什麼是波峰焊接？
波峰(fēng)焊(hàn)接是在印刷(shuā)電路板或(huò)PCB的批(pī)量生產(chǎn)過程中(zhōng)使(shǐ)用(yòng)的一(yī)種(zhǒng)焊接(jiē)工藝(yì)。波(bō)峰焊(hàn)工藝使製造(zào)商(shāng)能夠(gòu)快速可靠(kào)地焊(hàn)接大型印刷電路板。這(zhè)個過(guò)程得到了(liǎo)每(měi)個電路(lù)板通過焊(hàn)接的浪潮的名稱。使用一波焊料(liào)而(ér)不是(shì)單(dān)個(gè)焊點產生機械和電(diàn)氣可(kě)靠的焊(hàn)點(diǎn)。
波(bō)峰(fēng)焊(hàn)接(jiē)工(gōng)藝(yì)對(duì)傳(chuán)統(tǒng)的PCB組裝(zhuāng)通(tōng)孔方法以(yǐ)及(jí)新(xīn)型表麵(miàn)貼裝(zhuāng)方法均有效。
那(nà)麼(mó)波峰焊機有什麼(mó)特(tè)點(diǎn)，這個過(guò)程(chéng)如何(hé)工(gōng)作？
其核心是(shì)標準波(bō)峰焊(hàn)機(jī)從一(yī)個組(zǔ)件(jiàn)開(kāi)始：一個(gè)加熱(rè)的(dí)焊(hàn)料槽，維持在(zài)正在發(fā)生的特定焊(hàn)接過程(chéng)所需(xū)的(dí)溫度(dù)。在(zài)油(yóu)箱內部，技術人(rén)員設(shè)置一(yī)個(gè)焊接波(bō)浪(làng)，然後將(jiāng)每個PCB通(tōng)過油箱，這(zhè)樣(yàng)焊(hàn)錫波(bō)浪(làng)的頂(dǐng)部(bù)恰好與(yǔ)PCB底部接(jiē)觸(chù)。
設計人(rén)員(yuán)在設計即將進行波(bō)峰焊的(dí)印刷(shuā)電路(lù)板時需要注意(yì)兩個(gè)主要問題。
焊(hàn)盤(pán)間距：如果需要焊接的焊盤太(tài)靠(kào)近(jìn)，液態(tài)焊(hàn)料會在(zài)它(tā)們之(zhī)間(jiān)流(liú)動(dòng)。不(bù)僅(jǐn)兩(liǎng)個(gè)連(lián)接的焊盤短路，而且(qiě)可能導致整(zhěng)個PCB短路(lù)。
阻(zǔ)焊劑(jì)：在印(yìn)刷(shuā)電路(lù)板(bǎn)上(shàng)塗上一層阻焊(hàn)劑並不像過去那麼重要，因為阻(zǔ)焊劑(jì)層已經成為標準(zhǔn)實(shí)踐的(dí)藍(lán)圖(tú)。不(bù)過，仔細(xì)檢查(chá)阻焊(hàn)層(céng)或阻焊層是否屬於PCB藍圖(tú)的(dí)一部分(fēn)始(shǐ)終是一(yī)件(jiàn)好(hǎo)事(shì)，並(bìng)有(yǒu)助於(yú)防止(zhǐ)不幸事故(gù)的發(fā)生(shēng)。
一旦要焊接的電路(lù)板已經檢(jiǎn)查焊(hàn)盤(pán)間距(jù)和(hé)一層(céng)阻焊劑(jì)，是時候應用(yòng)助焊劑(jì)了(liǎo)。助焊(hàn)劑有(yǒu)助於(yú)確保需(xū)要(yào)焊接(jiē)的電路(lù)板(bǎn)區(qū)域(yù)清潔(jié)且無氧化。根據具體(tǐ)情況，有兩種(zhǒng)不(bù)同的應用(yòng)助(zhù)焊(hàn)劑的(dí)方法。
噴(pēn)霧流量，可(kě)作(zuò)為細(xì)霧(wù)應用，並(bìng)隨後噴(pēn)射壓縮空氣(qì)以除去過(guò)量(liáng)。
泡(pào)沫助焊劑，從(cóng)常(cháng)規(guī)助(zhù)焊劑儲(chǔ)罐(guàn)施(shī)加(jiā)到電路(lù)板上。帶有小孔的塑(sù)料圓筒浸沒(méi)在助焊劑箱中。一旦圓筒完好無(wú)損(sǔn)地淹沒(méi)，可(kě)以(yǐ)在其頂部安(ān)裝(zhuāng)一個金屬(shǔ)煙(yān)囪。然後(hòu)可(kě)以迫(pò)使空氣(qì)通(tōng)過圓筒(tǒng)，使泡沫(mò)從煙囪中(zhōng)冒出。 PCB的(dí)底(dǐ)部可以塗上這種泡(pào)沫助(zhù)焊(hàn)劑(jì)。
一(yī)旦用助(zhù)焊劑(jì)處理了(liǎo)電(diàn)路板(bǎn)的(dí)底麵，就(jiù)可以(yǐ)預熱(rè)電(diàn)路板(bǎn)了。由於(yú)焊接作為波(bō)峰(fēng)焊接(jiē)過程(chéng)的一(yī)部分，波峰(fēng)焊接的(dí)印刷電路(lù)板(bǎn)會(huì)承(chéng)受(shòu)巨大的熱量，遠(yuǎn)遠超過手(shǒu)動焊(hàn)接(jiē)。如果不(bù)預熱(rè)，電路板(bǎn)可能(néng)會(huì)導(dǎo)致(zhì)所有不同類型(xíng)的焊(hàn)接(jiē)缺(quē)陷(xiàn) - 所有(yǒu)這些都是(shì)由(yóu)於熱(rè)衝(chōng)擊造成的(dí)。
為了盡量(liáng)減(jiǎn)少熱衝(chōng)擊(jī)的(dí)可(kě)能性，需要波峰焊的電路(lù)板(bǎn)必須緩慢(màn)加(jiā)熱(rè)到所需溫(wēn)度(dù)。
如果波(bō)峰(fēng)焊未預熱，可能會發(fā)生哪(nǎ)些(xiē)缺陷(xiàn)？
波(bō)峰(fēng)焊接缺陷(xiàn)和補救(jiù)措施
僅僅因為涉(shè)及(jí)波峰(fēng)焊(hàn)過程的機器(qì)並不(bù)意味著它比(bǐ)手工焊接每個接頭更(gēng)不易(yì)出錯。無論(lùn)您使(shǐ)用的是(shì)焊(hàn)料(liào)槽還是手(shǒu)動(dòng)熨(yùn)鬥(dǒu)，都需(xū)要(yào)像處理精確的科學那樣對(duì)待焊接(jiē)，仔(zī)細控(kòng)製焊接的位置(zhì)和內(nèi)容(róng)。
否則，您將遇到(dào)以下(xià)幾種焊(hàn)接缺(quē)陷中(zhōng)的任何一(yī)種(zhǒng)：
孔填(tián)充不足
孔填充(chōng)不足是帶有(yǒu)預鑽(zuān)孔的(dí)印刷電路板(bǎn)上安(ān)裝元(yuán)件(jiàn)的(dí)問(wèn)題。實(shí)質(zhì)上(shàng)，當元件上(shàng)鑽出(chū)的孔填充的(dí)焊(hàn)料(liào)量(liáng)不(bù)足時，會(huì)出現孔(kǒng)填充(chōng)不(bù)足(zú)的(dí)情況，這(zhè)意(yì)味著(zhuó)一(yī)旦冷(lěng)卻(què)後焊料就不會(huì)粘到電路(lù)板(bǎn)上。填(tián)孔不足(zú)的原(yuán)因(yīn)有幾個(gè)：
助(zhù)焊劑(jì)施(shī)加不(bù)正確，沒(méi)有穿透(tòu)電(diàn)路板，這(zhè)意(yì)味著焊(hàn)料未被激(jī)活(huó)並(bìng)且無(wú)法正(zhèng)確粘(nián)合組(zǔ)件。
電路(lù)板(bǎn)頂(dǐng)部的溫(wēn)度(dù)不夠(gòu)高，不能(néng)使焊料熔(róng)化，因(yīn)此可能會(huì)通過孔上升(shēng)。
浪潮中沒有足夠的(dí)電路板。如(rú)果(guǒ)沒有足(zú)夠(gòu)的(dí)電(diàn)路板(bǎn)與波浪接(jiē)觸(chù)，太少(shǎo)的焊料就會被推入通(tōng)孔(kǒng)。
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