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焊(hàn)料助(zhù)焊劑的工作(zuò)原理作(zuò)用(yòng)是?

來源:本(běn)站     時間:2020/03/19
焊劑是(shì)一種(zhǒng)用於(yú)PCB焊接和(hé)組裝的(dí)化學品(pǐn)。 它(tā)基(jī)本(běn)上用(yòng)於在焊(hàn)接(jiē)過程之(zhī)前清潔(jié)PCB的(dí)表(biǎo)麵(miàn) 。 在(zài)任(rèn)何(hé)印刷(shuā)電路(lù)板組裝或返(fǎn)工中(zhōng), 助(zhù)焊劑(jì)的主要功能(néng)是(shì)清潔和去(qù)除(chú) 電路板(bǎn)上(shàng)的(dí) 任何氧化(huà)物 。 沉積在電路板上的這(zhè)些氧化(huà)物可能(néng)不(bù)允(yǔn)許良好的焊(hàn)點(diǎn) 。 如果(guǒ)焊(hàn)點較(jiào)差,則(zé)會導致電路導通不良(liáng)或電(diàn)流不良。


焊劑有助於去除(chú)金(jīn)屬(shǔ)(印刷電路板(bǎn)上的銅綫(xiàn)和電(diàn)子元件的引綫)的脫氧,並(bìng)有助(zhù)於(yú)更好的(dí)焊(hàn)接(jiē)和(hé)潤濕 。 助焊劑中(zhōng)的活化(huà)劑(jì)通過去除氧(yǎng)化(huà)物(wù)和其(qí)他(tā)表麵(miàn)汙染物促進熔融焊料潤(rùn)濕到表麵(miàn)安(ān)裝焊盤(pán)和(hé)元件(jiàn)端(duān)接或引(yǐn)綫(xiàn)。
焊(hàn)劑種類(lèi)


 
根(gēn)據(jù)電子(zǐ)行業標準J-STD-004 ,助焊劑根(gēn)據(jù)助焊劑(jì)活(huó)性(xìng)分為三大(dà)類(lèi):


 
鬆香助焊劑(jì) : 鬆(sōng)香助焊(hàn)劑(jì)主要(yào)由從鬆樹(shù)樹脂樹(shù)脂(zhī)提(tí)取的天(tiān)然樹脂組成(chéng),並進行精製。鬆(sōng)香類別進一(yī)步(bù)分為(wéi)三個子(zǐ)類(lèi)別: 鬆香(xiāng)(R)助(zhù)熔(róng)劑 :它(tā)隻(zhī)有(yǒu)鬆香(xiāng),活性最(zuì)低(dī)。 這(zhè)種(zhǒng)助(zhù)焊劑(jì)主要(yào)用(yòng)於(yú)清潔表麵(miàn)。 焊(hàn)接(jiē)後幾乎沒有殘(cán)留(liú)物(wù)。 鬆香(xiāng)輕度活(huó)化(RMA)助焊劑(jì) :它(tā)具(jù)有足夠的活(huó)化(huà)劑來清潔焊料(liào)塗覆(fù)或(huò)電鍍(dù)的焊(hàn)盤(pán)和元(yuán)件端(duān)子(zǐ)或(huò)導綫,從而使(shǐ)熔融(róng)焊料能(néng)夠潤(rùn)濕(shī)這些區域(yù)。
鬆香(xiāng)活(huó)性(RA)助(zhù)焊(hàn)劑(jì) :類型(xíng)RA是鬆香助焊劑(jì)中活性最高的,焊接後留下的殘(cán)留物最多。
水溶(róng)性焊(hàn)劑(jì) :水溶(róng)性焊劑也被稱(chēng)為有(yǒu)機酸(OA)焊劑(jì)。 它(tā)主(zhǔ)要由(yóu)除鬆香或樹脂(zhī)以(yǐ)外(wài)的(dí)有機材料組成。 水溶(róng)性助焊劑可(kě)提供(gōng)良(liáng)好(hǎo)的焊(hàn)接效(xiào)果,因(yīn)為它(tā)們具(jù)有良好(hǎo)的助焊(hàn)劑活(huó)性(xìng)。 它們(mén)具有(yǒu)良(liáng)好的潤(rùn)濕(shī)作用(去(qù)除氧(yǎng)化物(wù)並(bìng)為(wéi)焊接準備清(qīng)潔表麵的能力)。 但是,它們(mén)可能過(guò)於激進,在(zài)清潔(jié)組(zǔ)件時(shí)要(yào)求額外的預防措(cuò)施以(yǐ)避免(miǎn)助(zhù)焊劑(jì)汙染(rǎn)。
免(miǎn)清(qīng)洗(xǐ)助焊(hàn)劑 :這些(xiē)助焊劑在焊接(jiē)過程後(hòu)不需要(yào)任何清潔(jié)。
選(xuǎn)擇Flux進行焊接


 


焊劑通量
有幾(jī)個(gè)因素(sù)決(jué)定了(liǎo)焊接(jiē)過程(chéng)中使用(yòng)的焊(hàn)劑(jì)類(lèi)型:
電(diàn)路板的(dí)類型(單(dān)麵,雙麵(miàn),多層)
要焊(hàn)接的電(diàn)子元(yuán)件的密度和(hé)類型(xíng)。
焊接(jiē)工藝(手(shǒu)工(gōng)焊接(jiē),波峰焊接,SMT)。
要(yào)連接的金(jīn)屬的可焊性。
焊(hàn)劑清(qīng)潔

深圳(zhèn)市(shì)銘華航(háng)電SMT貼(tiē)片加(jiā)工(gōng)廠:焊接過程結束(shù)後,清(qīng)潔(jié)電(diàn)路(lù)板(bǎn)以清(qīng)除可能影響(xiǎng)電路板性能的(dí)不需要的殘(cán)留(liú)物(wù),甚(shèn)至可能導(dǎo)致電氣短路,這(zhè)一點(diǎn)非常重要(yào)。 免清(qīng)洗助(zhù)焊(hàn)劑不需(xū)要任(rèn)何清(qīng)潔(jié)。 如(rú)果助焊(hàn)劑(jì)在(zài)焊(hàn)接後需要(yào)清潔,可以使(shǐ)用溶劑(jì)清潔(jié)劑或含水清潔劑。 大多數(shù)助焊(hàn)劑製(zhì)造(zào)商和(hé)供應(yīng)商也提供助(zhù)焊(hàn)劑(jì)清潔(jié)劑。


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