PCBA加(jiā)工(gōng)期(qī)間的(dí)焊料橋接問題
隨著電子產品(pǐn)（和印刷(shuā)電(diàn)路板(bǎn)）的(dí)尺寸逐年縮(suō)小(xiǎo)， PCBA加(jiā)工廠家(jiā)麵(miàn)臨(lín)著一些(xiē)新的(dí)重大挑戰。可以(yǐ)肯(kěn)定的是：朝(zhāo)著更(gēng)小(xiǎo)，更緊湊的電子產品(pǐn)發展的趨勢不會(huì)消失。
精(jīng)明的(dí)PCBA加(jiā)工廠家正(zhèng)在解(jiě)決這些問題，以(yǐ)跟上這些(xiē)變化並為未(wèi)來做(zuò)好準備(bèi)。我們行業中每個人都(dū)必須解(jiě)決的(dí)一大(dà)障礙是焊料(liào)橋接(jiē)。
什麼是(shì)焊(hàn)料橋(qiáo)接(jiē)，為(wéi)什麼會(huì)出(chū)現問題？
焊接橋接是SMT的常見缺陷。當(dāng)焊料在(zài)連接器之(zhī)間流(liú)動並導(dǎo)致“橋接”或短路(lù)時，會發生這種(zhǒng)情況。發生焊(hàn)料橋接時(shí)，並不總是(shì)立(lì)即(jí)顯而易(yì)見(jiàn)的(dí)……但是(shì)它可(kě)能對(duì)元器(qì)件組(zǔ)件(jiàn)或設(shè)備造(zào)成嚴重破(pò)壞(huài)。
橋(qiáo)接可能(néng)發生在製造(zào)過(guò)程的多個部(bù)分。有(yǒu)時(shí)，它(tā)會(huì)在(zài)錫(xī)膏印刷時(shí)發生(shēng)，這是(shì)因為錫(xī)膏(gāo)被擠(jǐ)壓在PCB和鋼(gāng)網之(zhī)間並沉(chén)積(jī)了額(é)外的錫(xī)膏。
也(yě)可能(néng)由PCB製造問題(tí)，元器件(jiàn)組(zǔ)件(jiàn)的放(fàng)置(zhì)壓(yā)力(lì)，回流焊爐的設置等引(yǐn)起。
橋接是(shì)由(yóu)電(diàn)路板設計問(wèn)題，粘(nián)貼過多還(huán)是(shì)其他問(wèn)題(tí)引(yǐn)起的(dí)，對於PCBA加(jiā)工廠家來說(shuō)絕對是頭疼的問題。
如何減少(shǎo)焊料橋接
由(yóu)於(yú)焊料橋接(jiē)是由(yóu)眾多問(wèn)題(tí)引(yǐn)起的，因此沒有一種可(kě)靠的(dí)方法(fǎ)可(kě)以消(xiāo)除它(tā)。但這絕對(duì)可以(yǐ)停止(zhǐ)！我(wǒ)們已經研(yán)究(jiū)了減少橋接的方法，並(bìng)且很高興與您分享一(yī)些最佳(jiā)策略。
1）更(gēng)改電(diàn)路(lù)板(bǎn)設計。
這並不(bù)總是(shì)可(kě)能的。合同(tóng)PCBA加工(gōng)廠(chǎng)家(jiā)並不(bù)總是(shì)在優(yōu)化電路板(bǎn)設計(jì)方麵(miàn)有(yǒu)發言權。但(dàn)是(shì)，如果可(kě)能的(dí)話(huà)，這(zhè)是減(jiǎn)少橋接(jiē)的(dí)最有效方法之(zhī)一(yī)，尤(yóu)其(qí)是通過(guò)調整孔(kǒng)徑寬(kuān)度(dù)和麵(miàn)積比。
此外，可(kě)以(yǐ)在(zài)細間(jiān)距焊盤之(zhī)間(jiān)添(tiān)加阻焊層擋板，以防(fáng)止焊(hàn)料橋(qiáo)接(jiē)。阻焊層(céng)定義的焊(hàn)盤還(huán)可以防止橋(qiáo)接(jiē)，特(tè)別是(shì)在間距(jù)狹(xiá)窄的區域(yù)（例如BGA和(hé)LGA）中。
2）修(xiū)改回(huí)流(liú)配(pèi)置文件。
將(jiāng)時(shí)間(jiān)增加到液(yè)相綫(xiàn)以上將使焊(hàn)料有(yǒu)更多的(dí)時間流(liú)向(xiàng)應(yīng)有的(dí)位置。一(yī)旦焊盤和引(yǐn)綫(xiàn)達到相同(tóng)的溫(wēn)度，焊(hàn)料(liào)將(jiāng)潤濕這(zhè)兩(liǎng)者(zhě)，從(cóng)而導致(zhì)焊料(liào)移(yí)至預期位(wèi)置。
液(yè)態焊(hàn)料(liào)往往先流到較熱的(dí)表麵(miàn)。元(yuán)器(qì)件組件引綫的熱質(zhì)量較低，並(bìng)且(qiě)引綫(xiàn)周(zhōu)圍(wéi)的空氣流量(liáng)增(zēng)加，因此它們(mén)可能比焊(hàn)盤更(gēng)熱(rè)。增加(jiā)浸(jìn)泡時(shí)間(jiān)將使整(zhěng)個(gè)元(yuán)器(qì)件組(zǔ)件的溫度(dù)均(jūn)等(děng)，並(bìng)減少(shǎo)焊(hàn)料(liào)流到較熱表(biǎo)麵(miàn)的趨勢。
3）減(jiǎn)少非(fēi)接觸(chù)式(shì)焊膏印刷(shuā)的可能性。
嘗(cháng)試修改(gǎi)鋼(gāng)網設計，以減(jiǎn)少出現(xiàn)問(wèn)題(tí)的區(qū)域(yù)中的(dí)焊錫膏(gāo)量(liáng)。您(nín)也可(kě)以(yǐ)更改電(diàn)路板設計(jì)，以消(xiāo)除接(jiē)觸不(bù)良的印刷原因(yīn)。阻(zǔ)焊層定(dìng)義的焊(hàn)盤旁邊的(dí)圖例標(biāo)記(jì)墨水會導致幾密耳(ěr)的(dí)脫開，從而導致焊膏(gāo)量大大(dà)增(zēng)加。
4）減(jiǎn)少(shǎo)焊膏量(liáng)或元(yuán)件(jiàn)引綫(xiàn)尺寸(cùn)。
SMT鋼(gāng)網(wǎng)修改以(yǐ)減(jiǎn)少焊(hàn)膏在焊盤上的(dí)體(tǐ)積(jī)或(huò)位(wèi)置(zhì)可以顯著減(jiǎn)少橋接。畢竟，當焊料到達(dá)不應有(yǒu)的位置(zhì)時，就(jiù)會(huì)出(chū)現(xiàn)焊料橋(qiáo)接的問(wèn)題(tí)。
使用引(yǐn)綫增(zēng)加(jiā)的元(yuán)器件(jiàn)組件也將減(jiǎn)少(shǎo)焊料在(zài)引(yǐn)綫(xiàn)之間流動的可能(néng)性(xìng)。增加元(yuán)件引(yǐn)綫的尺寸(cùn)將(jiāng)有助於占據(jù)更多的焊料(liào)量，從而防(fáng)止(zhǐ)其溢出到焊(hàn)盤(pán)之間。焊料橋接(jiē)的一個常見原因(yīn)是當焊(hàn)盤(pán)設計用(yòng)於長(cháng)腳(jiǎo)引(yǐn)綫，而(ér)替代元(yuán)器(qì)件組(zǔ)件(jiàn)使用(yòng)的(dí)引綫較(jiào)短。焊(hàn)料(liào)必(bì)須潤濕(shī)焊盤(pán)上的相(xiāng)對(duì)較(jiào)大(dà)區(qū)域(yù)，從而留下(xià)較(jiào)少的體(tǐ)積(jī)沿引綫流(liú)動(dòng)。
對(duì)於鷗翼引綫，熱差(chà)異尤(yóu)其(qí)具有挑戰性(xìng)。在回流焊接期間(jiān)，焊(hàn)錫(xī)膏會(huì)匯聚(jù)並(bìng)造成橋接(jiē)。嘗試修改(gǎi)模具(jù)以減(jiǎn)少印刷在(zài)焊盤上的錫(xī)膏(gāo)量(liáng)。
工程(chéng)支持
遇(yù)到橋接(jiē)問(wèn)題(tí)？需要幫(bāng)助(zhù)解決(jué)焊(hàn)接(jiē)問題嗎？
更多(duō)資源可(kě)幫(bāng)助(zhù)避免(miǎn)錫橋彌(mí)合SMT缺(quē)陷
需(xū)要更多幫助嗎(má)？我們(mén)現場(cháng)應用工(gōng)程師提供(gōng)的這些技術論(lùn)文為解(jiě)決(jué)降(jiàng)低(dī)SMTPCBA加工良率（包(bāo)括橋(qiáo)接）的(dí)問題提供(gōng)了(liǎo)更多(duō)見識和(hé)指(zhǐ)導(dǎo)。
在鋼(gāng)網設(shè)計中(zhōng)使用(yòng)根(gēn)本原(yuán)因分析(xī)來(lái)提(tí)高(gāo) PCBA加工(gōng)良(liáng)率(shuài)通過減(jiǎn)少首(shǒu)過缺陷(xiàn)，PCBA加工廠家可以節省(shěng)金(jīn)錢(qián)和(hé)時間，並提高(gāo)其產品的可靠性。良率(shuài)可(kě)歸結為這三個(gè)方麵(miàn)（成本，交付(fù)和(hé)可靠性(xìng)），這是(shì)有效(xiào)且(qiě)可(kě)盈利(lì)的(dí)PCBA加(jiā)工的關鍵(jiàn)要(yào)素。
錫(xī)膏印(yìn)刷(shuā)是導致PCBA加工廠家麵(miàn)臨(lín)的良(liáng)率問(wèn)題的主要根(gēn)源……而且(qiě)朝(zhāo)著(zhuó)越來越小(xiǎo)的(dí)外(wài)形(xíng)尺寸(cùn)的趨勢加劇了這種(zhǒng)現(xiàn)象。
深(shēn)圳小銘打樣(yàng)SMT貼片(piàn)： 本(běn)文仔(zī)細(xì)研(yán)究了(liǎo)影(yǐng)響印刷(shuā)過程中(zhōng)SMT產量(liáng)的(dí)缺(quē)陷，並(bìng)找出了(liǎo)其(qí)根(gēn)本原(yuán)因(yīn)。此外(wài)，它還(huán)研(yán)究(jiū)了外(wài)層銅(tóng)的(dí)重(zhòng)量和(hé)表麵(miàn)處理(lǐ)如(rú)何影(yǐng)響可印(yìn)刷(shuā)性