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1，由於部(bù)分A類(lèi)材(cái)料如PCB/IC/BGA等係(xì)靜電(diàn)敏感ESD和(hé)濕度敏(mǐn)感器件MSD，請在(zài)分裝時(shí)注意(yì)：
        使用靜電(diàn)包裝材(cái)質(zhì)小(xiǎo)包(bāo)裝並單獨(dú)標識(shí)材料(liào)的料號，規格
        MSD器件請加(jiā)注原包(bāo)裝開封時間(jiān)，最優(yōu)是(shì)使用真空密封(fēng)封(fēng)閉提供
        對於QFP等引(yǐn)腳器件(jiàn)請使用(yòng)原裝(zhuāng)托盤分(fēn)裝(zhuāng)並(bìng)上下同向重疊壓合貼(tiē)緊(jǐn)包裝(zhuāng)；如(rú)果沒(méi)有(yǒu)匹(pǐ)配的(dí)，至少下層(céng)使(shǐ)用匹(pǐ)配的(dí)托(tuō)盤(pán)，上(shàng)層(céng)使(shǐ)用防靜(jìng)電的(dí)平整(zhěng)材(cái)質壓合貼緊包裝(zhuāng)