印刷電路板組(zǔ)裝（PCBA）生(shēng)產(chǎn)組裝(zhuāng)流程介(jiè)紹(shào)
印(yìn)刷(shuā)電路板組(zǔ)件(jiàn) ，也(yě)被稱(chēng)為(wéi)PCBA ，是將(jiāng)電子組件 焊接(jiē)或組裝到PCB或印刷電路板的過程 。
在(zài)組裝 電子元(yuán)件之(zhī)前的(dí)電(diàn)路板被(bèi)稱(chēng)為PCB 。 一旦(dàn)電子(zǐ)元(yuán)件被焊(hàn)接(jiē)，電(diàn)路板被(bèi)稱(chēng)為印刷(shuā)電路(lù)組件(jiàn)（PCA）或印刷電路板組(zǔ)件（PCBA） 。
印製電路(lù)板組(zǔ)裝所需(xū)的(dí)技(jì)術(shù)
電路板裝(zhuāng)配需要電(diàn)子部(bù)件和(hé)消耗(hào)品 -
1，印刷電路板
2，電子元器件
3，焊(hàn)接材料包括焊錫絲(sī)，焊膏，焊(hàn)條(tiáo)，焊料預(yù)成(chéng)型件(jiàn)（根(gēn)據(jù)焊接類型(xíng)而定(dìng)）
4，助焊劑
5，焊接(jiē)設備包(bāo)括焊台，波(bō)峰焊機，SMT設備(bèi)，檢測設備等。一(yī)旦(dàn)所有(yǒu)上(shàng)述設(shè)備，電子部(bù)件(jiàn)和(hé)所(suǒ)有(yǒu)原材料(liào)都安排(pái)好了(liǎo)，就(jiù)可(kě)以開始(shǐ)組裝(zhuāng)過程 。
帶
通孔電子元(yuán)件(jiàn)的印刷電(diàn)路板組件(jiàn)
印刷(shuā)電(diàn)路板(bǎn)組裝(zhuāng)
引綫(xiàn)出來並通過(guò)PCB上的小孔(kǒng)插(chā)入以進行焊(hàn)接(jiē)的電子元件稱為(wéi)通(tōng)孔電子元件。
這(zhè)些部件的(dí)組(zǔ)裝(zhuāng)或焊接(jiē)工藝(yì)包括(kuò)波峰焊(hàn)接(jiē)和手(shǒu)工焊接 - 波峰(fēng)焊接(jiē) - 將焊料棒形式的焊料(liào)放(fàng)入(rù)高溫浴中的(dí)PCB組裝工藝。 這種焊料(liào)以熔化(huà)的(dí)形(xíng)式(shì)保(bǎo)留(liú)在熔(róng)池中(zhōng)，並在(zài)非(fēi)常(cháng)高的(dí)溫(wēn)度(dù)下形(xíng)成(chéng)波(bō)。 溫(wēn)度(dù)範圍取決於(yú)焊(hàn)料的類(lèi)型。 傳統的錫/鉛（Sn / Pb）焊料比(bǐ)無鉛（Pb-Free）焊料(liào)具有(yǒu)更(gēng)低的熔(róng)點。 帶有(yǒu)所(suǒ)有通(tōng)孔電子元件(jiàn)的(dí)印刷電(diàn)路板(bǎn)在(zài)傳送(sòng)帶(dài)的(dí)幫助下通過蛻(tuì)變的焊料。 整(zhěng)個波(bō)峰焊過(guò)程包括(kuò)以下(xià)步(bù)驟(zhòu)：
1.插(chā)入(rù)電(diàn)子(zǐ)元件
2.助(zhù)焊(hàn)劑應(yīng)用3.預熱(rè)
4.清(qīng)潔(jié)的
5.測(cè)試(shì)
波峰(fēng)焊(hàn)完成後， PCBA被清(qīng)潔和測(cè)試。 如果發現(xiàn)任何(hé)故(gù)障或(huò)焊(hàn)點，則(zé)將(jiāng)其發送(sòng)返(fǎn)工，通常通(tōng)過手工(gōng)完成。 手(shǒu)工(gōng)焊接(jiē) - 手(shǒu)工(gōng)焊(hàn)接工(gōng)作負(fù)荷(hé)較(jiào)少或返(fǎn)修/修理工(gōng)作的(dí)生產單位完成(chéng)。 在此(cǐ)過程中使用(yòng)高質(zhì)量的(dí)焊(hàn)台(tái)或烙鐵，焊(hàn)錫絲(sī)和助(zhù)焊劑。
表麵(miàn) 安(ān)裝 技(jì)術(shù) （SMT貼片加(jiā)工）
表麵貼裝(zhuāng)技(jì)術或SMT是SMD電子元件的PCB組裝(zhuāng)工藝。
SMD元(yuán)件(jiàn)沒(méi)有導綫(xiàn)或(huò)支(zhī)腿(tuǐ)。 它們安裝在電路(lù)板的(dí)表麵上。 本裝配過(guò)程(chéng)中使用(yòng)的(dí)設備，電子(zǐ)元(yuán)件(jiàn)和(hé)其他焊接(jiē)材料與通孔(kǒng)焊接工藝不(bù)同。