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SMT打(dǎ)樣(yàng)小(xiǎo)批量加(jiā)工時有(yǒu)哪些(xiē)常見的問題

來(lái)源(yuán):smt     時間(jiān):2020/07/29

SMT打(dǎ)樣是(shì)指在批量(liáng)生(shēng)產製造(zào)前開展的實(shí)驗性生產,工(gōng)廠開(kāi)展小(xiǎo)批量(liáng)生產試(shì)產的(dí)過程。是進(jìn)入批量生(shēng)產製造(zào)前的(dí)必(bì)經(jīng)工作(zuò)。SMT打樣小批量生產的(dí)焊接(jiē)加(jiā)工(gōng)中有時候(hòu)也會出某些生產(chǎn)加工不良(liáng)現象(xiàng),這些生(shēng)產加工缺(quē)陷可(kě)能直接或(huò)間接的影(yǐng)響(xiǎng)到(dào)產(chǎn)品的(dí)質(zhì)量,在實際的(dí)SMT打樣小批量生(shēng)產(chǎn)生(shēng)產加工(gōng)中對於這(zhè)些不良現象(xiàng)一(yī)經(jīng)檢測出(chū)來都是要開(kāi)展嚴格(gé)的(dí)返(fǎn)修(xiū)或(huò)是補(bǔ)救處理(lǐ)的。

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SMT打樣(yàng)小(xiǎo)批量生(shēng)產生產加(jiā)工(gōng)都(dū)有哪些常見的焊接不(bù)良(liáng)現象:

一,焊盤剝離:焊盤受(shòu)高溫(wēn)後(hòu)形(xíng)成的(dí)剝(bāo)離現象,這個(gè)非常容(róng)易(yì)引(yǐn)發(fā)元器(qì)件(jiàn)短路等(děng)問題。

二,焊(hàn)點表麵有(yǒu)孔:主要是(shì)因(yīn)為引(yǐn)綫與(yǔ)插孔(kǒng)間(jiān)隙過(guò)大(dà)導致(zhì)。

三,焊點內部有空洞:關(guān)鍵原因是(shì)引(yǐn)綫浸潤(rùn)不良(liáng),或(huò)是(shì)是(shì)引綫(xiàn)與插(chā)孔間隙過大。

四(sì),焊錫膏過(guò)少(shǎo):一般(bān)來(lái)說(shuō)大多(duō)數(shù)原因(yīn)都(dū)是因為焊(hàn)絲移(yí)開(kāi)過(guò)早,該(gāi)不良(liáng)焊點強度不(bù)夠,導電性(xìng)較弱(ruò),受(shòu)到外(wài)力作(zuò)用非常(cháng)容易引(yǐn)發元器(qì)件(jiàn)斷(duàn)路(lù)的(dí)常(cháng)見故障。

五,拉(lā)尖(jiān):SMT貼片打樣生(shēng)產(chǎn)加(jiā)工(gōng)中電烙鐵撤離方(fāng)向不對(duì)或是(shì)是(shì)溫度過高使焊(hàn)劑(jì)大(dà)量(liáng)升(shēng)華的話就有(yǒu)可能(néng)出現拉尖的(dí)現象(xiàng)。

六,焊點(diǎn)泛白(bái):通(tōng)常(cháng)是(shì)因為烙鐵溫度(dù)過(guò)高或是電(diàn)加熱時間(jiān)過(guò)長而引起的。

七,冷焊:焊(hàn)點表麵(miàn)呈(chéng)豆腐(fǔ)渣狀。關鍵因為烙(lào)鐵(tiě)溫度不夠,或是是焊錫(xī)膏(gāo)凝固(gù)前(qián)焊(hàn)件的抖動,該不良焊(hàn)點強度不(bù)高,導電(diàn)性較弱(ruò),受到(dào)外(wài)力(lì)作用易引(yǐn)發元器件(jiàn)斷(duàn)路的常(cháng)見故障(zhàng)。

八(bā),焊(hàn)錫分布不對稱:出現這種現象的原(yuán)因(yīn)通常(cháng)是SMT貼片打樣的加工過程中焊(hàn)劑和焊錫質量(liáng),電加(jiā)熱不足(zú)導致的,這(zhè)個焊點(diǎn)的(dí)強度(dù)不夠的(dí)情況下(xià),碰(pèng)到外(wài)力(lì)作(zuò)用(yòng)而非常容(róng)易引(yǐn)發(fā)常(cháng)見故(gù)障。

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