SMT貼(tiē)片加工(gōng)公司錫膏管製(zhì)&使(shǐ)用作(zuò)業規(guī)範
小(xiǎo)銘(míng)打(dǎ)樣SMT貼片加(jiā)工(gōng)公司錫(xī)膏管(guǎn)製(zhì)&使用作業(yè)規範
3.職責(zé)：
生產(chǎn)：錫(xī)膏(gāo)的(dí)領(lǐng)取，回溫，攪(jiǎo)拌(bàn)，使用，報(bào)廢(fèi)，空(kōng)瓶及過(guò)期(qī)錫(xī)膏回收，冰箱(xiāng)溫度點檢。
品(pǐn)質(zhì)：錫膏的(dí)領(lǐng)取(qǔ)，回溫，攪拌，使用(yòng)，報廢，冰(bīng)箱溫度的(dí)稽核確認。
4.作業(yè)內容：
4.1 儲(chǔ)存
4.1.1 生產組(zǔ)長負(fù)責(zé)將從倉庫(kù)領取之(zhī)錫膏(gāo)按(àn)序號分(fēn)層放置(zhì)於冰箱中。
4.1.2 需要(yào)試(shì)用(yòng)錫(xī)膏放(fàng)置(zhì)於儲存冰(bīng)箱專用(yòng)格中，在試用(yòng)錫(xī)膏罐上(shàng)注(zhù)明(míng)錫膏(gāo)品牌及進廠(chǎng)日期，有(yǒu)效期限，並注明“試用”字樣(yàng)。
4.1.3 錫膏(gāo)放置(zhì)冰箱(xiāng)時由(yóu)外至裏(lǐ)，從左至(zhì)右，編(biān)號由(yóu)小(xiǎo)到(dào)大(dà)依順序擺放。
4.1.4 錫膏(gāo)儲存(cún)冰箱的溫度為: 0℃~10℃。冰箱溫(wēn)度(dù)需每6小(xiǎo)時(shí)記錄(lù)一(yī)次(cì)，並填寫(xiě)《冰箱(xiāng)溫度(dù)記(jì)錄(lù)表》。
4.1.5 錫膏(gāo)儲存條件依(yī)據錫膏供貨(huò)商建議值設(shè)定之(zhī)。
4.2 回溫
4.2.1 取(qǔ)用(yòng)錫(xī)膏(gāo)時(shí), 依先(xiān)進先出(chū)原則取(qǔ)用(yòng)（序號從小(xiǎo)到(dào)大）。取用(yòng)時需在(zài)管(guǎn)製(zhì)LABEL上(shàng)填(tián)寫(xiě)從冰箱(xiāng)取出時間(jiān)，並填(tián)寫(xiě)相(xiāng)應(yīng)的(dí)《錫膏(gāo)使用管製(zhì)表(biǎo)》。
4.2.2 填(tián)寫好(hǎo)取(qǔ)出時間後(hòu),需放(fàng)入(rù)回溫區回(huí)溫,依產綫的用量(liáng)，保證在回溫(wēn)區(qū)錫膏之(zhī)安全(quán)量。
4.2.3 錫(xī)膏使(shǐ)用前(qián),先(xiān)確(què)認回溫(wēn)區之(zhī)錫(xī)膏(gāo)是否滿足(zú)回(huí)溫(wēn)條(tiáo)件(jiàn)(4H<T<72H) 。
4.2.4 回溫好(hǎo)之錫(xī)膏在室(shì)溫下(xià)放置不得(dé)超過72小(xiǎo)時，超(chāo)出該期限作(zuò)報廢(fèi)處理。
4.2.5 回(huí)溫(wēn)中(zhōng)錫膏如(rú)未(wèi)超出72H可(kě)以(yǐ)再放(fàng)回到(dào)冰箱(xiāng)中儲存。
4.3 攪(jiǎo)拌
4.3.1 然後攪(jiǎo)拌(bàn)錫(xī)膏(gāo),攪(jiǎo)拌機(jī)自(zì)動攪拌時間設(shè)為3分(fēn)鐘，具(jù)體方法(fǎ)參見(jiàn)《錫膏攪拌(bàn)機(jī)操(cāo)作規(guī)範(fàn)》，並(bìng)在錫膏管製LABEL上填(tián)寫領用時間。
4.4 使(shǐ)用
4.4.1 錫(xī)膏(gāo)自開罐上(shàng)綫(xiàn)時起需在24小(xiǎo)時內用完，用(yòng)完之空(kōng)罐(guàn)需回收(shōu)處理，如(rú)未在24小(xiǎo)時內使用(yòng)完(wán)畢，須交(jiāo)由生(shēng)產(chǎn)主(zhǔ)管處(chǔ)理(lǐ)。已(yǐ)開(kāi)封錫膏不可再回到冰箱中儲(chǔ)存。
4.4.2 為(wéi)確保生產(chǎn)綫不停(tíng)綫，同(tóng)一(yī)型號錫膏當冰箱(xiāng)內(nèi)剩(shèng)下10瓶<5kg>時(shí)﹐產(chǎn)綫(xiàn)組長需至(zhì)倉(cāng)庫領用(yòng)新錫(xī)膏(gāo)。
4.4.3 錫(xī)膏添加遵循少量多次(cì)原則(zé)，每次錫(xī)膏添加需要保持約(yuē)7~10mm高(gāo)度(約為鋼刮刀片高(gāo)度(dù)一(yī)半(bàn)) 。
4.4.4 操作人(rén)員(yuán)需(xū)20大(dà)片(piàn)將設備停止(zhǐ)，做(zuò)手動擦(cā)拭(shì)鋼(gāng)板動(dòng)作。擦拭(shì)完(wán)畢後(hòu)檢查是否需要添加(jiā)錫(xī)，並把(bǎ)刮刀(dāo)兩側多餘(yú)的錫膏回(huí)攏(lǒng)到印刷區，並檢(jiǎn)查(chá)印(yìn)刷質量,不(bù)可有短路,少(shǎo)錫(xī),錫多(duō),漏印(yìn)和(hé)偏移，印(yìn)刷偏移(yí)不(bù)得(dé)超(chāo)出(chū)Pad四(sì)分之(zhī)一(yī)。
4.4.5 若停(tíng)機超(chāo)過30分(fēn)鐘 ,應先將(jiāng)錫(xī)膏刮(guā)存(cún)入(rù)罐(guàn)中(zhōng)。
4.4.6 若發(fā)現(xiàn)邊緣(yuán)錫膏(gāo)有(yǒu)結塊，必(bì)須及時清(qīng)理(lǐ)，切不可將(jiāng)其鏟入印刷區域。
4.4.7 若(ruò)印(yìn)刷時(shí)發現(xiàn)鋼網上(shàng)有(yǒu)錫膏無(wú)法刮印幹淨(jìng)需立(lì)即通(tōng)知(zhī)技(jì)術(shù)員(yuán)處理(lǐ)，判(pàn)斷需增加印(yìn)刷壓力或降(jiàng)低印(yìn)刷(shuā)速度(dù)或者是刮(guā)刀(dāo)損(sǔn)傷更換。
4.4.8 印(yìn)刷完成(chéng)之(zhī)PCB 必須(xū)於(yú)4H內完成貼裝和Reflow,否則須(xū)進(jìn)行(háng)清洗。
4.4.9錫(xī)膏(gāo)開罐使用或添(tiān)加(jiā)作業(yè)後，需旋(xuán)緊(jǐn)錫(xī)膏(gāo)蓋(gài)子(zǐ)。
4.5 報(bào)廢(fèi)
4.5.1 錫膏可持(chí)續(xù)添加確保(bǎo)錫(xī)膏中(zhōng)助(zhù)焊劑活性,錫膏(gāo)應(yīng)於開(kāi)瓶後(hòu)24小時內用完(wán)，否(fǒu)則應作報(bào)廢處(chǔ)理。
4.5.2 若是(shì)連(lián)續生產(chǎn)持(chí)續(xù)添加時(shí)則依據(jù)最(zuì)後(hòu)一瓶錫(xī)膏(gāo)開(kāi)封(fēng)時(shí)間往後加24小時(shí)計(jì)算。
4.5.3 回(huí)溫超(chāo)出(chū)72H時(shí)給予報廢處理。
5.異常(cháng)狀況(kuàng)處理(lǐ)
5.1 錫(xī)膏開罐後(hòu)未在24小(xiǎo)時(shí)內用(yòng)完或(huò)者回溫(wēn)超(chāo)出72小(xiǎo)時(shí)需(xū)做(zuò)報(bào)廢(fèi)處(chǔ)理(lǐ)
5.2 生產時印刷刮刀(dāo)以及鋼板周(zhōu)圍(wéi)固(gù)化之錫膏需做報廢(fèi)處(chǔ)理
5.3 印刷在(zài)PCB上(shàng)鏟(chǎn)下來的錫膏(gāo)需做報(bào)廢處(chǔ)理(lǐ)。
5.4 小(xiǎo)銘(míng)打樣(yàng)SMT貼(tiē)片加工：’停電(diàn)或有(yǒu)其(qí)他異(yì)常造成冰(bīng)箱不能(néng)正常(cháng)運作時(shí)，應立即(jí)通知電(diàn)工維修處理(lǐ)，24個小(xiǎo)時內可(kě)以(yǐ)放置(zhì)冰(bīng)袋做冷藏(cáng)處(chǔ)理。