激情婷婷丁香色五月综合深爱野花,婷婷伊人五月天色综合激情网,四房播播丁香开心婷婷伊人,狠狠五月激情丁香六月,狠狠色丁香婷婷久久综合,成全视频观看高清在线观看,丁香花高清在线观看完整版,狠狠色丁香婷婷久久综合,亚洲第一五月天婷婷丁香导航,人人草人人,人人做人人爽,天天擼一擼,夜夜橾天天橾天天色,天天干,天天操,天天色综合网,日韩亚洲狠狠丁香婷婷综合久久久,欧美精品夜夜橾天天橾天天色,中文精品久久中文字幕伊人小说小说

         就表(biǎo)麵(miàn)安裝設(shè)備包裝而言
，任何(hé)可(kě)滲(shèn)透(tòu)的(dí)包裝(zhuāng)材料(liào)（塑料或金(jīn)屬）都會吸收空氣(qì)中的(dí)水(shuǐ)分。在PCBA加工過程(chéng)中
，如果(guǒ)封(fēng)裝暴(bào)露(lòu)於突然(rán)的(dí)高溫(wēn)回流(liú)焊之下(xià)
，水(shuǐ)分(fēn)將(jiāng)迅速膨(péng)脹並(bìng)損(sǔn)壞組件。有(yǒu)時損壞是可(kě)見的
，例如包裝中的裂縫和/或分(fēn)層。其(qí)他時候
，它(tā)是(shì)內部(bù)的(dí)並(bìng)且(qiě)不可(kě)見(jiàn)。在任何情(qíng)況下
，產(chǎn)品(pǐn)的質量(liáng)和(hé)可靠(kào)性都(dū)會受(shòu)到(dào)故障(zhàng)的(dí)影響。MSD是(shì)濕敏設(shè)備(bèi)的(dí)縮寫(xiě)
，可以(yǐ)是(shì)IC
，LED甚(shèn)至是連接器。他們要(yào)求(qiú)使用(yòng)特定(dìng)的(dí)存儲(chǔ)和(hé)處理方(fāng)法來(lái)最終(zhōng)保證產(chǎn)量和可靠(kào)性的(dí)提高。

術語和定義

      除了介紹和討(tǎo)論(lùn)如(rú)何存(cún)儲(chǔ)和處理對水分敏感的(dí)設備外
，仔細閱讀MSD隨附的以下(xià)技術(shù)術(shù)語以(yǐ)準確理解其(qí)餘文章(zhāng)的內容也很重(zhòng)要(yào)。

程(chéng)序

在將(jiāng)其(qí)真正應(yīng)用(yòng)於(yú)PCBA加(jiā)工（特(tè)別是焊(hàn)料回流）之前(qián)
，MSD必須經過復雜而專(zhuān)業(yè)的檢(jiǎn)查和幹燥(zào)程序
，才(cái)能(néng)有效(xiào)避免(miǎn)濕(shī)度故障。
第一步：在MBB打(dǎ)開之(zhī)前(qián)進行(háng)進(jìn)貨質(zhì)量檢查。這是因(yīn)為必須從外(wài)觀上檢查MBB
，以查(chá)看它(tā)們(mén)是否遇(yù)到(dào)問題(tí)
，同(tóng)時應驗證MSD的MSL
，使用壽(shòu)命和袋子密(mì)封(fēng)日期(qī)
，以(yǐ)決定正確的(dí)處理方案。
第(dì)二(èr)步(bù)：打(dǎ)開MBB並檢(jiǎn)查HIC。如果(guǒ)超(chāo)過(guò)了HIC上指(zhǐ)示(shì)的相對濕(shī)度
，則(zé)必須使(shǐ)用(yòng)符合MSL和(hé)包(bāo)裝(zhuāng)類(lèi)型(xíng)的(dí)時(shí)間和溫度進(jìn)行(háng)烘烤。當(dāng)超過組(zǔ)件(jiàn)的(dí)保質期時
，應(yīng)將其拒收(shōu)並退回製(zhì)造商(shāng)或分(fēn)銷(xiāo)商。
第三(sān)步：烘(hōng)烤(kǎo)後的MSD必(bì)須再(zài)次(cì)檢(jiǎn)查以(yǐ)確(què)保(bǎo)其(qí)濕度(dù)效果。如(rú)果(guǒ)他們(mén)仍(réng)然(rán)遭(zāo)受(shòu)高(gāo)濕(shī)度
，則(zé)必須考(kǎo)慮(lǜ)第二(èr)次(cì)烘烤。

來料檢驗

一旦收(shōu)到包(bāo)含MSD的MBB
，應(yīng)首先進行外(wài)觀檢(jiǎn)查(chá)
，以確認沒有孔(kǒng)
，鑿
，撕(sī)裂
，刺穿(chuān)或開口。所(suǒ)有(yǒu)這些缺(quē)陷(xiàn)可(kě)能(néng)會(huì)導(dǎo)致MBB的組件或(huò)內層(céng)暴露(lòu)出(chū)來。如果(guǒ)不(bù)幸(xìng)在MBB上(shàng)暴露出(chū)內(nèi)部(bù)組件而發現孔
，並且(qiě)HIC展(zhǎn)示了超出的數(shù)據(jù)
，則(zé)應(yīng)在零件真正(zhèng)使(shǐ)用之前(qián)進(jìn)行烘(hōng)烤(kǎo)。

然(rán)後
，應檢(jiǎn)查印在警(jǐng)告或條形(xíng)碼(mǎ)標簽上的(dí)包(bāo)裝袋(dài)密封(fēng)日期(qī)
，以(yǐ)便(biàn)簡單(dān)地(dì)找出(chū)包裝在(zài)MBB內(nèi)的(dí)MSD的剩(shèng)餘保(bǎo)質(zhì)期。標準(zhǔn)MSD的最小(xiǎo)保存(cún)期限為自(zì)密(mì)封日(rì)期起(qǐ)至少(shǎo)12個月。 

MSD基於從(cóng)1級到(dào)6級的(dí)不同濕(shī)敏級(jí)別（MSL）而彼此不同。下表(biǎo)列出了(liǎo)與其MSL相對應(yīng)的MSD的(dí)使用(yòng)壽(shòu)命。

        因(yīn)此(cǐ)
，必須根據MSL的要(yào)求(qiú)嚴(yán)格控製(zhì)組件的(dí)暴露時間
，並(bìng)仔細(xì)記錄(lù)每個(gè)生產(chǎn)運行的記(jì)錄
，以(yǐ)確(què)保總的(dí)地(dì)板(bǎn)壽(shòu)命(mìng)沒(méi)有用完(wán)。但是
，當工廠的濕度(dù)或溫(wēn)度超(chāo)過(guò)默認的環境(jìng)溫度(dù)≤30°C / 60％RH時(shí)
，表中(zhōng)描述的(dí)規(guī)定(dìng)仍然無效(xiào)。下(xià)表摘錄(lù)自IPC / JEDEC J-STD-033B.1
，為不(bù)同包(bāo)裝(zhuāng)類(lèi)型(xíng)
，不同(tóng)MSL
，溫(wēn)度和RH的MSD提(tí)供了使用壽命。

∞表(biǎo)示(shì)在(zài)指定(dìng)條(tiáo)件下允(yǔn)許(xǔ)的不(bù)確(què)定的(dí)曝(pù)光時(shí)間。

回流焊(hàn)

        MBB的打(dǎ)開表示地(dì)板壽命倒計(jì)時(shí)的(dí)開始。一旦打開(kāi)了MBB
，必(bì)須在(zài)規(guī)定(dìng)的地板(bǎn)壽命之前將所有(yǒu)包(bāo)含的(dí)SMD封裝最終用於焊料回流。

        回流溫度(dù)必(bì)須仔細設(shè)置(zhì)
，並(bìng)且(qiě)不得超(chāo)過SMD封(fēng)裝(zhuāng)警(jǐng)告(gào)標簽上(shàng)規定(dìng)的額(é)定(dìng)溫度值(zhí)。一些SMD封裝必(bì)須經過不止(zhǐ)一(yī)次(cì)焊料回(huí)流。無論(lùn)組(zǔ)件(jiàn)需(xū)要(yào)使(shǐ)用多少(shǎo)次(cì)焊料回流
，都(dū)必須注(zhù)意確保(bǎo)對濕氣敏感的SMD封裝在(zài)上(shàng)次運(yùn)行之前(qián)沒有超(chāo)過(guò)其(qí)使用(yòng)壽命。在下(xià)一次(cì)回流之前
，發現任何超過使(shǐ)用(yòng)壽(shòu)命(mìng)的組(zǔ)件都必須重新(xīn)烘烤。

        一(yī)般而(ér)言
，一(yī)個組(zǔ)件最多(duō)可承受三(sān)次焊(hàn)料(liào)回流。因此
，當在(zài)製造過(guò)程(chéng)中(zhōng)必須對(duì)MSD進行三個以上的(dí)回流(liú)焊時
，必(bì)須(xū)在回流焊之前完(wán)成足夠(gòu)的研究和查詢(xún)。

劉付的存儲解決方案：幹燥櫃和(hé)幹(gān)燥包裝(zhuāng)。

• 幹(gān)櫃(guì)

        幹燥(zào)櫃可用(yòng)於幹燥組件(jiàn)和包裝材料。為了達(dá)到(dào)令人滿(mǎn)意的幹(gān)燥效果
，幹燥櫃內的相對濕(shī)度應保(bǎo)持在不超(chāo)過5％的水平
，而溫度不超過(guò)30°C。組(zǔ)件可以(yǐ)直接暴(bào)露在(zài)幹燥櫃(guì)內(nèi)
，也可以密封(fēng)在MBB中。標(biāo)簽(qiān)應貼在組(zǔ)件包(bāo)裝上(shàng)
，以追(zhuī)蹤(zōng)準確的(dí)曝光時間(jiān)
，以進(jìn)一步(bù)確定剩餘(yú)的地板(bǎn)壽命和保質期(qī)。

• 幹(gān)包(bāo)

        元器(qì)件(jiàn)可(kě)以(yǐ)用(yòng)幹(gān)燥包(bāo)裝的方(fāng)式存儲(chǔ)。首(shǒu)先(xiān)
，將組件(jiàn)放置在MBB內。其(qí)次
，將適量的幹燥(zào)劑和HIC放入(rù)MBB中(zhōng)。請(qǐng)注意(yì)
，不(bù)得將(jiāng)HIC直(zhí)接放(fàng)在幹燥劑上方(fāng)
，因為(wéi)這(zhè)將阻止HIC準確(què)讀取正確的(dí)濕(shī)度數(shù)據(jù)。第三
，按壓袋子以(yǐ)將空(kōng)氣(qì)排(pái)出(chū)袋(dài)子。必(bì)要時可(kě)以使用(yòng)真(zhēn)空(kōng)。第四
，用(yòng)熱封機(jī)密封MBB。密封必(bì)須(xū)在(zài)可(kě)接(jiē)受(shòu)的(dí)程(chéng)度(dù)內(nèi)進行(háng)。太(tài)多(duō)的密封可(kě)能(néng)會(huì)導(dǎo)致零件撕(sī)裂
，而沒有(yǒu)足(zú)夠的密封不能作為幹燥包裝(zhuāng)使用。最後
，在(zài)幹(gān)燥包(bāo)裝的(dí)外(wài)部放(fàng)置一個標(biāo)簽(qiān)
，其中(zhōng)包(bāo)含諸如零件號
，數量(liáng)
，MSL
，暴(bào)露時間
，落地(dì)時間等信息。包裝(zhuāng)良好(hǎo)的(dí)MBB應保(bǎo)持(chí)在≤40°C / 90％RH的(dí)環(huán)境(jìng)條(tiáo)件下。

小(xiǎo)銘打樣SMT貼(tiē)片：兩(liǎng)種存(cún)儲解決(jué)方案(àn)都(dū)有各自的優點和缺點(diǎn)
，總(zǒng)結在(zài)下表中(zhōng)。