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行(háng)業(yè)動態公司(sī)動態(tài) SMT貼(tiē)片(piàn)百(bǎi)科(kē) 技術支持

SMT貼(tiē)片(piàn)加工中有鉛(qiān)加工工藝(yì)與無鉛加工(gōng)工藝有(yǒu)什麼(mó)區別(bié)

SMT貼片加工一般(bān)有兩(liǎng)類加工工(gōng)藝(yì)，一種(zhǒng)是無鉛加工工藝，一種(zhǒng)是有鉛加工工(gōng)藝，大(dà)家(jiā)都知(zhī)道鉛對(duì)人(rén)是(shì)有(yǒu)害的(dí)

來源(yuán)：SMT 2020-08-31 15:27:31

SMT通(tōng)孔(kǒng)回流(liú)焊(hàn)接(jiē)技術(shù)

通孔回流焊接(jiē)技(jì)術(shù)起源於日本(běn)SONY公司,90年(nián)代(dài)初(chū)已開(kāi)始應用.但它主(zhǔ)要(yào)應(yīng)用於SONY自(zì)己的產(chǎn)品上(shàng),如電(diàn)視(shì)調諧器(qì)及CD Walkman.

來(lái)源：SMT 2020-08-29 11:54:59

SMT貼片(piàn)工藝(yì)詳(xiáng)解(jiě)

SMT硬件(jiàn)工(gōng)程(chéng)師，要經常(cháng)和工(gōng)廠(chǎng)打(dǎ)交道，必須要對SMT工廠的基本流程(chéng)和(hé)原理充(chōng)分了解(jiě)。

來(lái)源：SMT 2020-08-25 17:55:48

SMT焊接工藝(yì)-波(bō)峰焊(hàn)

波峰(fēng)焊已(yǐ)經存在了(liǎo)幾(jī)十年，並且(qiě)作為焊接元(yuán)件的(dí)主(zhǔ)要方法在(zài)PCB的(dí)利(lì)用(yòng)增長中起到了重要作(zuò)用(yòng)

來源(yuán)：SMT 2020-08-19 17:52:16

SMT貼片廠(chǎng)加工(gōng)製(zhì)造工藝流(liú)程說明

單(dān)麵(miàn)組裝，單(dān)麵混(hùn)裝，雙麵組裝

來源(yuán)：SMT 2020-08-18 16:56:02

深(shēn)圳pcba貼片加(jiā)工(gōng)廠(chǎng)如何(hé)挑(tiāo)選(xuǎn)

商(shāng)業合(hé)作(zuò)的前(qián)提是(shì)相(xiāng)互(hù)信任，信任(rèn)度的建立和維護需要(yào)時(shí)間(jiān)來(lái)慢(màn)慢(màn)的(dí)沉澱。那麼(mó)長(cháng)期(qī)合(hé)作就是一個絕佳(jiā)的(dí)商(shāng)務模式。那麼(mó)在(zài)選(xuǎn)擇跟一家(jiā)供(gōng)應(yīng)商長期合作之(zhī)前(qián)，麵(miàn)對(duì)上

來(lái)源(yuán)：PCBA 2020-08-17 17:55:00

靠(kào)譜的(dí)SMT貼(tiē)片(piàn)ODM和OEM加工廠是(shì)什(shí)麼樣的

SMT貼(tiē)片(piàn)ODM和(hé)OEM加工(gōng)廠在電子(zǐ)製造業(yè)幾(jī)乎到(dào)處(chǔ)都有(yǒu)，毫(háo)不(bù)誇(kuā)張的(dí)講(jiǎng)，隻(zhī)要有工(gōng)業園的地(dì)方，

來源(yuán)：SMT 2020-08-13 15:23:32

SMT貼(tiē)片加工常(cháng)用基礎(chǔ)知識(shí)

SMT貼片加工(gōng)表麵(miàn)黏著(zhuó)組裝製程(chéng)，特別(bié)是針對(duì)微小間距組件，需要不斷的(dí)監視(shì)製(zhì)程(chéng)，及(jí)有(yǒu)係統的(dí)檢(jiǎn)視。舉個例(lì)子

來源：SMT 2020-08-12 15:45:15

SMT智能貼片(piàn)加(jiā)工廠是什麼(mó)樣的(dí)

現如(rú)今，伴(bàn)隨著(zhuó)物聯網(wǎng)技術和雲計算(suàn)技術的(dí)盛(shèng)行，世界各國的很多(duō)製(zhì)造企(qǐ)業(yè)都(dū)進行了智能(néng)車(chē)間(jiān)的(dí)基(jī)本(běn)建設實(shí)踐活動。

來源(yuán)：SMT 2020-08-11 17:50:44

解(jiě)決SMT貼片(piàn)加工中(zhōng)器(qì)件(jiàn)開裂(liè)的方(fāng)法(fǎ)

在SMT貼(tiē)片(piàn)加工(gōng)組(zǔ)裝生產中(zhōng)，片(piàn)式元器件的(dí)開裂(liè)常(cháng)見(jiàn)於多層片(piàn)式(shì)電(diàn)容器(qì)（MLCC）,MLCC開(kāi)裂(liè)失(shī)效的原(yuán)因(yīn)主

來源(yuán)：SMT 2020-08-08 16:16:54

SMT貼(tiē)片都有哪(nǎ)些(xiē)工藝(yì)

組裝(zhuāng)密度高，電子(zǐ)產(chǎn)品體積小，重量(liáng)輕，貼片(piàn)元(yuán)件的(dí)大小體(tǐ)積(jī)和總(zǒng)重量(liáng)隻(zhī)有(yǒu)傳統(tǒng)插裝(zhuāng)元(yuán)件(jiàn)的(dí)1/10左右

來(lái)源：SMT 2020-08-06 16:50:29

你對pcb拼版(bǎn)了(liǎo)解(jiě)多少(shǎo)？

在PCB抄板(bǎn)，PCB設計，到(dào)最後進(jìn)行(háng)PCB量產的時(shí)候，PCB拼(pīn)板(bǎn)也(yě)是一(yī)件非常重要(yào)的事(shì)，這(zhè)

來(lái)源：PCB 2020-08-05 17:48:05

SMT貼(tiē)片(piàn)加(jiā)工組裝(zhuāng)技(jì)術如(rú)何(hé)改變–電(diàn)腦減(jiǎn)肥”

來(lái)源：SMT 2020-08-03 16:07:41

環(huán)保型(xíng)無(wú)化(huà)學的(dí)pcb材(cái)料的工藝好處(chǔ)

來源：本站(zhàn) 2020-08-03 14:53:56

如何驗證QFN-24封裝引腳是否(fǒu)接(jiē)觸定(dìng)製(zhì)板焊(hàn)盤。

來源(yuán)：SMT 2020-08-03 14:26:44

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