預防(fáng)PCB板(bǎn)變(biàn)形的方法與注(zhù)意事項(xiàng)有哪些(xiē)
PCB彎(wān)曲或(huò)翹曲會(huì)導致一係列問(wèn)題(tí)。如果幸運的(dí)話(huà)，翹曲的影響可(kě)能很小(xiǎo)，甚(shèn)至(zhì)沒有引(yǐn)起(qǐ)注(zhù)意(yì)。另一(yī)方(fāng)麵，它的(dí)強度可能(néng)很(hěn)高，以至(zhì)於(yú)可(kě)能立即引起(qǐ)電(diàn)氣問(wèn)題。
彎曲(qū)通常是回流焊接的結果(guǒ)。在嚴重的情(qíng)況下(xià)，它甚至可(kě)能(néng)導(dǎo)致組件直立並(bìng)導致(zhì)空(kōng)焊的情況。翹曲也(yě)可(kě)能是熱失配的結(jié)果，因(yīn)為不(bù)同的(dí)材料(liào)會以(yǐ)不同的速(sù)率經(jīng)歷熱(rè)膨脹(zhàng)。
盡(jìn)管(guǎn)翹(qiáo)曲和(hé)彎曲(qū)的(dí)原因可能(néng)很(hěn)多，但(dàn)主(zhǔ)要是(shì)由板(bǎn)上(shàng)的(dí)高(gāo)應(yīng)力(lì)引(yǐn)起的。這(zhè)可能是由於以(yǐ)下(xià)原因：
· 銅表麵積(jī)-當(dāng)銅表(biǎo)麵(miàn)的麵(miàn)積不(bù)均匀(yún)時，會(huì)導致加熱和冷(lěng)卻(què)不(bù)均匀(yún)，從而(ér)導致(zhì)變形。
· 電(diàn)路(lù)板的重(zhòng)量-電路(lù)板(bǎn)本身的重量可能導致下(xià)垂(chuí)
· V型切(qiē)口-V型切口的深(shēn)度和連接(jiē)方式(shì)可(kě)能(néng)導(dǎo)致(zhì)變(biàn)形
· 連接點-每(měi)層的(dí)過孔會(huì)限(xiàn)製電(diàn)路(lù)板的膨(péng)脹和(hé)收縮。
根(gēn)據IPC-6012，PCB表麵安(ān)裝的最大允許包裝厚度為(wéi)0.75％。因(yīn)此，尋找(zhǎo)有效(xiào)的(dí)方法以確保(bǎo)不會(huì)發生(shēng)翹(qiáo)曲(qū)非常重要(yào)。這(zhè)裏有(yǒu)一(yī)些：
降(jiàng)低溫(wēn)度：
由於溫度(dù)的(dí)原因，在(zài)板上(shàng)會產生(shēng)大(dà)量的應力。因此，必須(xū)降(jiàng)低爐子(zǐ)的溫度或調節溫度的升高速度(dù)，並(bìng)調節隨後的冷(lěng)卻(què)。
高Tg
玻璃的(dí)轉變溫(wēn)度（即玻(bō)璃(lí)改(gǎi)變(biàn)其(qí)狀(zhuàng)態(tài)的(dí)溫度）會影響(xiǎng)翹(qiáo)曲。材料(liào)的Tg值越(yuè)低(dī)，變(biàn)形(xíng)可能越(yuè)嚴(yán)重(zhòng)。因此，即使(shǐ)材(cái)料成(chéng)本較高，使(shǐ)用具(jù)有較(jiào)高Tg的板材也可以(yǐ)提(tí)高(gāo)承受應力的能力(lì)。
板(bǎn)厚
這(zhè)些天(tiān)所(suǒ)需(xū)的電(diàn)子產品(pǐn)的薄度(dù)會(huì)影響(xiǎng)電(diàn)路(lù)板(bǎn)，並(bìng)且在通過(guò)回(huí)流焊爐後經常導致(zhì)變(biàn)形。如果可以將厚度保(bǎo)持(chí)在(zài)1.6mm，則可以(yǐ)顯著(zhuó)降低板變形的可能性。
板(bǎn)子(zǐ)的(dí)數量和數量(liáng)
大(dà)多(duō)數回流爐使用鏈(liàn)條(tiáo)。因此，大(dà)尺寸(cùn)的(dí)板可能會(huì)由(yóu)於(yú)自身重量而在烤箱(xiāng)中(zhōng)變(biàn)形(xíng)。因(yīn)此(cǐ)，建議將板子的(dí)長邊(biān)作為板(bǎn)子(zǐ)邊緣。
爐盤
使(shǐ)用爐(lú)盤(pán)也(yě)可(kě)以減少變形。萬(wàn)一(yī)單個(gè)托盤無法減少變形，增(zēng)加蓋子(zǐ)也可(kě)以解(jiě)決(jué)問題。
對稱排(pái)列(liè)
半固(gù)化的(dí)板材應(yīng)對(duì)稱排列，否則可能(néng)會翹曲(qū)。例如，在8層板中(zhōng)，預浸料的厚度和數(shù)量應(yīng)在1〜2L和7〜8L中(zhōng)相同(tóng)。否則，板(bǎn)子可(kě)能會彎曲。對(duì)於多(duō)層板(bǎn)和(hé)半固化(huà)板(bǎn)，也(yě)建(jiàn)議使(shǐ)用同一(yī)供應商(shāng)的(dí)產(chǎn)品。
半(bàn)固化(huà)片(piàn)的(dí)經度(dù)和緯(wěi)度
層(céng)壓後(hòu)半(bàn)固化(huà)片(piàn)材的經(jīng)緯收(shōu)縮率不同。最(zuì)好(hǎo)在(zài)經(jīng)度(dù)方向(xiàng)上滾(gǔn)動(dòng)半固(gù)化片(piàn)，在(zài)緯(wěi)度(dù)方向(xiàng)上寬度(dù)滾動(dòng)。
層壓後(hòu)減壓
熱壓(yā)和(hé)冷(lěng)壓後，需要取出層壓板(bǎn)並將其平放在烤箱(xiāng)中(zhōng)以釋放(fàng)板(bǎn)上的應力。在150攝氏(shì)度下(xià)烘烤(kǎo)層(céng)壓(yā)板(bǎn)約8個小時(shí)，可以去(qù)除(chú)多餘的水並(bìng)使樹脂固化。
平(píng)板矯(jiǎo)直(zhí)
當使(shǐ)用薄(báo)的多(duō)層板進(jìn)行表麵和(hé)圖案電鍍時，重要(yào)的是要(yào)使用(yòng)特殊的夾緊輥。一(yī)旦將(jiāng)板夾(jiā)在電鍍綫上，就(jiù)需(xū)要將夾緊輥(gǔn)拉(lā)緊，以(yǐ)便將(jiāng)所(suǒ)有板拉直(zhí)。如(rú)果(guǒ)錯(cuò)過了(liǎo)此(cǐ)過程，則板可能(néng)會彎(wān)曲並且變形(xíng)可能很難(nán)糾正(zhèng)。
熱風整(zhěng)平(píng)後冷卻(què)板
印(yìn)製(zhì)板必須承受(shòu)焊料槽的高(gāo)溫。重(zhòng)要的(dí)是，應(yīng)將(jiāng)其(qí)放在(zài)平(píng)坦的大(dà)理(lǐ)石或鋼板(bǎn)上，以便(biàn)有(yǒu)自然(rán)冷卻(què)的時間。
木(mù)板處理
深圳(zhèn)小銘SMT貼(tiē)片(piàn)：檢查(chá)所有(yǒu)PCB的平整(zhěng)度(dù)。將沒有切(qiē)割(gē)的板在150攝(shè)氏度的(dí)溫度(dù)和(hé)壓力(lì)下(xià)在烤箱中放置3-6個小時(shí)。由於(yú)這(zhè)種抗(kàng)翹曲的(dí)過程，有(yǒu)時可以節省(shěng)板(bǎn)的一部分。