解(jiě)決(jué)SMT貼片加工中器件開(kāi)裂的方(fāng)法(fǎ)
在SMT貼(tiē)片(piàn)加工組裝(zhuāng)生(shēng)產中，片式元器件(jiàn)的(dí)開裂(liè)常見於多(duō)層片(piàn)式電容(róng)器(qì)（MLCC）,MLCC開裂失效的原因(yīn)主要是由於(yú)應力作(zuò)用(yòng)所致，包(bāo)括熱應力和(hé)機(jī)械應力(lì)，即(jí)為(wéi)熱(rè)應(yīng)力(lì)造成的(dí)MLCC器(qì)件(jiàn)的開裂現(xiàn)象，片(piàn)式(shì)元件開(kāi)裂經(jīng)常(cháng)出(chū)現於以下一(yī)些(xiē)情況(kuàng)下。
1.采(cǎi)用MLCC類電容的(dí)場合(hé):對(duì)於這裏電容來說，其結(jié)構由多層(céng)陶瓷電(diàn)容疊(dié)加而成，所(suǒ)以其結構(gòu)脆弱，強度低，極不(bù)耐熱與機械的(dí)衝擊，這(zhè)一點在波(bō)峰(fēng)焊(hàn)時尤為明顯。
2.在(zài)貼片(piàn)加工過程中(zhōng)，貼片(piàn)機(jī)Z軸(zhóu)的吸放高度(dù)，特別(bié)是一些不(bù)具備(bèi)Z軸軟著陸功能(néng)的貼(tiē)片(piàn)機，吸收高度(dù)由(yóu)片式元(yuán)件的(dí)厚度(dù)，而不是由壓力傳(chuán)感器來確(què)定(dìng)，故(gù)元件厚度的(dí)公(gōng)差會造成開裂。
3.焊(hàn)接後，若(ruò)PCB上存在(zài)翹(qiáo)曲應力則，會很容易造成元件的開(kāi)裂(liè)
4.拼板的PCB在分(fēn)板時的應力也會損壞元件。
5.ICT測(cè)試過程中的機(jī)械應力造成器(qì)件開裂(liè)。
6.組裝過(guò)程緊(jǐn)固(gù)螺釘產生(shēng)的應力對(duì)其(qí)周邊(biān)的MLCC造(zào)成損(sǔn)壞(huài)。
為(wéi)預防片式元件(jiàn)開(kāi)裂(liè)，可(kě)采取(qǔ)以下措施(shī):
1.認(rèn)真調節焊(hàn)接(jiē)工藝曲(qū)綫(xiàn)，特別(bié)是升(shēng)溫(wēn)速率不能太快。
2.貼片時保證(zhèng)貼(tiē)片機(jī)壓力(lì)適當，特別是(shì)對(duì)於(yú)厚(hòu)板和金屬(shǔ)襯底(dǐ)版，以及(jí)陶(táo)瓷(cí)基(jī)板(bǎn)貼裝(zhuāng)MLCC等脆性(xìng)器件時要(yào)特(tè)別關(guān)注。
3.注(zhù)意拼版時的(dí)分班(bān)方(fāng)法(fǎ)和割刀的形狀。
4.對於(yú)PCB的(dí)翹曲度(dù)，特(tè)別(bié)是在焊後(hòu)的翹曲度，應進行有針(zhēn)對性(xìng)的矯(jiǎo)正，避(bì)免(miǎn)大(dà)變(biàn)形產(chǎn)生(shēng)的應(yīng)力(lì)對器件(jiàn)的影響。
5.在對(duì)PCB布局(jú)時(shí)MLCC等器件避開高應力區。