SMT貼片(piàn)百科(kē)關(guān)於(yú)什麼是BOM，DIP， SMT ，SMD
物料(liào)清單(dān)（Bill of Material，BOM）以數據格式來(lái)描(miáo)述產(chǎn)品(pǐn)結(jié)構的(dí)文(wén)件就(jiù)是(shì)物料(liào)清(qīng)單(dān)，SMT加工BOM包含物(wù)料(liào)名稱(chēng)，用(yòng)量(liáng)，貼(tiē)裝位置(zhì)號(hào)，BOM是貼(tiē)片機編程(chéng)及(jí)IPQC確(què)認(rèn)的(dí)重要(yào)依據(jù)。
1，狹義(yì)的BOM一般說來，就是我(wǒ)們對(duì)BOM最(zuì)初的理(lǐ)解，材(cái)料清單，也就(jiù)是通常所(suǒ)說(shuō)的(dí)產品(pǐn)結構，是BOM狹(xiá)義解釋。
2，廣(guǎng)義的(dí)BOM是對於某一(yī)物(wù)料(liào)的(dí)產品(pǐn)結構(gòu)，工藝(yì)流程(chéng)進行匯總，材料與(yǔ)工藝相結合(hé)，形(xíng)成和實際生產相符的BOM。 所以(yǐ)，廣(guǎng)義(yì)的BOM應該(gāi)理(lǐ)解為：產品結構+工(gōng)藝流(liú)程。
什(shí)麼是(shì)BOM表(biǎo)的圖片
DIP封裝（DualIn-linePackage）
也叫雙列(liè)直插式(shì)封裝(zhuāng)技(jì)術(shù)，指采用雙列(liè)直插形式封(fēng)裝的(dí)集成電(diàn)路(lù)芯(xīn)片，絕大(dà)多數中(zhōng)小規模集成(chéng)電(diàn)路(lù)均采用(yòng)這種封裝(zhuāng)形式，其引腳數(shù)一般不(bù)超(chāo)過(guò)100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插(chā)入(rù)到具有(yǒu)DIP結(jié)構的芯(xīn)片插座(zuò)上。
銘華(huá)航電bip插件組(zǔ)；
什(shí)麼(mó)是(shì)SMT
表麵貼裝技術，英(yīng)文稱之為"SurfaceMountTechnology",簡(jiǎn)稱SMT，它是(shì)將(jiāng)表麵貼裝元器件(jiàn)貼，焊到印製(zhì)電(diàn)路(lù)板(bǎn)表(biǎo)麵規定(dìng)位置上的(dí)電路裝聯技術。具體地說，就(jiù)是(shì)首先在印製(zhì)板電路盤(pán)上塗布焊錫(xī)膏，再(zài)將表麵貼裝元(yuán)器件準(zhǔn)確(què)地放到(dào)塗(tú)有焊錫膏的焊盤(pán)上(shàng)，通(tōng)過加熱(rè)印製電(diàn)路板直至焊(hàn)錫膏(gāo)熔化(huà)，冷卻後(hòu)便實現(xiàn)了元器(qì)與(yǔ)印(yìn)製板之間(jiān)的互聯。
SMD
深(shēn)圳(zhèn)SMT貼片(piàn)廠家(jiā) SMD表麵(miàn)貼裝(zhuāng)器(qì)件(jiàn)(SurfaceMountedDevices),"在電(diàn)子綫(xiàn)路(lù)板生(shēng)產的初(chū)級(jí)階段(duàn)，過(guò)孔(kǒng)裝配完全(quán)由人(rén)工(gōng)來完(wán)成。首(shǒu)批(pī)自動(dòng)化機器(qì)推出後，它(tā)們(mén)可放置(zhì)一(yī)些簡單的(dí)引腳元(yuán)件，但是復雜(zá)的元(yuán)件(jiàn)仍(réng)需要手(shǒu)工放置(zhì)方可(kě)進(jìn)行波峰焊。表麵貼裝元(yuán)件在大(dà)約二(èr)十年前推出，並(bìng)就(jiù)此(cǐ)開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)新紀元(yuán)。從無(wú)源元(yuán)件到有(yǒu)源(yuán)元(yuán)件(jiàn)和集(jí)成電(diàn)路(lù)，最終(zhōng)都變成了(liǎo)表麵貼(tiē)裝(zhuāng)器件(SMD)並(bìng)可通(tōng)過拾放設(shè)備(bèi)進行裝(zhuāng)配。在很長一(yī)段(duàn)時(shí)間(jiān)內(nèi)人們(mén)都(dū)認為所有(yǒu)的引(yǐn)腳元件最終(zhōng)都(dū)可采(cǎi)用SMD封裝。
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