材(cái)料(liào)”應發(fā)量“演(yǎn)算(suàn)基準
一，帶裝(zhuāng)元(yuán)器件(jiàn)供(gōng)料FEEDER安裝示(shì)意圖(tú)
SMT製程用元(yuán)器件(jiàn)，在保(bǎo)質(zhì)期(qī)內的(dí)正品，可有(yǒu)效吸取的前(qián)提(tí)下(xià)，膠（紙）帶裝元器件前端(duān)需要(yào)下壓50mm+後端(duān)下(xià)壓50mm= 100mm的材料(liào)在FEEDER上無(wú)法有效(xiào)吸取使(shǐ)用(yòng)，為無效器(qì)件。裝(zhuāng)FEEDER寬放量(liáng)對應長(cháng)度(dù)為100mm，視(shì)料帶間(jiān)距規格(gé)不同對(duì)應不同的(dí)材(cái)料寬(kuān)放(fàng)量：2mm間(jiān)距料(liào)帶對應50pcs，4mm間(jiān)距料帶對(duì)應25pcs。
說明(míng)：SMT材料吸取(qǔ)原(yuán)理(lǐ)是利用吸(xī)嘴處真(zhēn)空度之(zhī)大氣壓(yā)將(jiāng)元器(qì)件(jiàn)吸(xī)取，移動，到達貼(tiē)裝(zhuāng)位置後釋放真空(kōng)並視不同(tóng)元(yuán)器(qì)件高(gāo)度補償(cháng)一(yī)定的下壓力(lì)進行(háng)放置元器(qì)件；為保(bǎo)證有效(xiào)，保(bǎo)質吸(xī)取，需要在吸(xī)取過程中(zhōng)料帶平整，料帶內元器件正(zhèng)麵(miàn)&平放而無側(cè)立/翻件/夾(jiā)緊/粘(nián)吸等(děng)異常情況(kuàng)，故(gù)料(liào)帶吸(xī)取位(wèi)置前後端須(xū)通(tōng)過(guò)FEEDER壓(yā)扣機(jī)構(gòu)進(jìn)行壓緊壓(yā)平！
二，必要的寬(kuān)放供料和(hé)“訂單應發量”的(dí)說(shuō)明(míng)
1. 對(duì)於元器(qì)件本(běn)體(tǐ)較(jiào)小(xiǎo)尺寸(cùn)的(dí)卷裝材料(liào)，如(rú)客(kè)供材(cái)料(liào)隻(zhī)是依(yī)照訂(dìng)需(xū)求數(shù)量（訂單批量(liáng)*單(dān)位用(yòng)量）發放(fàng)，則在(zài)備(bèi)料入(rù)貼片(piàn)機的(dí)FEEDER時(shí)，需要使(shǐ)用接料帶將引帶(dài)連接以便(biàn)剝(bāo)離材料(liào)表麵(miàn)的料(liào)膜(mó)（對材(cái)料保護作用(yòng)），含有材(cái)料(liào)的料帶進入FEEDER時(shí)可(kě)能與FEEDER的帶(dài)動齒輪未能有效齧合(hé)時，會導致材料在料帶(dài)內(nèi)晃動，偏(piān)移乃至側(cè)立(lì)等，此種情況下貼(tiē)片機的真(zhēn)空(kōng)吸嘴在吸取(qǔ)時(shí)可能(néng)存在吸取不良，偏移等經(jīng)全自動貼片機的(dí)檢測係統檢測(cè)無(wú)法修正時，則會自(zì)動拋(pāo)棄(qì)到接(jiē)料盒內或在運輸(shū)過(guò)程中(zhōng)的(dí)掉(diào)落，從而造成元器(qì)件(jiàn)數量不足(zú)無法一次性地完(wán)成貼(tiē)片和有效(xiào)焊(hàn)接(jiē)而(ér)存在空貼(tiē)且(qiě)連帶的間接品質風險(xiǎn)。故(gù)而務(wù)請理(lǐ)解(jiě)全自(zì)動貼(tiē)片機的運(yùn)行原理及其材(cái)料(liào)必要(yào)的供應量以(yǐ)”應發(fā)量BB“為基(jī)準(zhǔn)。
2. 較小(xiǎo)的(dí)材(cái)料使用托(tuō)盤(pán)供料(liào)器(qì)供(gōng)應(yīng)時(shí)，因(yīn)供料(liào)器是上下層移(yí)動(dòng)可能造成在托(tuō)盤內(nèi)的材料產生(shēng)晃動，偏移(yí)乃至(zhì)亂料(liào)的(dí)現象(xiàng)，此(cǐ)時(shí)貼(tiē)片機(jī)的真(zhēn)空(kōng)吸(xī)嘴(zuǐ)在吸(xī)取(qǔ)時可(kě)能(néng)存在(zài)吸取(qǔ)不良(liáng)，偏移(yí)等經全(quán)自(zì)動(dòng)貼片(piàn)機的(dí)檢測係統檢測無法修(xiū)正時，則會(huì)自動拋(pāo)棄到接(jiē)料盒內或在(zài)運(yùn)輸(shū)過程中(zhōng)的(dí)掉(diào)落，加(jiā)之貼(tiē)片(piàn)機因存(cún)在用(yòng)於(yú)散(sàn)熱讓設(shè)備降(jiàng)溫的必(bì)要縫隙等(děng)，拋落或(huò)掉(diào)落(là)的材料(liào)落入設備(bèi)縫隙，內(nèi)部(bù)或拋到碎(suì)屑(xiè)箱與碎(suì)屑混合無法(fǎ)找到(dào)回(huí)收利(lì)用(yòng)；且回(huí)收(shōu)利(lì)用也會存(cún)在連帶(dài)的間接品質風(fēng)險。故而(ér)務請理解全(quán)自動(dòng)貼片(piàn)機的運(yùn)行原理及(jí)其(qí)材(cái)料必要(yào)的(dí)供(gōng)應(yīng)量以”應發量BB“為基(jī)準。
3. DIP元器件(jiàn)因涉(shè)及使用半自動(dòng)或全(quán)自(zì)動引(yǐn)腳(jiǎo)成型機(jī)進行前(qián)加工，及製造(zào)過程存在個別(bié)插入(rù)或(huò)焊接(jiē)不良導致的損耗等(děng)可(kě)能(néng)性(xìng)，為(wéi)保證(zhèng)訂單(dān)一致性地有效完成焊(hàn)接作業，故而也需(xū)要(yào)對DIP用料給(gěi)予一定(dìng)的(dí)寬放(fàng)備用損耗，敬請以必要的供(gōng)應(yīng)量即(jí)”應(yīng)發量(liáng)BB“為(wéi)基準。
4. 就PCB需要寬放(fàng)一定(dìng)的拼(pīn)板(bǎn)數(shù)量供應，主(zhǔ)要(yào)用於(yú)SMT品質保證時(shí)的首件(jiàn)膠紙板試(shì)裝(zhuāng)和(hé)檢(jiǎn)測，及(jí)其有效地(dì)匹配貴(guì)司(sī)PCBA上元(yuán)器(qì)件以(yǐ)調校全自(zì)動回流(liú)焊(hàn)接爐(lú)的溫(wēn)度參數滿足(zú)產品(pǐn)需求(qiú)進行(háng)製程(chéng)參數監測，故而敬請理解並(bìng)以必(bì)要的供(gōng)應量即”應發量BB“為基準(zhǔn)。
