PCB綫(xiàn)路(lù)板焊接時焊盤(pán)容易脫落(là)的因素(sù)；
PCB綫路板製(zhì)作過(guò)程中，焊(hàn)接是不可缺少的工(gōng)藝(yì)流程，在(zài)這(zhè)個過程中容(róng)易(yì)出(chū)現焊盤(pán)脫落(là)問題(tí)，特別是在綫(xiàn)路(lù)板返修的時候，在使用(yòng)電烙鐵時(shí)，更是(shì)容易(yì)出現這(zhè)個(gè)問題。
那麼PCB綫路(lù)板在(zài)焊(hàn)接過(guò)程出現焊盤(pán)脫(tuō)落(là)的原因是什(shí)麼呢?pcb焊接(jiē)掉焊(hàn)盤(pán)是(shì)什(shí)麼(mó)原因(yīn)造成?如(rú)何(hé)有(yǒu)效的防止(zhǐ)焊接(jiē)過(guò)程中PCB上(shàng)的(dí)焊盤脫落(là)
下麵銘華(huá)航(háng)電技術員就為(wéi)大家(jiā)分析介(jiè)紹：
把焊盤焊掉的原(yuán)因：
1：反復焊接(jiē)一個(gè)點(diǎn)會把焊(hàn)盤焊掉(diào)；
2：電(diàn)烙(lào)鐵焊接(jiē)問題。一般(bān)綫(xiàn)路板的附著(zhuó)力能(néng)滿(mǎn)足普(pǔ)通焊接，不(bù)會出現焊盤脫(tuō)落(là)現象，在焊接時焊盤脫(tuō)落(là)多(duō)是(shì)因(yīn)為焊(hàn)接時(shí)間(jiān)過長或反復(fù)焊接造成(chéng)溫(wēn)度過高，焊盤銅片(piàn)反復膨脹(zhàng)才會脫(tuō)落，但(dàn)是(shì)電子(zǐ)產品一般都有(yǒu)可(kě)能出(chū)現(xiàn)返修(xiū)，返(fǎn)修一(yī)般是(shì)用(yòng)電(diàn)烙鐵(tiě)焊接(jiē)修復(fù)，由(yóu)於電烙鐵局部(bù)高溫(wēn)往往達(dá)到(dào)300-400度(dù)溫度，造成焊(hàn)盤局(jú)部瞬(shùn)間溫度(dù)過高(gāo)，焊盤(pán)銅箔下方(fāng)的(dí)樹脂(zhī)膠受(shòu)高溫(wēn)脫落，出(chū)現(xiàn)焊盤脫落。
3：烙(lào)鐵頭(tóu)給焊盤(pán)施(shī)加(jiā)的(dí)壓力(lì)過大且(qiě)焊接時間(jiān)過(guò)長(cháng)會把焊盤(pán)焊掉；
4：印刷(shuā)板質(zhì)量太次(cì)。
根據以上原因(yīn)分(fēn)析，想要(yào)避免PCB綫(xiàn)路(lù)板在焊接過(guò)程出現(xiàn)焊(hàn)盤脫(tuō)落問題，在針對電(diàn)烙鐵返修時對焊(hàn)盤的熱(rè)衝(chōng)擊(jī)，盡(jìn)可能通(tōng)過(guò)電鍍的增加(jiā)焊盤(pán)銅箔的厚度(dù)，增(zēng)加(jiā)焊(hàn)盤(pán)的耐旱性(xìng)和可(kě)靠性。另(lìng)外在(zài)選擇(zé)基(jī)板材(cái)料時(shí)也(yě)應選擇質(zhì)量好(hǎo)有保證(zhèng)的廠(chǎng)家生產(chǎn)產(chǎn)品(pǐn)。最後對(duì)於(yú)綫路板的存放(fàng)環境(jìng)，也要保(bǎo)持(chí)幹燥，避免潮濕(shī)。
如(rú)果PCB上鍍膜(mó)和焊(hàn)盤脫落(là)，是(shì)否有補救(jiù)方法
深圳銘華航電(diàn)SMT貼(tiē)片加工：焊(hàn)盤脫(tuō)落是無(wú)法恢復的，而飛(fēi)綫(xiàn)就(jiù)是(shì)解決(jué)辦法 。