在PCBA生產(chǎn)加工中,如(rú)何才(cái)能(néng)縮減(jiǎn)成(chéng)本(běn),縮(suō)減(jiǎn)成(chéng)本有(yǒu)哪(nǎ)些方麵(miàn)留意(yì)事項(xiàng),下麵是小銘(míng)打樣(yàng)(深圳銘(míng)華航(háng)電工(gōng)藝有(yǒu)限(xiàn)公司(sī))編輯(jí)整理(lǐ)的有效縮(suō)減(jiǎn)PCBA生產加(jiā)工(gōng)製(zhì)形成本(běn)的8個要(yào)素(sù):
1,板子的(dí)尺寸(cùn)自然是(shì)個重點(diǎn)。板子尺寸越小(xiǎo)則成(chéng)本(běn)就越(yuè)低(dī)。一局部(bù)PCB的(dí)尺寸曾(zēng)經成(chéng)為規範,規(guī)範尺(chǐ)寸的PCB板成(chéng)本縮(suō)減。
2,運用(yòng)SMT會比插件來得省錢,由於(yú)SMT能(néng)使板子(zǐ)上(shàng)貼更多的元(yuán)器(qì)件。
3,另(lìng)外(wài),假如PCB板上的元器件(jiàn)很(hěn)密集(jí),那麼PCB布綫(xiàn)也必(bì)需(xū)更(gēng)細,運用的(dí)設(shè)備也(yě)相對的要(yào)更高階。同(tóng)時PCB運用的材(cái)質也(yě)要更(gēng)好(hǎo),在導綫設計(jì)上也(yě)必(bì)需要更(gēng)當心,以(yǐ)免(miǎn)形成耗電等(děng)會對電(diàn)路形成影(yǐng)響的(dí)問(wèn)題。這類(lèi)問(wèn)題(tí)帶來的成本,相(xiāng)比減(jiǎn)少PCB尺寸所(suǒ)節(jié)省的還要多(duō)。
4,PCB板(bǎn)的總層(céng)的(dí)數量(liáng)越(yuè)多(duō)成(chéng)本越高,但(dàn)是總層的數(shù)量(liáng)少(shǎo)的(dí)PCB通(tōng)常(cháng)會形成尺寸(cùn)的增加。
5,打孔(kǒng)要求耗(hào)費時間(jiān),所以PCB板上的導孔越少(shǎo)越(yuè)好(hǎo)。
6,盲孔(kǒng)比通孔要貴。由(yóu)於盲(máng)孔(kǒng)必需(xū)要(yào)在貼合前就先鑽好洞。
7,板子上(shàng)導孔的(dí)直徑(jìng)是按照(zhào)零件(jiàn)引(yǐn)腳的(dí)直徑(jìng)來決議的(dí)。假(jiǎ)如板(bǎn)子(zǐ)上(shàng)有(yǒu)不同類型(xíng)引腳的(dí)零(líng)件(jiàn),那麼(mó)由於(yú)機(jī)器(qì)不能運用(yòng)同一個(gè)鑽頭(tóu)鑽(zuān)一切的洞(dòng),相對的比(bǐ)擬耗時間,也代(dài)表製形(xíng)成本相(xiāng)對提(tí)升(shēng)。
8,運(yùn)用飛(fēi)針(zhēn)式(shì)探測方(fāng)式的電(diàn)子(zǐ)測試,通(tōng)常比(bǐ)光(guāng)學(xué)方式貴。普通來(lái)說光學測試曾經足(zú)夠(gòu)保證(zhèng)PCB上沒有任(rèn)何(hé)錯誤。光學測試才能更(gēng)容易探測(cè)到(dào)電導(dǎo)體(tǐ)間(jiān)不(bù)符合空隙(xì)的(dí)問(wèn)題。