如何優化和控製回流溫度曲(qū)綫？
根(gēn)據IPC協會(huì)的建議(yì)，通(tōng)用無(wú)鉛(qiān)焊(hàn)料回(huí)流(liú)曲(qū)綫(xiàn)如(rú)下(xià)所(suǒ)示。
綠色(sè)區域(yù)是(shì)整(zhěng)個回(huí)流過程的(dí)可接受範(fàn)圍(wéi)。 這(zhè)是否意味著這個綠(lǜ)色(sè)區(qū)域(yù)的每個地(dì)方都應(yīng)該(gāi)適(shì)合您(nín)的(dí)電(diàn)路板(bǎn)回(huí)流應用？ 答(dá)案(àn)絕對(duì)不(bù)是(shì)！
深(shēn)圳市銘華航(háng)電貼片(piàn)加(jiā)工根據材(cái)料類型，厚度(dù)，銅(tóng)重(zhòng)量以及(jí)電路(lù)板(bǎn)的形狀(zhuàng)，PCB的熱(rè)容量不(bù)同。 當組件(jiàn)吸收熱量(liáng)升溫(wēn)時，情況也大(dà)不相同(tóng)。 大型組(zǔ)件(jiàn)可(kě)能需要更(gēng)多(duō)時(shí)間(jiān)來加熱(rè)比(bǐ)小型組件。 因(yīn)此，您必(bì)須(xū)先分(fēn)析您的(dí)目(mù)標(biāo)板，然後再創建獨(dú)特(tè)的回流(liú)曲綫。
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製作一(yī)個(gè)虛擬的(dí)回流(liú)焊接(jiē)曲綫。
虛(xū)擬回(huí)流曲綫基(jī)於(yú)焊接理論，焊(hàn)膏製(zhì)造(zào)商推薦的(dí)焊(hàn)接曲綫(xiàn)，尺寸，厚度，銅(tóng)重量(liáng)，電路板的層(céng)數和(hé)尺寸以(yǐ)及部件的(dí)密度(dù)。 -
回流(liú)焊盤(pán)並同(tóng)時(shí)測(cè)量實時溫度曲綫(xiàn)。
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檢(jiǎn)查焊點質(zhì)量(liáng)，PCB和元件(jiàn)狀(zhuàng)態(tài)。
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在(zài)熱(rè)衝擊和(hé)機(jī)械(xiè)衝擊的情況下燒入測(cè)試板(bǎn)以檢查電路板的(dí)可靠(kào)性。
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將實(shí)時(shí)熱(rè)量(liáng)數據(jù)與虛擬(nǐ)配置文(wén)件(jiàn)進行比較(jiào)。
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調整參數(shù)設置(zhì)並(bìng)測(cè)試幾次(cì)，以找到實時回流(liú)曲(qū)綫的(dí)上(shàng)限和下(xià)限(xiàn)。
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根據目標(biāo)板的(dí)回流(liú)規格(gé)保(bǎo)存優(yōu)化(huà)的參數(shù)。
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