PCB製造(zào)中(zhōng)使用(yòng)拼(pīn)板(bǎn)規範標準
毫無疑問(wèn)，PCB組(zǔ)裝是一(yī)項極其復雜的任務，需要最高水(shuǐ)平的(dí)技能(néng)和效率。在(zài)幫(bāng)助該過(guò)程方麵大(dà)有幫助的(dí)一件事(shì)是使用(yòng)拼板(bǎn)化(huà)。簡而言(yán)之，拼(pīn)板化意味(wèi)著將板子分組在一起，從而提高了處(chǔ)理(lǐ)速度(dù)。拼板化在大批(pī)量交(jiāo)易以(yǐ)及快速處理訂單的情況下(xià)尤其常(cháng)見，而優(yōu)化尤其重要(yào)。將(jiāng)較小(xiǎo)的(dí)板連接(jiē)在(zài)一起，使它們(mén)越過組裝(zhuāng)綫變得容易得多(duō)。以後(hòu)可以輕鬆卸下這些(xiē)板。
拼板(bǎn)化的(dí)過(guò)程(chéng)通常如下進行。第(dì)一步涉(shè)及(jí)製造商製(zhì)造空白板。下一步，設(shè)計人(rén)員將(jiāng)這些(xiē)板布(bù)置(zhì)在更大的(dí)板上(shàng)。取決於電(diàn)路的(dí)復雜程度，層數可能會(huì)超(chāo)過42。如果(guǒ)板具有規則的形(xíng)狀(zhuàng)，則更(gēng)容易(yì)，因為(wéi)奇數的(dí)形狀會(huì)使(shǐ)分層過程變(biàn)得困(kùn)難。然後(hòu)將該陣列作(zuò)為一個(gè)合並(bìng)的拼(pīn)板進行(háng)處(chǔ)理(lǐ)。這(zhè)意(yì)味(wèi)著機器可以(yǐ)輕鬆地將組(zǔ)件固定(dìng)到板上。
但是(shì)，重(zhòng)要(yào)的是(shì)要考慮以(yǐ)下幾(jī)點(diǎn)：
· 陣(zhèn)列強度-通常(cháng)，每個(gè)陣列(liè)中板數的增加會(huì)增加(jiā)整體強度。
· 布局(jú)-重要的(dí)是要考慮敏感組(zǔ)件朝向邊緣(yuán)的位(wèi)置。
· 形(xíng)狀(zhuàng)-如(rú)果要處(chǔ)理矩形，這(zhè)是(shì)理想(xiǎng)的選擇。
· 工(gōng)具孔(kǒng)-陣列通(tōng)常(cháng)可(kě)以為工具孔(kǒng)提(tí)供空間(jiān)以(yǐ)進行(háng)自(zì)動測試。
PCB拼板化(huà)的優(yōu)勢
通(tōng)過PCB拼板(bǎn)化，生產效率(shuài)大大(dà)提高(gāo)。拼(pīn)板化(huà)的(dí)一些優勢包括：
· 批量生產(chǎn) –在(zài)按(àn)時(shí)和節(jié)省金(jīn)錢的(dí)情況(kuàng)下(xià)優(yōu)化批(pī)量(liáng)生產(chǎn)特別(bié)有(yǒu)用
· 安(ān)全 –組裝(zhuāng)經常(cháng)會產生(shēng)很大(dà)的(dí)振(zhèn)動。這(zhè)是拼(pīn)板化(huà)保護PCB免受腐蝕(shí)的原因(yīn)
· 速度 –一次處(chǔ)理多個(gè)板時，速度是給(gěi)定(dìng)的。無論(lùn)是(shì)焊接(jiē)還是測(cè)試(shì)過程(chéng)都(dū)變得(dé)更快
但(dàn)是(shì)，對拼板化的一(yī)些限製包(bāo)括以(yǐ)下事(shì)實：它對於(yú)小批量PCB製造而(ér)言(yán)並不太有用。此外，拼(pīn)板化(huà)還受(shòu)到以下(xià)因(yīn)素的(dí)限製：
· 板厚
· 元(yuán)器(qì)件重量
· 板(bǎn)間(jiān)空(kōng)間(jiān)
為確保拼板效(xiào)率：
· 木板的尺寸(cùn)應(yīng)相似
· 總的來(lái)說，電(diàn)路(lù)板(bǎn)的參數必須(xū)相似(sì)
· 應該有(yǒu)類(lèi)似的銅(tóng)分布(bù)
有(yǒu)幾種不同(tóng)的方(fāng)法(fǎ)可(kě)以完成(chéng)小(xiǎo)組化：
· V槽拼(pīn)板 –這涉及(jí)在(zài)板之(zhī)間(jiān)製作(zuò)V形綫，在沒有懸垂零件時很(hěn)有用
· 分(fēn)離選項卡(qiǎ) –這是(shì)在各個(gè)板之間打(dǎ)孔(kǒng)的方法。
選擇(zé)是否應使用V分(fēn)數或製(zhì)表(biǎo)符路(lù)由(yóu)方(fāng)法在很大程(chéng)度上取決於(yú)設計。
· 形狀：通(tōng)常，V評(píng)分(fēn)適(shì)用於常規形狀，而(ér)製(zhì)表符布綫(xiàn)適(shì)用(yòng)於不(bù)尋常(cháng)的形狀(zhuàng)。
· 邊(biān)緣組(zǔ)件：對於靠近邊緣放置的組件，製表符(fú)布綫可能(néng)比v評分(fēn)更好。
· 邊緣質量：就(jiù)邊緣(yuán)質(zhì)量而(ér)言(yán)，製(zhì)表符路由更(gēng)可(kě)取
· 從(cóng)所需(xū)時間的角度(dù)來看(kàn)，時間 V評分(fēn)效果更好(hǎo)。
· 浪費-就材料浪(làng)費而言(yán)，V評(píng)分(fēn)是(shì)可(kě)取的，因為(wéi)它可(kě)以減(jiǎn)少(shǎo)浪費(fèi)的(dí)材(cái)料，從而(ér)降(jiàng)低每(měi)塊板(bǎn)的(dí)總體成本
以(yǐ)下是(shì)小組化要遵循的(dí)一(yī)些(xiē)主(zhǔ)要(yào)準則(zé)：
· 對(duì)於(yú)側麵大(dà)於1.00英寸(cùn)的(dí)布(bù)綫矩(jǔ)形拼板，需要在(zài)PCB之間添加100密(mì)耳(ěr)，並在(zài)外部(bù)增(zēng)加(jiā)400密耳(ěr)的(dí)邊(biān)框。但是，如果長度較(jiào)短，則(zé)需要在(zài)PCB之(zhī)間添(tiān)加300 mil
· 對(duì)於(yú)非(fēi)矩形(xíng)PCB，需要增加300 mil的空間。
· 在(zài)V刻(kè)痕的(dí)情況(kuàng)下，需要(yào)在PCB板邊緣(yuán)和(hé)走綫(xiàn)之間保持(chí)20 mil的空間，在相(xiāng)對(duì)的兩側上要(yào)保持(chí)300 mil的空(kōng)間(jiān)。
但是(shì)，上(shàng)述(shù)經驗(yàn)法(fǎ)則(zé)有一些例(lì)外(wài)：
· 為(wéi)確保(bǎo)去拼(pīn)板化(huà)不會(huì)導(dǎo)致組(zǔ)件損(sǔn)壞，PCB之間(jiān)的邊界需(xū)要包括伸(shēn)出(chū)距離。
· 為了在組(zǔ)件很重的情況下(xià)增加(jiā)拼板的(dí)機械強(qiáng)度，需要(yào)在拼板之間(jiān)添(tiān)加其他(tā)材(cái)料。
要(yào)遵循(xún)的(dí)另(lìng)一個經(jīng)驗法則(zé)是(shì)，在進行(háng)布(bù)綫時(shí)，金屬與(yǔ)PCB板(bǎn)之間(jiān)的(dí)間隙需要(yào)為5 mil。但(dàn)是，在V評分的情(qíng)況(kuàng)下(xià)，它需要多達2000萬(wàn)。
同(tóng)樣(yàng)在使(shǐ)用分(fēn)頁凸耳(ěr)的情況下，需要確(què)定應(yīng)該(gāi)使用多少(shǎo)個分(fēn)頁凸耳的是電路(lù)板(bǎn)的(dí)尺寸(cùn)和(hé)形(xíng)狀(zhuàng)。
分(fēn)板
SMT貼(tiē)片(piàn)加工和測試完成後，下一步(bù)就是分板(bǎn)。根據(jù)所選(xuǎn)擇的拼(pīn)板方(fāng)法，可(kě)以以多種(zhǒng)方式進(jìn)行(háng)去(qù)拼(pīn)板或(huò)分成不同(tóng)的(dí)部分(fēn)。其中(zhōng)一些包括：
· 用手打(dǎ)破(pò)
· 沿(yán)V形槽切(qiē)割
· 鋸(jù)痕
· 激光(guāng)切(qiē)割
· 衝(chōng)出木(mù)板等
深(shēn)圳小銘打樣(yàng)SMT貼(tiē)片加(jiā)工(gōng)：綜上(shàng)所述，必須(xū)在設(shè)計(jì)時考慮(lǜ)拼板化。這(zhè)將(jiāng)確(què)保您(nín)必須處(chǔ)理(lǐ)最少(shǎo)的延(yán)遲，並且避(bì)免進(jìn)行過多的重新(xīn)設(shè)計(jì)。