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單麵(miàn)組(zǔ)裝：來(lái)料檢(jiǎn)測+絲(sī)印(yìn)+錫膏（紅膠）+貼(tiē)片+回流(liú)(固(gù)化(huà))+清洗+檢測(cè)+返修

單麵混裝：來料檢測(cè)+PCB的A麵(miàn)絲印(yìn)錫膏（紅膠(jiāo)）+貼片(piàn)+A麵回(huí)流(liú)(固(gù)化)+清洗(xǐ)+插件(jiàn)+波峰+清(qīng)洗+檢測(cè)+返修(xiū)

雙麵組裝：來(lái)料檢測+PCB的A麵(miàn)絲印錫(xī)膏（紅(hóng)膠(jiāo)）+貼(tiē)片+A麵(miàn)回流(固化)+清洗(xǐ)+翻板+B麵絲(sī)印錫(xī)膏（紅(hóng)膠）+貼(tiē)片+B麵(miàn)回流(固(gù)化(huà))或是(shì)(DIP+波峰)+清(qīng)洗+檢(jiǎn)測+返修

雙麵混裝(zhuāng)：來料檢測+PCB的B麵絲(sī)印錫(xī)膏(gāo)（紅(hóng)膠(jiāo)）+貼(tiē)片+B麵(miàn)回(huí)流(liú)(固化(huà))+清(qīng)洗(xǐ)+翻板(bǎn)+A麵絲印錫(xī)膏（紅(hóng)膠）+貼片(piàn)+B麵回流(liú)(固化)或(huò)是(DIP+波(bō)峰)+清洗+檢(jiǎn)測+返修

絲印：其作用是將焊(hàn)膏或貼片(piàn)膠(jiāo)漏印到(dào)PCB的焊(hàn)盤上(shàng)，為(wéi)元器(qì)件(jiàn)的(dí)焊(hàn)接做(zuò)準備。所用(yòng)設備為(wéi)絲印機(jī)（絲(sī)網(wǎng)印(yìn)刷機），位於(yú)SMT生產綫的最(zuì)前端。

點(diǎn)膠：它是(shì)將膠(jiāo)水(shuǐ)滴到PCB的的固定位(wèi)置(zhì)上(shàng)，其(qí)主(zhǔ)要作(zuò)用是將(jiāng)元(yuán)器(qì)件固(gù)定到PCB板(bǎn)上。所用設(shè)備為(wéi)點膠(jiāo)機(jī)，位於SMT生產綫(xiàn)的最前端或(huò)檢(jiǎn)測(cè)設備的後(hòu)麵(miàn)。

貼裝(zhuāng)：其(qí)作(zuò)用(yòng)是將(jiāng)表麵組(zǔ)裝(zhuāng)元器件(jiàn)準確安(ān)裝(zhuāng)到(dào)PCB的固定位(wèi)置(zhì)上。所用(yòng)設備(bèi)為(wéi)貼(tiē)片(piàn)機，位(wèi)於(yú)SMT生產綫(xiàn)中絲印機的後麵。  

固化(huà)：其作用是(shì)將(jiāng)貼(tiē)片(piàn)膠融化，從而使表(biǎo)麵(miàn)組(zǔ)裝(zhuāng)元器件與(yǔ)PCB板牢(láo)固粘接在一起。所用(yòng)設(shè)備(bèi)為(wéi)固(gù)化爐，位(wèi)於SMT生產(chǎn)綫(xiàn)中貼(tiē)片機(jī)的後麵。  

回(huí)流(liú)焊接：其(qí)作(zuò)用是(shì)將焊膏融化，使(shǐ)表(biǎo)麵(miàn)組(zǔ)裝元器件(jiàn)與PCB板牢固粘(nián)接在一(yī)起。所(suǒ)用(yòng)設(shè)備為(wéi)回流焊爐(lú)，位(wèi)於(yú)SMT生(shēng)產(chǎn)綫中貼片機的後(hòu)麵(miàn)。

清洗(xǐ)：其(qí)作用是(shì)將組裝好的(dí)PCB板(bǎn)上(shàng)麵(miàn)的對(duì)人體(tǐ)有害的(dí)焊接(jiē)殘留物如助(zhù)焊劑等除去(qù)。所(suǒ)用(yòng)設備為清洗(xǐ)機，位(wèi)置可以(yǐ)不固定，可以(yǐ)在綫，也(yě)可不(bù)在(zài)綫。

檢測(cè)：其(qí)作(zuò)用(yòng)是(shì)對組裝好(hǎo)的PCB板進(jìn)行焊接質量和裝(zhuāng)配(pèi)質(zhì)量的檢測。所用設備有放大(dà)鏡(jìng)，顯(xiǎn)微(wēi)鏡(jìng)，在綫測試(shì)儀（ICT），飛(fēi)針測試儀，自動(dòng)光(guāng)學檢(jiǎn)（AOI），X-RAY檢(jiǎn)測係(xì)統(tǒng)，功能(néng)測(cè)試(shì)儀等。位置根(gēn)據檢測的(dí)需要，可(kě)以配置(zhì)在生產綫(xiàn)合適的地方。

返(fǎn)修：其作(zuò)用是(shì)對檢測出現(xiàn)故(gù)障的PCB板(bǎn)進行(háng)返工。所用工具為(wéi)烙(lào)鐵，返修工作(zuò)站(zhàn)等。配(pèi)置在生產(chǎn)綫(xiàn)中任意位置。

加(jiā)工的(dí)元件(jiàn)規格(gé)有(yǒu)：LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201，01005，03015。 

加工模式：PCB焊接(jiē)加工(gōng)，無鉛(qiān)SMT貼片(piàn)加工，插(chā)件加(jiā)工， SMD貼(tiē)片，BGA焊接，BGA植(zhí)球，BGA加(jiā)工(gōng)，貼片封裝(zhuāng)