SMT IPQC(錫(xī)膏(gāo)厚度(dù)測試)工(gōng)作(zuò)流程(chéng)
SMT IPQC(錫膏(gāo)厚(hòu)度(dù)測試)工(gōng)作(zuò)流程
1， 每(měi)次轉(zhuǎn)綫(xiàn)或(huò)換(huàn)班(bān)時進(jìn)行印膏厚(hòu)度(dù)抽(chōu)測(cè)確認，其(qí)餘正(zhèng)常監控為每1小時(shí)抽(chōu)測(cè)1次。
2， 抽樣方(fāng)法：
a 每(měi)次抽測取(qǔ)兩個拼板（分別為前(qián)刮刀(dāo)和後(hòu)刮刀(dāo)各一拼(pīn)板(bǎn)）
b 測(cè)試(shì)時(shí)，在(zài)拼板上(shàng)分別(bié)抽四個對(duì)角和中(zhōng)間各(gè)取(qǔ)一(yī)個小板(bǎn)，再在(zài)每個(gè)小板上(shàng)各(gè)取(qǔ)5個相(xiāng)同的(dí)元件位(wèi)置或印錫(xī)點(diǎn)進行厚度測試(shì)，如下圖所示(shì)
c 將測(cè)試數據(jù)輸出錫(xī)膏(gāo)厚(hòu)度測試(shì)報(bào)告(gào)，確(què)認是否符合(hé)要求
3， "判定(dìng)方(fāng)法：a IPQC抽(chōu)測(cè)發現(xiàn)測試值(zhí)偏(piān)移上(shàng)限或(huò)下限控製(zhì)綫(xiàn)時,判定(dìng)為“不合(hé)格”
b IPQC測(cè)試結果(guǒ)發(fā)現(xiàn)有連續(xù)七(qī)個(gè)點(diǎn)在(zài)中(zhōng)心綫上(shàng)方或中(zhōng)心綫下(xià)方波動時(shí)，判定(dìng)為“不合格(gé)”
c IPQC測(cè)試結果發(fā)現有(yǒu)連(lián)續(xù)七個(gè)點(diǎn)處於上(shàng)升或(huò)下(xià)降波動時(shí)，判定為“不(bù)合(hé)格”
d CPK值(zhí)小於1.33的判定(dìng)為“不合格(gé)”"
4， 發現不(bù)良不(bù)良(liáng)是，按(àn)不良格處(chǔ)理流程執行(háng)
小(xiǎo)銘打樣(yàng)SMT貼片加(jiā)工注(zhù)意事(shì)項(xiàng)：
1，不(bù)良(liáng)品要標(biāo)示(shì)清(qīng)楚並(bìng)與(yǔ)良品(pǐn)隔(gé)離，放(fàng)置在不(bù)良(liáng)品區域(yù)，等(děng)待處理。
2，檢驗員的(dí)ESD防(fáng)護(hù)；特殊(shū)客戶按(àn)要求提(tí)供(gōng)相(xiāng)應的(dí)報(bào)告(gào)。
3，使用檢測儀器設(shè)置參數要(yào)以(yǐ)相關的(dí)文(wén)件(jiàn)為依據進(jìn)行設(shè)置(zhì)。