全(quán)麵專業(yè)解讀：PCB與(yǔ)PCBA的區(qū)別
隨著電(diàn)子信(xìn)息(xī)的高速(sù)發(fā)展，小銘(míng)相信許(xǔ)多(duō)人(rén)對“PCB”和“PCBA”這(zhè)兩(liǎng)個英文縮略詞都(dū)有所(suǒ)耳聞(wén)，並(bìng)不陌生。細(xì)究(jiū)起(qǐ)來(lái)，PCB和PCBA雖然字麵隻差一(yī)個字(zì)母(mǔ)，含義卻有很大不同。
那(nà)麼(mó)，PCB和PCBA的聯(lián)係是(shì)什麼？PCB與(yǔ)PCBA的區別(bié)又是(shì)什(shí)麼？小銘(míng)帶大(dà)家具體(tǐ)來了解下(xià)。一文讓你全麵(miàn)get PCB與(yǔ)PCBA的區(qū)別。
關(guān)於PCB
PCB是 Printed Circuit Board 的簡稱，翻(fān)譯(yì)成中文就(jiù)叫(jiào)印(yìn)製電(diàn)路板，由於(yú)它是采用(yòng)電(diàn)子印(yìn)刷術製作，故稱(chēng)為(wéi)“印刷”電(diàn)路板(bǎn)。PCB是電子工業中重要的電子(zǐ)部件(jiàn)，是電子元器(qì)件(jiàn)的支撐(chēng)體，是電(diàn)子元器(qì)件(jiàn)電氣連接的(dí)載(zǎi)體。
其(qí)主(zhǔ)要(yào)是由(yóu)環(huán)氧玻(bō)璃樹脂(zhī)材料製(zhì)成(chéng)，按(àn)其(qí)信(xìn)號層(céng)數(shù)的(dí)不同分為4，6，8層板，以4，6層板(bǎn)最(zuì)為常見(jiàn)。芯(xīn)片(piàn)等貼(tiē)片(piàn)元(yuán)件就貼在PCB上。
PCB已經(jīng)極其廣(guǎng)泛地應(yīng)用(yòng)在(zài)電子產品的生(shēng)產(chǎn)製造中，之所以能得到廣(guǎng)泛地應(yīng)用(yòng)，在(zài)於(yú)其(qí)獨特的特點和(hé)優勢：
1，布(bù)綫密(mì)度高，體積(jī)小，重量(liáng)輕，利(lì)於電(diàn)子設備的小型化(huà)。
2，由(yóu)於圖形(xíng)具有重復(fù)性和一致(zhì)性(xìng)，減(jiǎn)少了布(bù)綫和裝(zhuāng)配的差錯，節(jié)省了(liǎo)設備的維修，調試和檢(jiǎn)查時(shí)間(jiān)。
3，利(lì)於(yú)機械(xiè)化，自(zì)動化生(shēng)產(chǎn)，提高(gāo)了勞動生產率並降(jiàng)低了(liǎo)電子設備的造價。
4，設(shè)計上(shàng)可以標準化，利於(yú)互換(huàn)。
關於PCBA
PCBA是(shì) Printed Circuit Board +Assembly 的簡(jiǎn)稱(chēng)，也就是(shì)說(shuō)PCBA是(shì)經過(guò)PCB空(kōng)板SMT上件，再(zài)經過DIP插(chā)件(jiàn)的(dí)整個(gè)製(zhì)程。
也就(jiù)是說(shuō)PCB空板經過(guò)SMT上件，再(zài)經(jīng)過(guò)DIP插件(jiàn)的(dí)整(zhěng)個製(zhì)程(chéng)，簡稱(chēng)PCBA。
注：SMT和DIP都(dū)是(shì)在PCB板上集(jí)成零(líng)件(jiàn)的方式(shì)，其(qí)主要區別是(shì)SMT不需要在PCB上(shàng)鑽孔，在DIP需要(yào)將零件的PIN腳插(chā)入(rù)已經鑽好的孔中(zhōng)。
SMT（Surface Mounted Technology）表(biǎo)麵貼(tiē)裝(zhuāng)技(jì)術，主(zhǔ)要利用貼裝(zhuāng)機將一些微(wēi)小型的(dí)零件(jiàn)貼(tiē)裝到(dào)PCB板(bǎn)上，其(qí)生產流程為：PCB板定位(wèi)，印刷錫膏，貼裝機(jī)貼(tiē)裝，過回焊(hàn)爐(lú)和(hé)製成(chéng)檢驗。
DIP即“插件”，也就(jiù)是(shì)在PCB版(bǎn)上插(chā)入零件(jiàn)，這(zhè)是一些(xiē)零件(jiàn)尺寸(cùn)較(jiào)大(dà)而且不適用於(yú)貼(tiē)裝(zhuāng)技術(shù)時采用插件的形式(shì)集(jí)成零件(jiàn)。其主要生產(chǎn)流程(chéng)為：貼背(bèi)膠，插(chā)件(jiàn)，檢(jiǎn)驗(yàn)，過波(bō)峰焊，刷版和(hé)製成(chéng)檢驗(yàn)。
PCB與PCBA的區(qū)別
綜上所(suǒ)述(shù)可(kě)知，PCBA泛指的(dí)是一(yī)個加工流(liú)程(chéng)，也(yě)可以理解(jiě)為(wéi)成品(pǐn)綫(xiàn)路(lù)板(bǎn)，也就PCB板(bǎn)上(shàng)的工(gōng)序都(dū)完成了後才能算(suàn)PCBA。而PCB則指的(dí)是(shì)一塊空(kōng)的印(yìn)刷(shuā)綫路板，上麵(miàn)沒有(yǒu)零(líng)件(jiàn)。
總的來說就是：PCB指的(dí)是(shì)綫(xiàn)路(lù)裸板；而PCBA指(zhǐ)的是綫路板插件組裝，經(jīng)SMT製程，DIP插(chā)件(jiàn)後(hòu)的成(chéng)品板。
標準(zhǔn)的PCB上頭(tóu)沒有零件(jiàn)，也常被稱(chēng)為(wéi)“印(yìn)刷(shuā)綫路(lù)板Printed Wiring Board（PWB）”。
PCB經過SMT貼片或DIP焊(hàn)接(jiē)加工後，方是我們(mén)所(suǒ)說(shuō)的PCBA (Printed Cirruit Board +Assembly)。
最後(hòu)值得一提(tí)的是,由(yóu)於(yú)封裝技術(shù)的(dí)進(jìn)步，行(háng)業內(nèi)對於(yú)印刷(shuā)電路板PCB(Printed Wiring Board)也提出新(xīn)要求(適(shì)應(yīng)高(gāo)密度(dù)封裝和(hé)高速(sù)化(huà)需求(qiú))。
以前(qián)的電(diàn)子(zǐ)產品生產(chǎn)商(shāng)，要完成一塊完(wán)整(zhěng)電路(lù)板製作，通(tōng)常需(xū)要先(xiān)采購PCB回(huí)來後，再(zài)去(qù)聯係貼(tiē)片廠(chǎng)家加工(gōng)，過程十分繁(fán)瑣(suǒ)，耗費的(dí)成本(běn)也(yě)高。現如今(jīn)，很(hěn)多廠商都願(yuàn)意(yì)選擇(zé)PCB生產廠家(jiā)在生(shēng)產PCB的同(tóng)時(shí)代加工貼片，或者是(shì)讓貼(tiē)片廠(chǎng)家代替(tì)采購(gòu)PCB，這(zhè)兩種方式(shì)都省(shěng)去不少麻(má)煩(fán)，加快了(liǎo)生產效率。
我們(mén)——小銘雲打樣，正是(shì)為(wéi)此(cǐ)而生(shēng)。小銘打樣(yàng)致力(lì)於(yú)以優質快捷的服務(wù)，為電子產(chǎn)品(pǐn)生(shēng)產商(shāng)們提供PCB打(dǎ)樣/小批量生(shēng)產，以及(jí)SMT貼片&DIP焊(hàn)接，物料(liào)采(cǎi)購(gòu)等PCBA一(yī)站(zhàn)式專業技術服務。
PCB采購(gòu)和SMT貼片(piàn)加(jiā)工(gōng)是(shì)兩(liǎng)種不(bù)同的(dí)生(shēng)產方(fāng)法，很多電子廠家隻(zhī)專其(qí)中(zhōng)一(yī)種方式(shì)，這(zhè)就(jiù)需要電(diàn)子(zǐ)產品生產(chǎn)商(shāng)在選擇PCBA加工廠(chǎng)家(jiā)時(shí)，要綜合考(kǎo)慮(lǜ)廠家實(shí)力，選擇(zé)經(jīng)驗豐(fēng)富(fù)，能出色完成(chéng)整個(gè)加(jiā)工(gōng)流程(chéng)的(dí)廠(chǎng)家(jiā)。