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廢(fèi)舊(jiù)電路板(bǎn)如何(hé)處理(lǐ)回(huí)收(shōu)?

來源:CLTPHP     時(shí)間:2020/04/17

隨著PCB加工產業(yè)化(huà),規(guī)模化(huà),及電(diàn)子產(chǎn)品(pǐn)的(dí)廣泛應用,人類社(shè)會(huì)生(shēng)產生活(huó)活動中(zhōng)產生(shēng)和(hé)製造的(dí)電(diàn)子(zǐ)廢(fèi)棄物越來越多(duō)。

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廢舊(jiù)的PCB中,含有鉛,汞(gǒng),六價(jià)鉻等重金(jīn)屬,若隨意(yì)丟棄, 而且,PCB中(zhōng)還(huán)含有(yǒu)作(zuò)為阻(zǔ)燃(rán)劑成(chéng)分(fēn)的多(duō)溴(xiù)聯(lián)苯(běn)(PBB),多(duō)溴(xiù)二苯醚(PBDE)等有(yǒu)毒(dú)化學(xué)物(wù)質,不但(dàn)會對環境(jìng)土壤(rǎng),水(shuǐ)資源(yuán)造成汙染,潛在危(wēi)害人體健康(kāng),還造成(chéng)了(liǎo)浪(làng)費的(dí)資(zī)源,難以再回(huí)收。廢舊(jiù)的PCB上,包(bāo)含有色金(jīn)屬(shǔ)和(hé)稀有金屬近20種,具有(yǒu)很(hěn)高的回收(shōu)經濟(jì)價值(zhí)。

所以,正確處理廢(fèi)舊(jiù)的PCB電路板,尤為重要今(jīn)天我們談(tán)談,處(chǔ)理(lǐ)電(diàn)子(zǐ)廢棄物(wù)的幾(jī)種(zhǒng)方(fāng)法(fǎ):

1 物理(lǐ)法

根據(jù)PCB物理性能(néng)的(dí)不(bù)同,利用(yòng)物理機械手(shǒu)段(duàn)回收。

1.1 破碎

機械(xiè)破(pò)碎PCB,使其金屬(shǔ)和(hé)有機(jī)質(zhì)解體分(fēn)離,提高(gāo)分選(xuǎn)效率(shuài)。當(dāng)破碎物顆粒(lì)達(dá)0.6mm時,金屬基本上(shàng)能(néng)達(dá)到(dào)100%的解離,但破碎(suì)方式和級數的(dí)選(xuǎn)擇,取(qǔ)決於後(hòu)續工藝(yì)。

1.2 分(fēn)選

破碎(suì)後的材料,根(gēn)據(jù)它(tā)們(mén)密度,粒(lì)度,導(dǎo)電(diàn)性(xìng),導(dǎo)磁(cí)性及表(biǎo)麵特(tè)性等物理(lǐ)性質差異,可用風力(lì)搖床技術,浮選(xuǎn)分(fēn)離(lí)技(jì)術,旋風分離技術,浮沉(chén)法分(fēn)離及(jí)渦(wō)流分選技術等,進(jìn)行分(fēn)選(xuǎn)。


2 超(chāo)臨界(jiè)技術處理法(fǎ)

這個方(fāng)法(fǎ),不會改變PCB物質(zhì)的化(huà)學(xué)組(zǔ)成。通過壓力和(hé)溫度(dù),對(duì)超(chāo)臨界流(liú)體(tǐ)分別溶(róng)解,進而萃取(qǔ)分離,提(tí)純。超(chāo)臨界CO2萃(cuì)取(qǔ)相對傳統萃(cuì)取方法(fǎ),對(duì)環境更友好,分離(lí)方便,低(dī)毒(dú),少(shǎo)甚至無殘(cán)留(liú),常溫(wēn)操(cāo)作等(děng)優(yōu)勢。

超臨(lín)界處(chǔ)理技術(shù)也不是(shì)沒有缺陷(xiàn)。如,萃(cuì)取中(zhōng)使(shǐ)用(yòng)的夾帶劑,對(duì)環境有(yǒu)危害(hài);高(gāo)壓(yā)高溫萃取(qǔ)手段(duàn),對設(shè)備(bèi)要求高,能(néng)耗(hào)也(yě)大等。

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3 化(huà)學(xué)法

化(huà)學(xué)處(chǔ)理(lǐ)技術(shù),在於(yú)利用PCB中各(gè)種化學成(chéng)分(fēn)穩(wěn)定性的(dí)不同,所進(jìn)行提(tí)取的工藝(yì)。

3.1 熱處理法

熱處理(lǐ)法通過高(gāo)溫,使有機(jī)物和金(jīn)屬分離。熱處理(lǐ)法(fǎ)又(yòu)包(bāo)括真(zhēn)空(kōng)裂(liè)解(jiě)法,焚化(huà)法,微波(bō)法等。

3.1.1 焚(fén)化(huà)法(fǎ)

將電子廢棄物,物理破碎(suì)成(chéng)微小顆粒,再(zài)送入(rù)一次焚(fén)化(huà)爐(lú)中,將有(yǒu)機成(chéng)分分(fēn)解。焚(fén)燒後的殘渣(zhā),成(chéng)分(fēn)為裸露(lòu)的(dí)金屬(shǔ),金(jīn)屬氧化(huà)物(wù)及(jí)玻璃(lí)纖(xiān)維(wéi),經粉(fěn)碎後由(yóu)物(wù)理(lǐ)和(hé)化學方(fāng)法(fǎ)分(fēn)別(bié)回(huí)收(shōu)。該(gāi)方(fāng)法(fǎ)的缺(quē)點(diǎn)是(shì),會(huì)生成大量廢氣,有毒(dú)物質(zhì)。

3.1.2 裂(liè)解法

裂(liè)解(jiě)法,也(yě)叫幹(gān)餾。

將(jiāng)廢棄PCB板(bǎn),在隔(gé)絕(jué)空氣(qì)的(dí)條(tiáo)件(jiàn)下(xià)加熱(rè),並(bìng)控製壓(yā)力(lì)溫度,使(shǐ)有(yǒu)機(jī)物質分解轉化(huà)為(wéi)油(yóu)氣,冷(lěng)凝收集(jí)後回(huí)收(shōu)。與焚(fén)燒法(fǎ)不同,真空熱解過(guò)程在(zài)無氧(yǎng)條(tiáo)件(jiàn)下進行,可(kě)抑製呋(fū)喃,二(èr)噁英(yīng)的產生,降低(dī)對(duì)環境(jìng)汙(wū)染(rǎn)。

3.1.3 微波處理技術

利用微(wēi)波加熱電子廢料(liào),當(dāng)加熱(rè)到(dào)1400 ℃左(zuǒ)右時(shí),受(shòu)熱(rè)後的玻璃(lí)纖維,金(jīn)屬玻璃化,等冷卻後(hòu)金,銀和(hé)其他金屬會以(yǐ)小珠的形式自動(dòng)分離出(chū)。而回(huí)收剩(shèng)餘(yú)的玻(bō)璃物(wù),可用作建築材料(liào)。與(yǔ)傳統方法(fǎ)相比(bǐ),具有高效(xiào),快速(sù),資(zī)源回(huí)收(shōu)利用率(shuài)高,能耗低等優(yōu)點(diǎn)。

3.2 濕(shī)法(fǎ)冶金

濕法冶(yě)金技(jì)術,將(jiāng)PCB置於硝(xiāo)酸,硫酸(suān)和王水等酸(suān)液(yè)中(zhōng),使金屬從(cóng)電(diàn)子(zǐ)廢物中(zhōng)脫(tuō)除,再加以(yǐ)回收。它(tā)是(shì)目前應用較(jiào)廣泛(fàn)的(dí)處理(lǐ)電子廢(fèi)棄(qì)物的(dí)方(fāng)法(fǎ)。濕法(fǎ)冶(yě)金與火法冶金相比具有(yǒu)廢(fèi)氣排放(fàng)少,提(tí)取(qǔ)金(jīn)屬後(hòu)殘(cán)留(liú)物(wù)易於(yú)處(chǔ)理,經(jīng)濟效益(yì)顯(xiǎn)著(zhuó),工藝流(liú)程(chéng)簡單等優(yōu)點。,


4 生(shēng)物(wù)技(jì)術

利用(yòng)微生物(wù)在礦物(wù)表(biǎo)麵的吸(xī)附(fù)作用,及微(wēi)生物的氧化(huà)作(zuò)用(yòng),對金(jīn)屬(shǔ)氧化回收(shōu)。主要(yào)分(fēn)為(wéi)兩種方(fāng)法(fǎ):

1,微(wēi)生物(wù)吸附(fù)可(kě)以(yǐ)分(fēn)為利(lì)用微(wēi)生(shēng)物的(dí)代謝產物(wù)來(lái)固定(dìng)金(jīn)屬(shǔ)離(lí)子(zǐ)

利用細(xì)菌產(chǎn)生(shēng)的硫化(huà)氫固(gù)定,當菌(jūn)體(tǐ)表麵吸附了離子達(dá)到飽和(hé)狀態時(shí),能形成絮凝(níng)體(tǐ)沉降(jiàng)下(xià)來;

2,利(lì)用(yòng)微生物直接固(gù)定金屬(shǔ)離子

利(lì)用(yòng)三價鐵離子的(dí)氧化性(xìng),使(shǐ)金(jīn)等(děng)貴金(jīn)屬合(hé)金(jīn)中(zhōng)的(dí)其他(tā)金(jīn)屬(shǔ)氧(yǎng)化成可溶(róng)物(wù)溶於(yú)溶(róng)液,以(yǐ)便貴金(jīn)屬裸(luǒ)露出來回收。

生(shēng)物技術(shù)提取工藝簡單,費(fèi)用(yòng)低(dī),操作方(fāng)便,但浸(jìn)取(qǔ)時(shí)間(jiān)長(cháng),率(shuài)較(jiào)低,還未真(zhēn)正(zhèng)投入(rù)使(shǐ)用。

結語(yǔ)

深(shēn)圳小(xiǎo)銘打(dǎ)樣SMT貼(tiē)片加(jiā)工:電(diàn)子廢棄物(wù)具(jù)有(yǒu)復雜(zá),多(duō)樣的(dí)特(tè)點,單憑(píng)單一(yī)回收技術很難(nán)回收徹(chè)底,電子(zǐ)廢(fèi)棄(qì)物(wù)處(chǔ)理技(jì)術還需不斷(duàn)優(yōu)化(huà),讓資(zī)源回收(shōu)最大化,處理技術(shù)科(kē)學化(huà),產業化。總(zǒng)之(zhī),廢(fèi)棄PCB的(dí)處理回(huí)收,既(jì)可以保(bǎo)護(hù)環(huán)境,防(fáng)止汙染,又利於(yú)資(zī)源(yuán)循環(huán)利用,促進(jìn)社會經濟(jì)可(kě)持(chí)續發展。

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