剛(gāng)接(jiē)觸PCB行業(yè)的(dí)客戶(hù)通常會(huì)對製造商為其(qí)產(chǎn)品定(dìng)價(jià)的方式感(gǎn)到困(kùn)惑。製造商在(zài)考(kǎo)慮了多(duō)個(gè)因素後估(gū)計了PCB組裝成本(běn)。因此(cǐ)，在(zài)與(yǔ)PCB製造(zào)商(shāng)聯(lián)係其規格之前，客(kè)戶(hù)必(bì)須(xū)對(duì)各(gè)種(zhǒng)成本估算因(yīn)素有(yǒu)清(qīng)楚的了解，這(zhè)一點(diǎn)很重(zhòng)要。這(zhè)有(yǒu)助(zhù)於(yú)應(yīng)用程(chéng)序(xù)用(yòng)戶(hù)更好(hǎo)地計(jì)劃和定(dìng)價(jià)他的PCB項(xiàng)目(mù)。

PCB成(chéng)本(běn)估(gū)算(suàn)因素

PCB製(zhì)造商在獲得(dé)以下因素後(hòu)計算PCB的價格。

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PCB板子麵板尺寸
     用於構造PCB的基本(běn)原材(cái)料(liào)是(shì)麵(miàn)板。用於(yú)特定(dìng)PCB項(xiàng)目(mù)的(dí)麵板的整(zhěng)體(tǐ)尺寸(cùn)會(huì)影響最(zuì)終成本。麵(miàn)板(bǎn)的(dí)尺(chǐ)寸越大(dà)，初(chū)始(shǐ)成本就越高。

交(jiāo)貨時間
     這(zhè)是估算PCB製造和(hé)組(zǔ)裝(zhuāng)成(chéng)本時(shí)需要(yào)考(kǎo)慮(lǜ)的(dí)重要(yào)因素。需(xū)要(yào)在更(gēng)短的(dí)交(jiāo)付時(shí)間內(nèi)完(wán)成(chéng)的項目將產(chǎn)生(shēng)額(é)外的(dí)費用(yòng)。

層數(shù)
生(shēng)產(chǎn)單(dān)麵和雙麵PCB的(dí)成本或(huò)多或少(shǎo)相(xiāng)似(sì)。但(dàn)是，多層PCB的製造成(chéng)本(běn)較高，因(yīn)為它涉及(jí)多個(gè)復(fù)雜(zá)的(dí)製造過程和購(gòu)買(mǎi)額外的(dí)原材料。

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檢查費用
最終的PCB經(jīng)過(guò)嚴格(gé)的(dí)質量檢(jiǎn)查，以(yǐ)確保(bǎo)設備(bèi)的質(zhì)量和電氣功能(néng)。除(chú)了(liǎo)電氣測試外(wài)，製(zhì)造商還(huán)可(kě)以(yǐ)在將產品交付給最(zuì)終(zhōng)客(kè)戶(hù)之前(qián)進行(háng)阻抗(kàng)測試，離子測(cè)試等。這些(xiē)檢查(chá)可能會(huì)使項(xiàng)目(mù)成本增(zēng)加10％到15％。

表(biǎo)麵(miàn)處(chǔ)理(lǐ)
考慮到(dào)PCB應用領域的侵蝕(shí)性(xìng)，對電路板進行(háng)了耐(nài)腐蝕(shí)的表麵處(chǔ)理。提供(gōng)高度專業(yè)化的表麵(miàn)處理(lǐ)，塗層(céng)和噴(pēn)漆(qī)選項(xiàng)，以增強(qiáng)PCB組(zǔ)件的耐用性。根(gēn)據要(yào)求，製造(zào)商(shāng)可(kě)以使(shǐ)用幾種金和銀飾麵(miàn)來增強(qiáng)保護(hù)性(xìng)能，以(yǐ)用於(yú)要求苛刻的(dí)工業應用(yòng)。成本(běn)因您選擇的(dí)表麵(miàn)處(chǔ)理類(lèi)型(xíng)而異。

鑽(zuān)孔(kǒng)
的尺寸(cùn)和(hé)數(shù)量(liáng)PCB製造中另一(yī)個重(zhòng)要(yào)的(dí)成本(běn)決(jué)定(dìng)因(yīn)素(sù)是鑽(zuān)孔(kǒng)的尺寸和(hé)數(shù)量。對(duì)於(yú)需要(yào)鑽(zuān)小(xiǎo)於0.012的小孔的項目(mù)，會產生額(é)外的成本(běn)。這是因為製造商可(kě)能需要(yào)先(xiān)進(jìn)的激(jī)光鑽(zuān)孔技術(shù)來鑽孔。製造商(shāng)將(jiāng)需要調(tiáo)整(zhěng)製造(zào)工(gōng)藝(yì)和技術，以在較(jiào)小(xiǎo)的(dí)尺寸上鑽更(gēng)多的孔，這反過來(lái)又(yòu)會增加(jiā)項目(mù)總(zǒng)成本的10％至20％。

原材料(liào)的(dí)類(lèi)型和尺(chǐ)寸(cùn)
PCB使用幾(jī)種具(jù)有優(yōu)異的耐磨，耐撕(sī)裂(liè)和(hé)耐(nài)腐蝕性能(néng)的(dí)材料製造。用(yòng)於製造(zào)的一(yī)些材(cái)料包(bāo)括(kuò)聚酰亞(yà)胺，銅箔和玻璃(lí)纖維(wéi)。與(yǔ)製造(zào)單層PCB相(xiāng)比，製造(zào)商(shāng)需(xū)要更(gēng)多(duō)的原材料來生產(chǎn)多(duō)層(céng)PCB組件。較(jiào)小的(dí)較薄板(bǎn)也需要類(lèi)似的組(zǔ)件(jiàn)。與體積較大的產品(pǐn)相比(bǐ)，體(tǐ)積較小的產(chǎn)品(pǐn)的成(chéng)本要高(gāo)得多(duō)。所使用的(dí)工(gōng)具機(jī)還(huán)將需要(yào)更高的(dí)精度來處(chǔ)理此類組(zǔ)件。因此，原(yuán)材料(liào)的類(lèi)型和大(dà)小會(huì)顯(xiǎn)著(zhuó)影響最終組裝(zhuāng)的(dí)價(jià)格。

填(tián)充通
孔(kǒng)PCB中的(dí)通孔通(tōng)常沒(méi)有完(wán)全(quán)填充(chōng)。但是，對(duì)於(yú)某些(xiē)專業項目，客戶(hù)要求完全填充(chōng)通孔(kǒng)。在這種(zhǒng)情況下，製(zhì)造商使用專門的非導電或(huò)導電材料來完成這項工(gōng)作(zuò)。此(cǐ)過(guò)程將(jiāng)使PCB成(chéng)本增加10％或更多。

附(fù)件
      小(xiǎo)銘打樣PCBA加工(gōng)：一些(xiē)項目要(yào)求在標(biāo)準電路板上進(jìn)行額(é)外的製造。客戶(hù)可(kě)能有(yǒu)特殊(shū)要求，例(lì)如包(bāo)括沉頭(tóu)孔(kǒng)，沉(chén)頭(tóu)孔，復雜的(dí)銑(xiǎn)削以及對最終組(zǔ)件的受(shòu)控深度鑽(zuān)孔。所有(yǒu)這些過(guò)程都(dū)需要額(é)外的製造(zào)操(cāo)作，先進(jìn)的技術和先進(jìn)的(dí)工(gōng)具。這種(zhǒng)額(é)外(wài)的製造將使PCB的(dí)成本(běn)增(zēng)加至少(shǎo)5％至(zhì)10％或(huò)更(gēng)多(duō)。

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