某(mǒu)科技(jì)公司對於綫(xiàn)路板(bǎn)SMT貼(tiē)片(piàn)焊(hàn)接(jiē)生產工(gōng)藝(yì)要求(qiú)
生產製程(chéng)工藝: ROHS 無(wú)鉛，優先26M放第二次生產(chǎn)過爐，
錫膏:Sn96.5Ag3.0Cu0.5，四(sì)號粉，建議錫膏(gāo)：村田TLF-204-19A，銦(yīn)泰(tài)SMQ230，Koki S3X58-M406（0201效(xiào)果非常(cháng)好）
錫(xī)膏(gāo)回溫(wēn)及(jí)使用:常溫解凍時間(jiān)不可少於4小(xiǎo)時(shí)，使用前需(xū)錫膏(gāo)攪(jiǎo)拌機攪拌(bàn)，綫路板印(yìn)刷錫膏(gāo)後到到(dào)過爐的時間控(kòng)製在2小(xiǎo)時(shí)以(yǐ)內，
印(yìn)刷(shuā)機(jī)參(cān)數要求:生產前(qián)確(què)認印刷(shuā)台與(yǔ)鋼(gāng)網(wǎng)間距(jù)，建議：前後(hòu)刮(guā)刀(dāo)印刷壓(yā)力(lì)：3-5KG,前後刮(guā)刀(dāo)的印刷速度：30-50cm/min, 脫模速度(dù) 0.1-0.3mm/s,脫模距(jù)離3mm左(zuǒ)右,擦(cā)網(wǎng)頻率：2-3塊(kuài)板擦一次鋼網(wǎng)
鋼網:厚(hòu)度不(bù)可(kě)低(dī)於0.1mm,0402內(nèi)距(jù)要(yào)求在(zài)0.22-0.24mm之間，工(gōng)藝(yì)建(jiàn)議使(shǐ)用電鍍，激(jī)光加(jiā)電拋光，納米塗層鋼(gāng)網都行(háng)，優(yōu)秀廠(chǎng)家：光(guāng)宏，光(guāng)韻(yùn)達(dá)，木(mù)森(sēn)
爐(lú)溫(wēn)曲綫:用飛納產品專用測溫板，RTS曲(qū)綫，測(cè)試取點要(yào)求(qiú)板鑽孔內部至元(yuán)件底(dǐ)部(bù)，實(shí)測(cè)爐溫(wēn)需要(yào)進行確認。
BGA X-RAY測(cè)試 加工(gōng)廠QC單(dān)位(wèi)列為管控(kòng)點(diǎn)即可
貼(tiē)片:貼片部(bù)分暫不做(zuò)細節(jié)要(yào)求，上料記錄，裝(zhuāng)料記(jì)錄，拋料(liào)率加工廠QC單(dān)位(wèi)列為管(guǎn)控點即可
來(lái)料檢驗(yàn)報告
量料記錄表(biǎo)
SMT直(zhí)通率(shuài)
SMT拋料率(shuài)
SMT爐(lú)前檢查記錄(lù)
SMT爐後檢(jiǎn)查記(jì)錄(lù)
AOI測(cè)試記錄(lù)
SPI測試(shì)記(jì)錄
車間環(huán)境溫(wēn)濕(shī)度記錄(lù)
PCBA分板：要求使用分板機作業，不可使用(yòng)手動分(fēn)板作(zuò)業
刻字&條(tiáo)碼；刻(kè)8位(wèi)數(shù)條碼，不可以有(yǒu)偏(piān)移(yí)，條碼(mǎ)打印(yìn)兩份(fèn)一份隨貨貼至蓋(gài)子上，一份貼到靜電膠(jiāo)袋(dài)上(shàng)，具體細(xì)節見(jiàn)詳細(xì)圖(tú)示要求
物料(liào)管(guǎn)控(kòng):主芯(xīn)片(piàn)生產(chǎn)前需烘烤(kǎo)，標(biāo)準(zhǔn)需要(yào)確認，多(duō)餘(yú)物料(liào)提供數(shù)據即(jí)可，濕(shī)敏元(yuán)件需(xū)真空包(bāo)裝放(fàng)置
深(shēn)圳SMT貼(tiē)片加工(gōng)廠：維(wéi)修補料(liào)及(jí)生(shēng)產欠料:穩定機種，一(yī)般不(bù)接(jiē)收PCBA留空發貨，可以(yǐ)進(jìn)行補料(liào)作業，不(bù)良(liáng)貴價(jià)物料(liào)一對一更(gēng)換