SMT貼片-錫(xī)膏印刷檢(jiǎn)查作業規(guī)範
一，目的(dí)
為了使印刷(shuā)工位(wèi)的(dí)員(yuán)工能正(zhèng)確(què)地檢(jiǎn)驗錫膏的印刷(shuā)品質，特(tè)擬(nǐ)訂(dìng)本(běn)文(wén)件。
二，適(shì)用範(fàn)圍
本(běn)文件適(shì)用於(yú)SMT印刷工序(xù)。
三，權責
工(gōng)程部：負責(zé)印刷檢(jiǎn)驗標(biāo)準(zhǔn)工(gōng)程文(wén)件(jiàn)的(dí)製(zhì)定(dìng)。
生產部：負責錫(xī)膏(gāo)印(yìn)刷品(pǐn)質的檢驗(yàn)
品(pǐn)質(zhì)部(bù)：負(fù)責錫(xī)膏印刷品(pǐn)質(zhì)的抽檢
四(sì)，內(nèi)容(róng)
1. 要求(qiú)的檢驗(yàn)工具(jù)說(shuō)明(míng)：檢(jiǎn)查0.5Pitch的BGA，0201元(yuán)件(jiàn)和0.3Pitch的(dí)QFP元(yuán)件(jiàn)時必(bì)須(xū)采(cǎi)用(yòng)7-10放(fàng)大(dà)鏡檢查錫(xī)膏的(dí)印刷品質(zhì)，對(duì)其(qí)他(tā)元件(jiàn)位置(zhì)的印刷是(shì)否(fǒu)借(jiè)助放(fàng)大鏡檢查不(bù)作具體要求(qiú)。
2. 檢(jiǎn)驗位置：重點檢(jiǎn)查(chá)小(xiǎo)於或(huò)等(děng)於(yú)0.5Pitch的(dí)IC/QFP元(yuán)件，所有BGA，QFN，0201元(yuán)件(jiàn)及金(jīn)手指(zhǐ)及其它重要(yào)部位；
3. 檢(jiǎn)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)；
3.1.1對尺(chǐ)寸(cùn)大於和等於(yú)0402的CHIP元件：錫膏橫(héng)向不能偏出(chū)焊(hàn)盤的(dí)1/4，縱(zòng)向不(bù)能偏(piān)出(chū)焊(hàn)盤的1/5；
3.1.2對IC/QFP/連(lián)接器(qì)元件：錫膏橫向(xiàng)不能偏(piān)出焊盤的1/4，錫膏(gāo)縱向偏出(chū)焊盤(pán)不(bù)能(néng)超過0.2mm；
3.1.3 對(duì)QFN元件(jiàn)：錫(xī)膏橫(héng)向不(bù)能(néng)偏(piān)出焊(hàn)盤的(dí)1/5，錫膏縱向偏(piān)出(chū)焊(hàn)盤(pán)不(bù)能(néng)超過(guò) 0.2mm.(縱向(xiàng)在(zài)鋼網開孔時一(yī)般延長(cháng)0.1－0.2mm）
3.1.4對BGA，0201元件焊(hàn)盤100%被錫(xī)膏覆(fù)蓋，無(wú)連錫，少錫，漏印.
3.2 錫膏印刷量的(dí)檢查標(biāo)準：檢查(chá)印刷(shuā)是否有(yǒu)少錫(xī)，連錫和拉尖等問題；
3.3 檢查(chá)PCBA上的金手指(zhǐ)上是(shì)否有錫膏.
3.4 少錫(xī)的檢查方(fāng)法為(wéi)：視角(jiǎo)與PCB成大約(yuē)30—45度(dù)，焊(hàn)盤反光的部位即少錫(xī)部(bù)位。
3.5檢(jiǎn)查(chá)時間(jiān)：在(zài)印刷過程(chéng)中,操作員每隔半小時或20大片檢查(chá)產(chǎn)品印(yìn)刷(shuā)效果：是否(fǒu)有連錫，漏印(yìn)，少錫(xī)，塌陷(xiàn)，拉(lā)尖(jiān)等(děng)不良(liáng)，並(bìng)將(jiāng)檢查結果(guǒ)填寫在《錫膏(gāo)印(yìn)刷(shuā)檢(jiǎn)查記(jì)錄(lù)報(bào)表》上(shàng)。在綫(xiàn)技術(shù)員(yuán)或工(gōng)程師和(hé)IPQC 每2小時(shí)負責(zé)確認(rèn)印(yìn)刷檢查(chá)效果，並(bìng)對(duì)不良(liáng)現象(xiàng)作(zuò)分(fēn)析改(gǎi)善(shàn)
3.6 錫膏(gāo)印刷不良處(chǔ)理流(liú)程；
3.6.1 錫(xī)膏印刷有(yǒu)少錫問題(tí)，清(qīng)潔(jié)鋼(gāng)網(wǎng)；錫膏(gāo)印刷有連錫(xī)與(yǔ)拉尖(jiān)問題(tí)，通知(zhī)SMT工程人員分析(xī)原因並(bìng)對其改(gǎi)善(shàn)，
3.6.2 當(dāng)0201，QFN，BGA類(lèi)不易檢(jiǎn)查(chá)和維修的元(yuán)件處於錫膏(gāo)印(yìn)刷不良時(shí)，必(bì)須對PCB上的錫(xī)膏(gāo)清潔後(hòu)重新(xīn)印刷(shuā)；
3.6.3 小(xiǎo)銘打(dǎ)樣SMT貼片(piàn)小批量加工：PCB印(yìn)刷(shuā)不(bù)良品的處理：用鏟刀或料(liào)帶將(jiāng)PCB上(shàng)的(dí)錫(xī)膏基本(běn)刮幹淨，然(rán)後(hòu)用洗板(bǎn)水(shuǐ)將PCB清洗幹淨(jìng)，清洗過程(chéng)中(zhōng)一(yī)定要用風槍將PCB板(bǎn)上過(guò)孔(kǒng)內的錫膏吹(chuī)幹淨(jìng)，清潔後需(xū)要用風(fēng)槍(qiāng)吹幹(gān)PCBA，最(zuì)後檢查PCB上(shàng)是(shì)否(fǒu)有(yǒu)殘留(liú)的(dí)錫(xī)膏，如有則對其再次清(qīng)潔和(hé)檢查。