PIP通孔回流(liú)技術
PIP是一(yī)種使(shǐ)用(yòng)常(cháng)規(guī)回流(liú)焊(hàn)接工藝組(zǔ)裝通孔組件的技術。該過程也(yě)稱(chēng)為THTR（通孔(kǒng)技(jì)術回(huí)流(liú)）。
大(dà)多(duō)數包含(hán)SMD組件(jiàn)的(dí)PCB通常還包含(hán)一些通孔組件，例(lì)如(rú)連(lián)接器，開(kāi)關，電(diàn)容(róng)器(qì)等(děng)。PIP的原理是將通(tōng)孔(kǒng)組件通過(guò)SMT焊料(liào)放(fàng)置到(dào)PTH孔(kǒng)中，然(rán)後與(yǔ)其他(tā)SMT組件(jiàn)一(yī)起(qǐ)回流焊接(jiē)。
我們(mén)認(rèn)為對於決定自(zì)行(háng)組裝(zhuāng)原(yuán)型的電(diàn)子開發(fā)商來(lái)說，這可能(néng)是(shì)一(yī)項令人感(gǎn)興(xīng)趣的(dí)技術(shù)。
下(xià)圖顯示了(liǎo)我(wǒ)們(mén)建議(yì)的(dí)處理順(shùn)序：
該過程的重要參(cān)數(shù)是(shì)孔(kǒng)和銷(xiāo)的尺(chǐ)寸(cùn)，板的(dí)厚度，模板的厚度和開(kāi)口(kǒu)，使用(yòng)的漿料印刷技術和使(shǐ)用(yòng)的(dí)漿(jiāng)料。
顯然，隻有可以(yǐ)承受回流(liú)焊接溫(wēn)度(dù)的(dí)組件(jiàn)才能通過(guò)這(zhè)種方(fāng)式進(jìn)行(háng)焊接(jiē)。
大多(duō)數用於PIP連(lián)接器的數(shù)據表還包含有用的信息，例如(rú)推薦(jiàn)的(dí)模(mó)板(bǎn)設計。
根據我(wǒ)們(mén)的(dí)經(jīng)驗，一些提示(shì)可以(yǐ)為您帶(dài)來(lái)最(zuì)佳(jiā)效(xiào)果：
· 盡可能(néng)減(jiǎn)小孔的(dí)尺寸，以便焊接(jiē)元件引(yǐn)腳
· 避免大的(dí)環形圈
· 不(bù)要在需要(yào)印刷(shuā)焊錫膏的(dí)區域(yù)放(fàng)置通孔
· 將吸(xī)水扒與(yǔ)模(mó)板(bǎn)的(dí)角度為45°，以改善漿料的(dí)壓力
· 增(zēng)加(jiā)模(mó)板(bǎn)孔的大(dà)小，使其(qí)重(zhòng)疊(dié)在PTH孔周圍的區域(yù)（疊印(yìn)）–焊(hàn)膏熔(róng)化(huà)時，它(tā)將流入孔中。
在頂部印(yìn)刷助(zhù)焊(hàn)劑(jì)後(hòu)，PCB裸露(lòu)的(dí)底(dǐ)部(bù)的圖(tú)像：
使用(yòng)PIP技術焊接(jiē)後的(dí)組件引腳(jiǎo)的(dí)橫截(jié)麵：
PIP技術(shù)的優勢
· 您可以在(zài)組裝(zhuāng)過(guò)程中節(jié)省(shěng)一(yī)個步驟(zhòu)，從而減(jiǎn)少(shǎo)了成本和(hé)時(shí)間。
· 所(suǒ)有組(zǔ)件(jiàn)均在(zài)一個SMT焊接過(guò)程中進行處(chǔ)理。
· 潤濕(shī)性好(hǎo)，焊(hàn)橋(qiáo)風(fēng)險降低(dī)
· 適(shì)用於PIP的連(lián)接器(qì)通常(cháng)需要(yào)較小的電路(lù)板空(kōng)間，並且(qiě)比(bǐ)SMT連(lián)接器更容(róng)易維修。
深圳(zhèn)市(shì)小(xiǎo)銘(míng)打(dǎ)樣SMT打樣：粘貼粘貼(tiē)技(jì)術(shù)非常有用(yòng)，因(yīn)為(wéi)您(nín)可以(yǐ)節(jié)省時間和(hé)人(rén)力(lì)。我們(mén)認為，這項技(jì)術使(shǐ)電(diàn)子開發(fā)商可以更(gēng)輕(qīng)鬆地以可靠，快速且經(jīng)濟的(dí)方(fāng)式在內(nèi)部組(zǔ)裝(zhuāng)原(yuán)型。