如今人(rén)們的(dí)生(shēng)活中,越來(lái)越離不開電子產品,由此也(yě)讓(ràng)中國電子工業呈持(chí)續(xù)增(zēng)長(cháng)狀(zhuàng)態,集(jí)成(chéng)電路產業(yè)發展快速。對(duì)於pcb綫(xiàn)路(lù)板的需(xū)求隻增不減,市場需求大(dà),綫(xiàn)路(lù)板(bǎn)廠(chǎng)家也層出(chū)不(bù)窮……
SMT貼片加工的工藝(yì)流程復(fù)雜(zá)繁瑣(suǒ),每(měi)個環節(jié)都(dū)有可能(néng)會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題(tí),為(wéi)確保產(chǎn)品質量合格,就(jiù)需要用(yòng)到(dào)各類(lèi)檢測設備(bèi)進行(háng)故(gù)障缺陷檢測,及時(shí)解(jiě)決問題。那(nà)麼(mó)在SMT貼(tiē)片加(jiā)工(gōng)中常見(jiàn)的檢測設(shè)備(bèi)都有(yǒu)哪些(xiē)?其功(gōng)能作(zuò)用是什(shí)麼?
smt檢測(cè)設(shè)備
1,MVI(人工(gōng)目測)
2,AOI檢測設備(bèi)
(1)AOI檢測設(shè)備(bèi)使(shǐ)用的(dí)場(cháng)合:AOI可用於(yú)生(shēng)產(chǎn)綫(xiàn)上的(dí)多個位(wèi)置(zhì),各個(gè)位(wèi)置(zhì)可(kě)檢(jiǎn)測特(tè)殊缺(quē)陷(xiàn),但AOI檢(jiǎn)查設備應放到(dào)一個可以盡(jìn)早(zǎo)識別和(hé)改(gǎi)正最多(duō)缺(quē)陷的(dí)位置。
(2)AOI能夠檢(jiǎn)測(cè)的(dí)缺陷(xiàn):AOI一(yī)般在PCB板蝕(shí)刻(kè)工序之(zhī)後進行(háng)檢(jiǎn)測,主(zhǔ)要(yào)用來發現(xiàn)其上缺少的(dí)部分和(hé)多(duō)餘的部(bù)分(fēn)。
3,X-RAY檢(jiǎn)測(cè)儀
(1)X-RAY檢測(cè)儀(yí)使(shǐ)用(yòng)的(dí)場合:能(néng)檢測到電路(lù)板上所(suǒ)有的(dí)焊點,包括用肉(ròu)眼(yǎn)看(kàn)不到的(dí)焊點,例如BGA。
(2)X-RAY檢測儀能(néng)夠檢(jiǎn)測的(dí)缺陷:X-RAY檢測儀能(néng)夠檢測的(dí)缺(quē)陷主要(yào)有焊(hàn)接(jiē)後的橋接(jiē),空洞,焊(hàn)點(diǎn)過(guò)大,焊點過小等(děng)缺陷。
4,ICT檢(jiǎn)測設(shè)備(bèi)
(1)ICT使用(yòng)的場合:ICT麵(miàn)向生產(chǎn)工藝控(kòng)製,可(kě)以(yǐ)測量電(diàn)阻,電(diàn)容,電感(gǎn),集成電路(lù)。它對於檢測開路,短路(lù),元(yuán)器件損(sǔn)壞(huài)等特別有效(xiào),故障(zhàng)定位(wèi)準(zhǔn)確(què),維(wéi)修方(fāng)便。
(2)ICT能夠(gòu)檢測(cè)的(dí)缺陷:可測試焊(hàn)接後(hòu)虛焊(hàn),開路(lù),短(duǎn)路(lù),元器(qì)件(jiàn)失(shī)效(xiào),用(yòng)錯料等(děng)問(wèn)題。
關(guān)於SMT貼(tiē)片(piàn)加(jiā)工常用的(dí)檢(jiǎn)測設備及其(qí)功能,今天就介(jiè)紹到(dào)這裏了(liǎo)。SMT貼(tiē)片加工的(dí)質(zhì)量(liáng)保證(zhèng),除了需(xū)要用到(dào)這些(xiē)檢(jiǎn)測設(shè)備,還離(lí)不開貼片(piàn)加(jiā)工廠家嚴格(gé)的質量管(guǎn)理監控。銘欣科(kē)技(jì)專業的貼片(piàn)加(jiā)工(gōng)廠家(jiā),嚴格把控(kòng)生產每個環節(jié),設(shè)立(lì)九(jiǔ)道檢(jiǎn)測工(gōng)序,從(cóng)IQC來(lái)料檢(jiǎn)驗→SPI錫膏檢測→在綫AOI檢(jiǎn)測(cè)→SMT首(shǒu)件檢(jiǎn)測→IPQC產(chǎn)品檢驗→離(lí)綫(xiàn)AOI檢測(cè)→X-RAY-焊(hàn)接檢測(cè)→QC人工檢驗→QA出(chū)貨(huò)檢(jiǎn)驗,確保零缺陷(xiàn)產(chǎn)品(pǐn),給客(kè)戶提供卓(zhuó)越品(pǐn)質服務(wù)。