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>小銘(míng)工業互聯網(wǎng)： 如何防止(zhǐ)3528 RGB LED中的焊接橋接？
如(rú)何防(fáng)止3528 RGB LED中的焊接(jiē)橋接？
來源(yuán)：本站 時間(jiān)：2020/03/14
3528 PLCC RGB LED *，例(lì)如LEMCS32F00AZ01，具有超高(gāo)亮度，尺寸(cùn)緊(jǐn)湊。 布局設(shè)計時應考慮(lǜ)散(sàn)熱(rè)問題。 連接每個(gè)LED焊盤的(dí)跡綫(xiàn)應(yīng)盡(jìn)可(kě)能寬。 焊(hàn)盤(pán)尺寸需要(yào)遵循製造(zào)商(shāng)推(tuī)薦(jiàn)的(dí)焊(hàn)盤圖(tú)案。 然而，我(wǒ)們(mén)仍然發現(xiàn)在原(yuán)型階(jiē)段(duàn)發(fā)生的(dí)焊接橋接(jiē)缺陷(xiàn)（0.1％）的(dí)數(shù)量非(fēi)常(cháng)大。
焊盤(pán)橋接發(fā)生在LED焊(hàn)盤之間(jiān)。 這很難被(bèi)發(fā)現，因(yīn)為它(tā)可(kě)能(néng)發(fā)生在組件下(xià)麵(miàn)。 隻(zhī)有功能(néng)測(cè)試(shì)可以告訴(sù)你發(fā)光(guāng)顏色(sè)發(fā)光LED有什麼(mó)問題(tí)。
當我們用顯微(wēi)鏡檢查裸露(lòu)的(dí)PCB上的LED焊盤(pán)時，我們觀(guān)察(chá)到焊盤之間(jiān)的間隙中(zhōng)沒有(yǒu)阻(zǔ)焊(hàn)層。 此(cǐ)外(wài)，在(zài)我們(mén)回顧(gù)了(liǎo)EDA軟件(jiàn)中的焊(hàn)盤設(shè)計(jì)之後(hòu)，發(fā)現(xiàn)焊盤(pán)的(dí)阻焊(hàn)層(céng)覆蓋尺寸為(wéi)默認值0.106mm（4 mil）。
但根據製(zhì)造(zào)商(shāng)的建議(yì)，墊(diàn)之間(jiān)的間(jiān)隙(xì)僅(jǐn)為0.2毫米(mǐ)。 它不到阻焊(hàn)層覆蓋(gài)的兩(liǎng)倍（2 x 0.106 = 0.212mm）。 這證(zhèng)實了焊(hàn)盤(pán)之間沒(méi)有(yǒu)阻(zǔ)焊層(céng)。 當(dāng)我們(mén)將LED放置(zhì)在(zài)電路板上(shàng)時(shí)，焊(hàn)盤上的(dí)焊(hàn)膏被(bèi)擠壓(yā)到(dào)焊(hàn)盤的(dí)邊(biān)緣。深圳市(shì)銘(míng)華航電SMT貼片(piàn)加工(gōng): 他(tā)們(mén)有(yǒu)可能彼(bǐ)此(cǐ)接觸，因(yīn)為(wéi)差距很小。 我們認(rèn)為這(zhè)是(shì)缺陷的根源(yuán)。
下一步是重新設計焊盤(pán)的(dí)阻焊(hàn)層(céng)尺寸。 我們手(shǒu)動(dòng)將(jiāng)阻焊(hàn)膜覆蓋值(zhí)設置(zhì)為(wéi)0。
我(wǒ)們還(huán)重新(xīn)設(shè)計了(liǎo)一(yī)種新的(dí)絲(sī)網印刷模板(bǎn)，其縮小(xiǎo)尺寸(cùn)寬度(dù)從(cóng)0.65mm到0.55mm，擴展(zhǎn)尺寸(cùn)長度從0.85到0.95mm。
生(shēng)產結(jié)果非(fēi)常積(jī)極(jí)。 在(zài)接下來(lái)的10,000個裝配(pèi)中，焊接橋接缺(quē)陷下(xià)降到零。
焊盤(pán)橋接發(fā)生在LED焊(hàn)盤之間(jiān)。 這很難被(bèi)發(fā)現，因(yīn)為它(tā)可(kě)能(néng)發(fā)生在組件下(xià)麵(miàn)。 隻(zhī)有功能(néng)測(cè)試(shì)可以告訴(sù)你發(fā)光(guāng)顏色(sè)發(fā)光LED有什麼(mó)問題(tí)。
當我們用顯微(wēi)鏡檢查裸露(lòu)的(dí)PCB上的LED焊盤(pán)時，我們觀(guān)察(chá)到焊盤之間(jiān)的間隙中(zhōng)沒有(yǒu)阻(zǔ)焊(hàn)層。 此(cǐ)外(wài)，在(zài)我們(mén)回顧(gù)了(liǎo)EDA軟件(jiàn)中的焊(hàn)盤設(shè)計(jì)之後(hòu)，發(fā)現(xiàn)焊盤(pán)的(dí)阻焊(hàn)層(céng)覆蓋尺寸為(wéi)默認值0.106mm（4 mil）。
但根據製(zhì)造(zào)商(shāng)的建議(yì)，墊(diàn)之間(jiān)的間(jiān)隙(xì)僅(jǐn)為0.2毫米(mǐ)。 它不到阻焊(hàn)層覆蓋(gài)的兩(liǎng)倍（2 x 0.106 = 0.212mm）。 這證(zhèng)實了焊(hàn)盤(pán)之間沒(méi)有(yǒu)阻(zǔ)焊層(céng)。 當(dāng)我們(mén)將LED放置(zhì)在(zài)電路板上(shàng)時(shí)，焊(hàn)盤上的(dí)焊(hàn)膏被(bèi)擠壓(yā)到(dào)焊(hàn)盤的(dí)邊(biān)緣。深圳市(shì)銘(míng)華航電SMT貼片(piàn)加工(gōng): 他(tā)們(mén)有(yǒu)可能彼(bǐ)此(cǐ)接觸，因(yīn)為(wéi)差距很小。 我們認(rèn)為這(zhè)是(shì)缺陷的根源(yuán)。
下一步是重新設計焊盤(pán)的(dí)阻焊(hàn)層(céng)尺寸。 我們手(shǒu)動(dòng)將(jiāng)阻焊(hàn)膜覆蓋值(zhí)設置(zhì)為(wéi)0。
我(wǒ)們還(huán)重新(xīn)設(shè)計了(liǎo)一(yī)種新的(dí)絲(sī)網印刷模板(bǎn)，其縮小(xiǎo)尺寸(cùn)寬度(dù)從(cóng)0.65mm到0.55mm，擴展(zhǎn)尺寸(cùn)長度從0.85到0.95mm。
生(shēng)產結(jié)果非(fēi)常積(jī)極(jí)。 在(zài)接下來(lái)的10,000個裝配(pèi)中，焊接橋接缺(quē)陷下(xià)降到零。
* 3528（機(jī)身尺寸3.5 x 2.8毫米）PLCC（6引(yǐn)腳(jiǎo)封裝(zhuāng)）RGB LED