SMT貼片(piàn)都有哪些(xiē)工(gōng)藝(yì)
一(yī)，SMT的特(tè)點
1，組(zǔ)裝(zhuāng)密度高(gāo)，電(diàn)子產(chǎn)品體積小，重(zhòng)量(liáng)輕，貼片(piàn)元(yuán)件的大(dà)小體(tǐ)積和(hé)總(zǒng)重量隻有傳(chuán)統插(chā)裝(zhuāng)元件(jiàn)的1/10左右，一般(bān)采(cǎi)用(yòng)SMT之後(hòu)，電子(zǐ)產(chǎn)品大小(xiǎo)體(tǐ)積縮40%~60%，總(zǒng)重(zhòng)量(liáng)減少(shǎo)60%~80%。
2，可靠性高，抗振能(néng)力強。焊(hàn)點(diǎn)缺陷率低。
3，高(gāo)頻特性好。減少了電(diàn)磁(cí)和(hé)射頻(pín)幹擾(rǎo)。
4，易(yì)於實現自(zì)動化(huà)，提(tí)高生(shēng)產(chǎn)效率(shuài)。降低(dī)成本達30%~50%。節(jié)省材料(liào)，能(néng)源，設(shè)備，人力(lì)，時(shí)間等。
二，為什(shí)麼要(yào)用表(biǎo)麵貼裝技(jì)術(SMT)？
1，電子產品追(zhuī)求小型化(huà)，以前使(shǐ)用(yòng)的穿孔插(chā)件(jiàn)元(yuán)件已(yǐ)無法縮(suō)小，電(diàn)子產品(pǐn)功(gōng)能(néng)更(gēng)完整，所(suǒ)采用的集成電路(lù)(IC)已(yǐ)無穿孔(kǒng)元件，特(tè)別(bié)是大規模(mó)，高集成(chéng)IC，不得不采用表(biǎo)麵(miàn)貼(tiē)片元(yuán)件(jiàn)產品批量化，生(shēng)產(chǎn)自動(dòng)化(huà)，廠(chǎng)方要以(yǐ)低(dī)成(chéng)本(běn)高產(chǎn)量(liáng)，出產優(yōu)質產(chǎn)品以(yǐ)迎合顧客需求(qiú)及(jí)加強(qiáng)市(shì)場競爭(zhēng)力(lì)。
2，電(diàn)子元件(jiàn)的發(fā)展(zhǎn)，集成電(diàn)路(lù)(IC)的開發，半導(dǎo)體材料(liào)的多元(yuán)應(yīng)用，
電子科技革命勢(shì)在(zài)必(bì)行，追(zhuī)逐國際潮流(liú)。
三，為什(shí)麼(mó)在表(biǎo)麵(miàn)貼裝技術中(zhōng)應用(yòng)免清洗(xǐ)流(liú)程？
1，生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗後(hòu)排(pái)出的廢水，帶來水質(zhì)，大地以至動(dòng)植(zhí)物的(dí)汙染。
2，除了水清洗外，應(yīng)用含(hán)有氯氟氫(qīng)的有機溶劑(CFC&HCFC)作(zuò)清(qīng)洗，亦對空(kōng)氣(qì)，大氣(qì)層進行汙(wū)染(rǎn)，破壞。
3，清洗劑殘(cán)留在機板(bǎn)上帶來腐蝕現(xiàn)象，嚴重影(yǐng)響(xiǎng)產(chǎn)品質素。
4，減低清洗(xǐ)工(gōng)序操(cāo)作(zuò)及(jí)機器(qì)保(bǎo)養(yǎng)成(chéng)本(běn)。
5，免(miǎn)清洗可減少組板(bǎn)(PCBA)在移動與(yǔ)清洗過程中造成的傷(shāng)害。仍有部(bù)分元(yuán)件不(bù)堪清洗(xǐ)。
6，助焊(hàn)劑殘留量(liáng)已受控(kòng)製，能(néng)配合(hé)產品外觀(guān)要求使用，避(bì)免目視檢查清(qīng)潔狀(zhuàng)態的問題。
7，殘留(liú)的助焊(hàn)劑(jì)已不(bù)斷(duàn)改(gǎi)良其電氣性能，以避(bì)免成(chéng)品產(chǎn)生(shēng)漏電(diàn)，導(dǎo)致任何傷害。
8，免洗(xǐ)流程(chéng)已(yǐ)通(tōng)過(guò)國際(jì)上多(duō)項安(ān)全(quán)測(cè)試(shì)，證明(míng)助(zhù)焊劑中的化學物質是穩(wěn)定的，無(wú)腐蝕性的。
四(sì)，回流焊缺(quē)陷分析(xī)：
錫(xī)珠(zhū)(Solder Balls)：原因(yīn)：
1，絲印孔與焊(hàn)盤(pán)不對位，印刷(shuā)不(bù)精確，使(shǐ)錫(xī)膏弄髒PCB。
2，錫膏在氧(yǎng)化(huà)環境(jìng)中暴露(lòu)過多，吸空(kōng)氣中水(shuǐ)份太(tài)多。
3，加(jiā)熱不精(jīng)確，太慢(màn)並不(bù)均匀(yún)。
4，加(jiā)熱速率(shuài)太(tài)快並預(yù)熱區間(jiān)太長。
5，錫膏(gāo)幹(gān)得(dé)太(tài)快。
6，助焊劑(jì)活性不夠(gòu)。
7，太多(duō)顆粒(lì)小的錫(xī)粉。
8，回流過(guò)程中助焊劑(jì)揮(huī)發(fā)性不適當(dāng)。錫球的工藝(yì)認可標準是(shì)：當(dāng)焊盤或印製(zhì)導綫(xiàn)的之(zhī)間(jiān)距離(lí)為0.13mm時(shí)，錫珠(zhū)直徑不能(néng)超(chāo)過0.13mm，或者(zhě)在(zài)600mm平方範圍內(nèi)不(bù)能出現超過(guò)五個(gè)錫(xī)珠(zhū)。
錫(xī)橋(Bridging)：一般來說，造成(chéng)錫橋(qiáo)的(dí)因素(sù)就(jiù)是由(yóu)於錫(xī)膏(gāo)太(tài)稀，SMT貼(tiē)片(piàn)加工包括 錫(xī)膏(gāo)內(nèi)金屬或固體(tǐ)含(hán)量(liáng)低(dī)，搖溶性(xìng)低(dī)，錫膏容(róng)易(yì)榨(zhà)開，錫(xī)膏顆粒(lì)太大(dà)，助(zhù)焊劑(jì)表(biǎo)麵張力太(tài)小。焊(hàn)盤(pán)上(shàng)太(tài)多(duō)錫(xī)膏，回(huí)流(liú)溫度(dù)峰值太高等。
開路(Open)：原因：
1，錫(xī)膏(gāo)量不(bù)夠(gòu)。
2，元(yuán)件引(yǐn)腳的共麵性不(bù)夠(gòu)。
3，錫濕不(bù)夠(gòu)(不(bù)夠(gòu)熔(róng)化(huà)，流動(dòng)性不(bù)好)，錫膏(gāo)太稀引起錫流失(shī)。
4，引(yǐn)腳吸錫(象燈(dēng)芯(xīn)草(cǎo)一樣)或附近有(yǒu)連綫(xiàn)孔。引(yǐn)腳(jiǎo)的共麵(miàn)性(xìng)對(duì)密(mì)間(jiān)距(jù)和超密(mì)間距引腳元(yuán)件特別重要(yào)，一(yī)個解(jiě)決方法是(shì)在(zài)焊(hàn)盤(pán)上(shàng)預(yù)先上錫(xī)。引腳吸(xī)錫(xī)可(kě)以通過放慢加熱速度和(hé)底麵加(jiā)熱(rè)多(duō)，上麵(miàn)加熱(rè)少(shǎo)來(lái)防(fáng)止。也可以用(yòng)一種浸濕(shī)速度較(jiào)慢(màn)，活性(xìng)溫度高(gāo)的助(zhù)焊劑(jì)或(huò)者用一(yī)種Sn/Pb不(bù)同比例的阻(zǔ)滯熔化的錫(xī)膏來(lái)減(jiǎn)少(shǎo)引腳(jiǎo)吸錫(xī)。
五(wǔ)， SMT有關的(dí)技(jì)術(shù)組(zǔ)成
1，電子元件，集(jí)成電(diàn)路的設(shè)計製(zhì)造(zào)技(jì)術
2，電(diàn)子產品(pǐn)的電(diàn)路(lù)設(shè)計(jì)技(jì)術
3，電路板(bǎn)的製(zhì)造技(jì)術(shù)
4，自(zì)動貼裝設備的設計製造技術
5，電路裝(zhuāng)配(pèi)製(zhì)造工藝(yì)技術(shù)
6，裝配製造(zào)中(zhōng)使(shǐ)用的輔(fǔ)助(zhù)材(cái)料(liào)的(dí)開發(fā)生產技術
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