)焊劑中(zhōng)的溶劑逃(táo)逸得(dé)太(tài)快(kuài)。

• 可憐(lián)的焊點圓(yuán)角 - 上(shàng)升速度太(tài)慢

一旦(dàn)浸泡(pào)時間過長，助(zhù)焊劑就會失去活性(xìng)。

3. 回流區(qū)（對於(yú)SAC305焊膏，高(gāo)於217°C〜220°C）

• 部件損壞 - 峰值溫度過高(gāo)

一旦峰(fēng)值溫(wēn)度超(chāo)過260°C並(bìng)且停(tíng)留(liú)時間超過10秒(miǎo)，大多(duō)數(shù)組件將(jiāng)被(bèi)損(sǔn)壞。

• 冷(lěng)卻(què)焊(hàn)料(liào) - 峰(fēng)值溫度過低(dī)或時(shí)間太短(duǎn)

峰(fēng)值(zhí)溫度應比(bǐ)焊點液位(wèi)高20〜25°C，並保持30〜90秒(miǎo)。

4. 冷卻區（回流後低於(yú)217〜220°C）

• 組件(jiàn)破(pò)裂 - 冷卻(què)速(sù)度過快

組(zǔ)件(jiàn)出(chū)現(xiàn)超出其規格的熱衝(chōng)擊。

• 增加組件的疲(pí)勞風(fēng)險(xiǎn) - 降(jiàng)低速(sù)度太慢

緩慢(màn)冷卻容易導致過(guò)量(liáng)的(dí)金屬(shǔ)間(jiān)化合(hé)物(wù)並(bìng)在(zài)焊(hàn)接接(jiē)頭中(zhōng)一(yī)起(qǐ)產生(shēng)較大的(dí)晶粒，從而(ér)降低(dī)疲(pí)勞強度。

深圳市銘(míng)華(huá)航電(diàn)SMT貼片(piàn)加工，以上是(shì)關於(yú)哪種焊接缺陷與(yǔ)回流(liú)焊(hàn)曲(qū)綫(xiàn)的(dí)錯誤設置(zhì)有關(guān)？

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