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用烘(hōng)烤(kǎo)爐進(jìn)行(háng)SMT回流(liú)焊接的SMT固化
來(lái)源(yuán)：本站 時間：2020/03/19
用烘(hōng)烤(kǎo)爐進(jìn)行SMT回(huí)流焊接的SMT固(gù)化
有三(sān)種(zhǒng)類型(xíng)的表(biǎo)麵安裝：1型，2型和(hé)III型(xíng)。
對於III型(xíng)表麵(miàn)貼裝(zhuāng)，粘(nián)貼到(dào)電路板底(dǐ)部的組(zǔ)件需要在波峰(fēng)焊之前(qián)進(jìn)行固化。可以了解關於關於(yú)SMT貼片加工中的波(bō)峰焊(hàn)與(yǔ)回流焊
此外，放(fàng)置在(zài)I型(xíng)和II型(xíng)表麵貼裝技(jì)術組件(jiàn)的(dí)焊膏上(shàng)的電子(zǐ)元件通過在(zài)回(huí)流(liú)焊接之(zhī)前(qián)進行烘(hōng)焙來(lái)減(jiǎn)少焊接缺陷(xiàn)（例如焊球(qiú)）。
在電子(zǐ)產(chǎn)品(pǐn)中(zhōng) ，烘箱需(xū)要粘合(hé)劑(jì)固化和焊膏烘烤操作。 可以(yǐ)使用相同或(huò)不(bù)同的烤箱(xiāng)進行焊膏(gāo)的(dí)粘合(hé)固(gù)化(huà)和烘(hōng)烤。如(rú)果使用紅外(wài)（IR）烤箱或對流烤(kǎo)箱進(jìn)行(háng)回流焊接(jiē)，則是
SMT烤(kǎo)箱
深圳市銘(míng)華(huá)航電SMT貼片加工：不需(xū)要單(dān)獨的粘(nián)合(hé)劑(jì)和焊膏(gāo)烘烤(kǎo)爐(lú)。 相(xiāng)同(tóng)的IR或(huò)對流烘(hōng)箱可(kě)用(yòng)於粘(nián)合(hé)劑固(gù)化(huà)，錫膏烘(hōng)焙和回(huí)流焊接。
將錫膏烘烤(kǎo)，回流焊和粘合劑固化在(zài)同一個(gè)烘(hōng)箱(xiāng)中的決(jué)定(dìng)取決於體積要求。 這也(yě)意味著已經決定使(shǐ)用IR或對流(liú)代(dài)替(tì)其他(tā)回流焊接(jiē)工藝，例(lì)如氣相，激光焊接或對流帶(dài)焊接(jiē)。 今天(tiān)，對流式烘箱比(bǐ)任何(hé)其(qí)他(tā)類型(xíng)的烘(hōng)箱適用(yòng)於SMT。
