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與其他SMD焊(hàn)接和(hé)PCB組裝技(jì)術一樣，SMT（表麵(miàn)貼(tiē)裝(zhuāng)技(jì)術）不是零(líng)缺陷焊(hàn)接工藝。 在(zài)Thru-Hole和SMT中的(dí)任何電子印刷(shuā)電路(lù)板組(zǔ)件中(zhōng)總(zǒng)會(huì)有(yǒu)一些或其他(tā)缺陷。

深圳市銘華(huá)航電SMT貼(tiē)片加工廠：在這裏(lǐ)我將(jiāng)討(tǎo)論一些最(zuì)常見的SMT缺(quē)陷的(dí)故(gù)障和原(yuán)因(yīn)以及(jí)可能的(dí)解(jiě)決方案和故(gù)障排除。

SMT中的常見故障：

• 焊(hàn)球

• 焊料串珠

• 橋(qiáo)接(jiē)

• 開放(fàng)不(bù)足(zú)

• 墓碑

• 未熔化的(dí)糊(hū)狀物

• 過多的菲(fēi)力(lì)

• 暴(bào)跌

• 去(qù)濕

• 打擾關節(jié)

• 橙(chéng)皮

焊球(qiú) - 可能(néng)的(dí)原(yuán)因：

1. 焊(hàn)膏塗抹(mǒ)在(zài)鋼網(wǎng)底麵。

2. 什麼是刮(guā)刀(dāo)壓力(lì)？

3. 模(mó)板底麵是(shì)否用溶劑清潔(jié)，清潔後溶(róng)劑仍然(rán)存在？

4. 模板是否與(yǔ)PCB對(duì)齊？

解(jiě)決焊(hàn)球問題的方法(fǎ)：

1. 檢(jiǎn)查刮刀壓(yā)力(lì)

   
   

   
   

   焊球=許(xǔ)多(duō)微(wēi)小的焊球(qiú)沿焊劑(jì)殘渣的(dí)外邊緣被捕獲

2. 檢查適(shì)當的墊圈(quān)和(hé)對(duì)齊(qí)

3. 打印(yìn)前檢(jiǎn)查清潔(jié)溶(róng)劑是否完全蒸(zhēng)發

氧(yǎng)化膏 - 可能的原(yuán)因(yīn)

1. 被(bèi)冷藏(cáng)粘(nián)貼(tiē)？

2. 粘貼(tiē)花(huā)了(liǎo)很(hěn)長時(shí)間在炎(yán)熱(rè)的地(dì)方？

3. 舊粘貼回到(dào)罐(guàn)子？

   
   

   
   

   焊球=許(xǔ)多微小(xiǎo)的焊球沿(yán)焊(hàn)劑(jì)殘渣的外邊緣被捕(bǔ)獲

4. 開(kāi)罐(guàn)後是否將(jiāng)罐子放(fàng)回冷藏？

5. 合金是否對氧化敏(mǐn)感(gǎn)？

氧化(huà)錫膏(gāo)問(wèn)題(tí)的解(jiě)決方案：

1. 在相同(tóng)的(dí)條件(jiàn)下運行(háng)不同(tóng)批次(cì)的(dí)新(xīn)鮮漿(jiāng)料，查看(kàn)錫(xī)條是(shì)否(fǒu)消失(shī)。

氧(yǎng)化膏 - 可能(néng)的原因

1. 刮刀(dāo)壓力太高

2. 錫膏(gāo)會在(zài)模板和(hé)電路板(bǎn)之(zhī)間被(bèi)擠(jǐ)出

解決(jué)方(fāng)案(àn) ：降低刮(guā)刀(dāo)壓(yā)力(lì)

可能的(dí)原因：

1. 打(dǎ)印(yìn)後(hòu)從糊中(zhōng)烘(hōng)幹

2. 什(shí)麼(mó)是(shì)粘貼時間(jiān)？

解決(jué)方(fāng)案 ：用新(xīn)鮮的糊狀物運行(háng)PCB ，看看(kàn)問(wèn)題(tí)是否消失(shī)

可(kě)能的(dí)原(yuán)因：

1. 回(huí)流溫(wēn)度曲(qū)綫過緩

解決(jué)方(fāng)案 ：運(yùn)行(háng)建(jiàn)議的(dí)配(pèi)置文件並查看問(wèn)題是否(fǒu)存在(zài)

可能(néng)的(dí)原因(yīn)：

1. 流量曲(qū)綫過快增加

解決(jué)方(fāng)案 ：運行緩慢的緩(huǎn)升曲(qū)綫，讓(ràng)揮發性物質(zhì)蒸發

焊釘 - 可能的原因：

1. 回流(liú)曲(qū)綫緩(huǎn)慢(màn)上(shàng)升

   
   

   
   

   焊料串珠：位於(yú)組件旁邊的(dí)焊(hàn)球(qiú)

2. 毛細管(guǎn)作(zuò)用(yòng)將(jiāng)不(bù)流(liú)動(dòng)的糊劑從焊(hàn)盤吸走(zǒu)到組(zǔ)件(jiàn)下(xià)的某(mǒu)個位置，它(tā)在那裏回流並形成(chéng)從組(zǔ)件(jiàn)側下(xià)方(fāng)出(chū)來的焊料(liào)珠。

解(jiě)決方案 ：運(yùn)行1.5攝(shè)氏度(dù)至2.5攝氏度(dù)/秒的更快速增(zēng)加曲綫。

可能的原因：

1. 元件焊(hàn)盤上焊膏過(guò)多

2. 什麼(mó)是(shì)模板(bǎn)厚(hòu)度？

3. 光(guāng)圈是否(fǒu)減(jiǎn)小？

4. 點點時間？

解(jiě)：

1. 減少模板的(dí)孔徑或(huò)使用更薄(báo)的模板

2. 使(shǐ)用較小的針(zhēn)頭和/或減(jiǎn)少(shǎo)分配(pèi)器上的(dí)清洗時間(jiān)

可(kě)能(néng)的(dí)原因(yīn)：粘(nián)貼(tiē)在模(mó)板(bǎn)下麵

1. 什(shí)麼是(shì)刮(guā)刀壓力？

2. 模(mó)板底(dǐ)麵是否用溶劑清(qīng)潔，清潔(jié)後溶劑仍(réng)然(rán)存(cún)在？

3. 模板是否(fǒu)與(yǔ)PCB正確(què)對齊？

解：

1. 檢(jiǎn)查刮(guā)刀壓(yā)力

2. 檢查適(shì)當(dāng)的(dí)墊圈(quān)和對(duì)齊(qí)

3. 打(dǎ)印(yìn)前檢查清潔溶(róng)劑是(shì)否(fǒu)完(wán)全蒸發(fā)

BRIDGING - 可(kě)能(néng)的(dí)原因(yīn)：

1. 冷坍塌(tā)

   
   

   
   

   橋接(jiē)=焊(hàn)料從(cóng)一個(gè)元件(jiàn)觸點流向另一個元(yuán)件(jiàn)導致短路

2. 打印後(hòu)漿料(liào)流(liú)動分離(lí)，沉積(jī)高(gāo)度減少(shǎo)，表麵增(zēng)加。

解：

1. 檢查(chá)糊劑的粘度，粘度(dù)太(tài)低可(kě)能(néng)導致(zhì)冷坍(tān)塌

2. 檢查打印(yìn)速(sù)度(dù)，打印(yìn)速(sù)度太快可(kě)能會導(dǎo)致(zhì)漿(jiāng)糊(hū)剪(jiǎn)切並(bìng)降低其厚度

3. 檢(jiǎn)查打印機(jī)中的溫度，溫度太高(gāo)會降低粘(nián)度

   
   

   
   

   橋接(jiē)=焊料(liào)從(cóng)一個元件(jiàn)觸點流向另(lìng)一個(gè)元(yuán)件導致短路(lù)

可(kě)能的原因：

1. 熱(rè)坍(tān)塌

2. 在(zài)提升(shēng)部分回流曲綫期間(jiān)，漿料會分散流(liú)動(dòng)

解決方案(àn) ：縮短回(huí)流(liú)曲綫中(zhōng)的加(jiā)速(sù)周期的持續(xù)時間

可能(néng)的原因(yīn)：

1. 粘(nián)貼在模(mó)板(bǎn)底麵塗抹

2. 錫膏(gāo)可(kě)以在(zài)焊盤區外，並在兩個組件(jiàn)引(yǐn)綫(xiàn)之間形(xíng)成焊(hàn)球(qiú)，形(xíng)成橋接

解決方(fāng)案 - 減(jiǎn)少刮(guā)刀(dāo)並檢查(chá)印(yìn)刷(shuā)電(diàn)路板模(mó)板對齊和墊圈

可能的(dí)原(yuán)因：

1. 過多的焊(hàn)膏沉積在焊盤(pán)上

2. 在(zài)將(jiāng)部(bù)件放置(zhì)在焊(hàn)盤上(shàng)時(shí)，焊膏被(bèi)弄(nòng)髒並可能(néng)形成通(tōng)向(xiàng)相鄰焊盤(pán)的(dí)橋

補(bǔ)救(jiù)措(cuò)施 ：

1. 減(jiǎn)少焊膏量

2. 提高打印速度(dù)可能

3. 減少(shǎo)模(mó)板厚度(dù)

開(kāi)放不(bù)足(zú)

可能的(dí)原因(yīn)：

打開(kāi)並且不足=沒(méi)有足夠的焊料或沒有焊料使(shǐ)引綫和焊盤之間(jiān)形(xíng)成完(wán)整的連接

1. 在印刷過(guò)程中舀(yǎo)水(shuǐ)

2. 聚丙烯(xī)刮(guā)刀上(shàng)的刮刀(dāo)壓(yā)力過(guò)大可(kě)能(néng)會(huì)導(dǎo)致刮蹭

補救措(cuò)施：降(jiàng)低刮(guā)刀壓力(lì)或(huò)使用較(jiào)硬的刮(guā)刀或(huò)使用金屬刮(guā)刀(dāo)

可(kě)能的(dí)原(yuán)因 ：用幹燥的(dí)糊劑(jì)堵(dǔ)塞模板孔

補(bǔ)救措施(shī) ：解(jiě)開(kāi)光圈並清潔模板

可(kě)能的(dí)原因：

打開(kāi)並(bìng)且不足=沒(méi)有(yǒu)足夠(gòu)的焊料或沒有焊(hàn)料使引綫(xiàn)和焊(hàn)盤(pán)之(zhī)間(jiān)形成完(wán)整的連(lián)接(jiē)

1. 焊(hàn)盤(pán)上的(dí)異(yì)物(wù)

2. 阻(zǔ)焊印在墊(diàn)上嗎(má)？

補(bǔ)救措施(shī)：使用另(lìng)一塊PCB

可(kě)能的(dí)原因(yīn)：

1. 刮刀速(sù)度太高(gāo)

2. 粘貼(tiē)不(bù)能(néng)進(jìn)入孔(kǒng)

補(bǔ)救(jiù)措施(shī) ：降(jiàng)低刮(guā)刀(dāo)速度(dù)

可(kě)能(néng)的原因(yīn) ：焊膏粘(nián)度(dù)和(hé)/或金屬含量(liáng)過低

補(bǔ)救措(cuò)施(shī) ：檢查粘度(dù)和(hé)金屬含量

立(lì)碑

墓碑(bēi)=元件末端的(dí)不平衡(héng)力(lì)引起(qǐ)回流後，芯(xīn)片型元件在(zài)一端豎(shù)起(qǐ)

可能(néng)的原(yuán)因 ：在回(huí)流(liú)之前焊(hàn)盤上的(dí)組(zǔ)件不均匀(yún)放(fàng)置會導致不(bù)平衡(héng)的(dí)焊接(jiē)力。

補(bǔ)救(jiù)措(cuò)施 ：檢查放(fàng)置設備放(fàng)置是(shì)否(fǒu)正確(què)。

可(kě)能的原因 ：不(bù)均匀的散熱片(piàn)，即PCB層內(nèi)的(dí)接地(dì)層可能會從焊(hàn)盤吸(xī)走熱量。

補(bǔ)救措(cuò)施(shī) ：增加保溫時(shí)間（平(píng)台(tái)）或回(huí)流曲(qū)綫(xiàn)，以(yǐ)便所有(yǒu)組件都(dū)開啟。

粘貼(tiē)的(dí)粘貼

可能(néng)的(dí)原因(yīn) ：

1. 以冷(lěng)回流(liú)曲綫

2. 焊(hàn)膏不(bù)能(néng)完全(quán)熔化

未(wèi)熔(róng)化的糊(hū)狀物=糊狀(zhuàng)物(wù)顯示(shì)回流後(hòu)的(dí)粉(fěn)末特(tè)征，接合處無(wú)光(guāng)澤。 可(kě)能(néng)隻在某些(xiē)組(zǔ)件上

補(bǔ)救(jiù)措施 ：檢查(chá)回(huí)流溫度曲綫，確保(bǎo)液(yè)體(tǐ)（183℃）以(yǐ)上的峰(fēng)值溫度(dù)和(hé)時間(jiān)足(zú)夠高並且浸泡（平台期）足(zú)夠(gòu)長。

未(wèi)熔化(huà)的糊狀(zhuàng)物=糊狀物顯(xiǎn)示回流後的(dí)粉末(mò)特(tè)征(zhēng)，接(jiē)合處無(wú)光澤(zé)。 可能(néng)隻在(zài)某些(xiē)組(zǔ)件(jiàn)上

過多的圓角

可能(néng)的原(yuán)因(yīn) ：焊盤上沉積(jī)的焊膏過多

補救：

1. 如果所有(yǒu)組(zǔ)件上出(chū)現過(guò)量(liáng)焊(hàn)料(liào)，則會(huì)降低總(zǒng)體模(mó)板(bǎn)厚度(dù)或(huò)減少分配器吹(chuī)掃(sǎo)時間(jiān)

2. 如(rú)果在某些地方出現過(guò)量(liáng)焊料，隻(zhī)能減少(shǎo)鋼網厚(hòu)度或(huò)僅(jǐn)為這些組件分配吹掃時(shí)間(jiān)

過(guò)多的圓角(jiǎo)=接頭(tóu)的(dí)球(qiú)根(gēn)狀(zhuàng)外觀(guān)，其(qí)中引綫的輪廓被它們上的(dí)焊料(liào)數量(liáng)所掩蓋

暴跌(diē)

冷(lěng)坍塌

可能(néng)的原因 ：糊劑粘度低(dī)或金屬(shǔ)含(hán)量降低

坍落度=印刷後沉(chén)積(jī)物(wù)變(biàn)形(xíng)或沉積(jī)物沉積(jī)高度(dù)將(jiāng)減(jiǎn)小(xiǎo)，同(tóng)時(shí)表麵(miàn)膨(péng)脹

補救措(cuò)施(shī) ：使用粘(nián)度更高或金屬(shǔ)含(hán)量更高的(dí)不(bù)同類(lèi)型(xíng)的糊(hū)劑(jì)

可(kě)能(néng)的(dí)原(yuán)因(yīn) ：錫膏接(jiē)觸到清潔溶(róng)劑或(huò)其他(tā)外(wài)來(lái)物(wù)品

補救(jiù)：

1. 清(qīng)潔(jié)屏幕後(hòu)請確(què)保沒有溶(róng)劑存在

2. 切(qiē)勿(wù)嘗試通過添加(jiā)一些化合(hé)物來恢(huī)復粘貼

可(kě)能(néng)的(dí)原因：

坍(tān)落度(dù)=印刷後沉積(jī)物(wù)變(biàn)形或沉積物(wù)沉積高度(dù)將(jiāng)減(jiǎn)小，同(tóng)時(shí)表麵(miàn)膨脹

1. 刮刀(dāo)壓力過高

2. 由(yóu)於施加過大的壓(yā)力，漿料(liào)會剪切(qiē)，漿(jiāng)料(liào)中(zhōng)的增稠劑被(bèi)破壞

補(bǔ)救(jiù)措(cuò)施(shī) ：使用新的糊劑並減(jiǎn)少刮(guā)刀壓力

可能的(dí)原(yuán)因 ：打印或點(diǎn)膠(jiāo)時，糊劑溫度(dù)過(guò)高(gāo)

補救：

1. 檢查(chá)打印(yìn)機內的(dí)溫度(dù)

2. 降(jiàng)低(dī)刮刀的(dí)壓力(lì)

3. 分配(pèi)時減少注射(shè)器(qì)上的壓力(lì)

熱(rè)坍(tān)塌

可能的原(yuán)因(yīn) ：回流(liú)曲綫中(zhōng)的加速過慢

補(bǔ)救(jiù)措施 ：提高升(shēng)溫(wēn)溫度，確保(bǎo)升溫速度在2攝(shè)氏度(dù)至(zhì)3攝氏度之(zhī)間

去濕

去濕(shī)=熔化(huà)的(dí)焊料粘(nián)附在表麵上

可能(néng)的原(yuán)因：

1. 防止(zhǐ)焊料附(fù)著在表(biǎo)麵(miàn)上的(dí)不需要的材(cái)料，例(lì)如阻焊(hàn)層(céng)，指紋或(huò)氧化物。

補(bǔ)救：

1. 先清(qīng)理(lǐ)板子

2. 使(shǐ)用(yòng)不(bù)同批(pī)次的(dí)電(diàn)路板(bǎn)

可能(néng)的(dí)原(yuán)因(yīn)：

去(qù)濕(shī)=熔化的焊(hàn)料(liào)粘(nián)附(fù)在表麵(miàn)上

1. HAL過程中的不(bù)良(liáng)合(hé)金(jīn)，即過(guò)多的(dí)Cu提高了(liǎo)HAL合金的熔(róng)點(diǎn)

補(bǔ)救(jiù)：

1. 提高(gāo)回流(liú)峰(fēng)值溫度(dù)

2. 使用(yòng)不同批(pī)次的電路板

不安的關節(jié)

可能的(dí)原因 ：在(zài)回流曲綫的(dí)液體狀(zhuàng)態(tài)期間(jiān)通(tōng)過PCB傳輸的振(zhèn)動(dòng)源(yuán)

補(bǔ)救：

1. 查(chá)找並修復振(zhèn)動源(yuán)

2. 調整(zhěng)回(huí)流

受幹(gān)擾(rǎo)的接頭(tóu)=通常明亮且(qiě)有光澤的合(hé)金中(zhōng)的焊(hàn)料(liào)粗糙，粗糙的(dí)外觀(guān)

橙(chéng)色皮膚

可(kě)能的原因(yīn)：