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小(xiǎo)銘(míng)工業互聯網: 人工手(shǒu)動(dòng)焊(hàn)接與SMT全自動(dòng)焊接優(yōu)劣(liè)對比(bǐ)
人工手動焊接(jiē)與SMT全自動焊接優劣對比
來源:本站(zhàn) 時間:2020/03/19
電子(zǐ)產品(pǐn)中(zhōng)的焊接(jiē)全部是(shì)用手工(gōng)使用焊台(tái)或烙鐵(tiě)將(jiāng)電(diàn)子元件連接到(dào)PCB上,或者使用波峰焊接(jiē)機進行波峰焊接或使(shǐ)用回流(liú)焊(hàn)機進行回流焊(hàn)接。 焊接可以(yǐ)是(shì)手工焊(hàn)接(jiē)或自動焊(hàn)接。 它(tā)也可以是(shì)通(tōng)孔焊接(jiē)或使(shǐ)用(yòng)表(biǎo)麵貼裝(zhuāng)技(jì)術的(dí)SMT焊接。
電子(zǐ)焊接(jiē)
手工(gōng)焊接
使(shǐ)用烙(lào)鐵或(huò)焊台(tái)對通孔(kǒng)電子(zǐ)元(yuán)件(jiàn)進行(háng)手工焊(hàn)接(jiē) 。 手工(gōng)焊(hàn)接(jiē)不適合大(dà)規模生(shēng)產(chǎn)。 它(tā)通常用於在批量
生(shēng)產(chǎn)期(qī)間(jiān)維修(xiū)和(hé)修(xiū)理的PCB,或(huò)長時間使用(yòng)電(diàn)子(zǐ)產品(pǐn)後修(xiū)理有故(gù)障(zhàng)的(dí)印刷(shuā)電路(lù)板 。
全(quán)自動設(shè)備(bèi)自動焊接
自(zì)動(dòng)焊接(jiē)完(wán)成大(dà)量(liáng)生產。
可(kě)以(yǐ)使用波峰焊(hàn)機 , 回流焊機或(huò)自動(dòng)貼(tiē)片(piàn)機完(wán)成 。
SMT電子焊接
采用(yòng)表(biǎo)麵(miàn)貼裝技術將SMD或(huò)表麵貼裝電(diàn)子元(yuán)件(jiàn) (IC和芯(xīn)片)焊接(jiē)到(dào)PCB上(shàng)。 該(gāi)工(gōng)藝(yì)使(shǐ)用回(huí)流焊(hàn)機和自動取放機器(qì)。 某(mǒu)些(xiē)時候SMD元件的修理(lǐ)和更(gēng)換也是由人工(gōng)完(wán)成的。
電子(zǐ)產(chǎn)品中的BGA焊(hàn)接
BGA或球柵(zhà)陣列是沒有任(rèn)何(hé)引綫(xiàn)的小型(xíng)微小電(diàn)子元件。 他們在IC下麵有一個(gè)小(xiǎo)球。 這些IC或BGA使用自動(dòng)BGA焊(hàn)接機或(huò)熱(rè)風(fēng)回流(liú)焊機進(jìn)行(háng)PCB 焊接(jiē) 。 訪(fǎng)問 - SMT專(zhuān)家 - Ray Prasad
電子焊接的重要組成(chéng)部分(fēn):
1.焊劑(jì) - 所有焊接(jiē)工藝(yì)都(dū)需要。
2.焊(hàn)綫 - 需要手工焊(hàn)接(jiē)。
3.焊錫條 - 需要波峰焊接(jiē)。
4.焊球 - BGA焊(hàn)接所(suǒ)需。
5.烙鐵和(hé)焊台 - 需(xū)要手(shǒu)工焊(hàn)接。
6.波峰焊(hàn)機 - 需要(yào)自動波峰焊(hàn)接(jiē)。
7.回(huí)流焊機(jī) - SMD元件(jiàn)自動(dòng)回流焊接所需的。
8.BGA焊接(jiē)機(jī) - 需要BGA焊(hàn)接(jiē)。
深(shēn)圳市銘(míng)華(huá)航電
SMT貼(tiē)片加(jiā)工廠
:我希望以上(shàng)所有(yǒu)的觀點(diǎn)都(dū)足以(yǐ)解釋電子(zǐ)學中的焊接(jiē)問(wèn)題。 如果您(nín)有任何(hé)疑問或疑問,請(qǐng)隨時通過以下(xià)評論詢問。
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